美国这类芯片工程师需求激增，飙升的成本吓倒了厂商

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来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。

在美国半导体行业就业需求二十年下降或持平之后，美国半导体制造业创造的就业机会再次增长。本文章介绍了美国半导体制造业就业的最新趋势，以及美国拜登总统的芯片和科学法案创造的资金和激励措施可能如何刺激该行业的持续增长。

近期招聘趋势

美国发明了半导体。但在 2000 年代和 2010 年代初，许多半导体公司关闭了美国工厂并将生产转移到成本较低的海外地区。2002 年至 2009 年间，半导体制造业平均每年减少 13,400 个工作岗位，到 2009 年，美国该行业的就业人数低于 20 世纪 90 年代初个人计算繁荣之前的水平。

该行业的就业人数在 2010 年代触底，在整个十年中保持在 180,000 至 190,000 个就业岗位之间。近年来，美国半导体生产商倾向于专注于汽车和消费电子产品中使用的所谓“传统”或“成熟节点”芯片的制造工艺，而最先进逻辑芯片的制造则集中在只有少数几家公司在海外制造。

与许多其他行业不同，半导体制造商在疫情爆发时并未进行大规模裁员，这可能是因为半导体制造是在无菌环境中进行的，并且疫情期间对电子产品的需求加剧。在全球芯片短缺期间，2021 年和 2022 年美国的招聘人数激增，因为美国传统半导体生产商加大了美国现有工厂的招聘力度。此次招聘恰逢拜登总统于 2022 年通过《芯片和科学法案》，该法案鼓励企业投资美国的半导体制造，以便美国能够拥有更具弹性的国内半导体供应链。

自 2021 年以来，半导体就业人数平均每年增长 4.3%，到 2023 年将超过 203,000 名工人。在 2022 年第二季度和 2023 年第三季度（最新的可用数据）之间，半导体制造商增加了约 6,000 个就业岗位。

自 2023 年初以来，传统半导体的短缺已显着缓解，但其制造行业的就业人数并未相应下降。原因之一是这些传统芯片在个人电子产品和汽车中的普遍存在意味着需求将持续存在。另一个可能是迄今为止《CHIPS 和科学法案》中预期的激励措施。

这些设施创造的就业机会通常都是高质量且报酬丰厚的。根据美国劳工统计局的数据，半导体和其他电子元件制造业[4]的年工资中位数超过了整个制造业和其他几个可比较行业的工资（图 2）。特别是，这些工作的工资中位数几乎是零售业工作的两倍。

未来招聘

展望未来，随着美国政府对半导体制造能力的前所未有的投资得以实现，未来几年的招聘将会强劲。《CHIPS 和科学法案》为国内半导体制造投资提供了390 亿美元的直接激励措施。联邦激励措施旨在支持整个半导体生态系统的投资。自 2022 年以来，该行业已宣布对制造投资超过 2000 亿美元，涉及领域包括整个经济中使用的专用模拟芯片、推动人工智能热潮和最新智能手机的前沿逻辑芯片的大规模集群，以及上游领域供应链组件，例如专用化学品和硅晶圆。这些投资旨在提高国内弹性并降低由于地理集中而导致供应链中断的风险。

第一份 CHIPS 不具约束力的初步融资条款备忘录 (PMT)于 2023 年 12 月宣布，旨在对新罕布什尔州纳舒厄的成熟节点生产设施进行现代化改造。然而，即使在 CHIPS 资金首次发放之前，未来资金的承诺已促使许多公司宣布投资并开始建设新的芯片生产设施，从而在建筑业以及规划和加工工厂中创造就业机会，以提高制造业水平。

例如，全球两家主要芯片制造商宣布将于 2021 年在亚利桑那州设立新工厂，并在这些工厂投入运营之前进行了大量招聘。同样，北卡罗来纳州的一家公司已经为一家新工厂招聘了大量员工，该工厂计划于 2024 年开始芯片生产，并宣布打算在建设开始后立即申请 CHIPS 资金。许多新宣布的投资都是针对处于半导体生产技术最前沿的设施，要么通过生产具有尽可能小的晶体管的芯片，要么通过新材料进行创新。

随着联邦资金流向半导体制造商，《芯片和科学法案》应该会推动更多的私营部门投资。随着公司为这些新设施配备人员，美国先进半导体制造业的就业岗位近期预计将继续增加。未来几年，投资可能会推动对各级教育程度的高技能工人的需求——一项行业估计预计，到 2030 年，至少有 25,000 个没有四年制学位的技术人员的新职位，以及对受过高等教育的工程师的类似需求水平（总共至少增加 25%）。

成本飙升和劳动力短缺，他们推迟在美国建厂

台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期更大。

在全球两大芯片制造商台积电和英特尔推出自己的工厂后，化学和材料制造商李长荣化学、索尔维、长春集团、KPPC Advanced Chemicals (Kanto-PPC) 和 Topco Scientific 均宣布计划并在亚利桑那州投资数十亿美元以购买土地建设工厂。。

但多位了解此事的芯片行业高管告诉《日经亚洲》，这些对于建立完整芯片供应链至关重要的设施的建设已被搁置或大幅缩减。

在某些情况下，预计延误是暂时的，而在其他情况下，项目将接受稍后的审查，但没有明确的时间表说明何时可以重新启动。

大多数受影响的人将延期归因于建筑材料和劳动力成本飙升以及建筑工人短缺。芯片和汽车等多个行业的大量投资涌入该州，挤压了建筑行业。供应商还指出，英特尔和台积电的延期扩张进展低于预期。

多家供应商正在放慢其项目的事实表明，问题不仅仅局限于一两家公司，而是更具结构性。

三名芯片材料高管告诉《日经亚洲》，在亚利桑那州建厂的成本已飙升至亚洲的四五倍，并且比他们之前预期的支出高出“数倍”。

LCY化学首席执行官刘文森（音译）表示，由于成本飞涨，该公司将调整其在美国亚利桑那州工厂的建设步伐。作为台积电、英特尔和美光的供应商，LCY最初将通过海运将化学品运往美国，为当地客户供货，而不是急于建设生产工厂。“对于化学品来说，关键是要有经济规模才能有经济效益，”刘说。

据知情人士透露，比利时索尔维是全球最大的芯片制造用高纯度过氧化氢供应商之一，该公司已推迟亚利桑那州工厂的建设，以供日后审查。他们提到了成本担忧以及其主要客户英特尔和台积电扩大生产的等待时间比预期要长。

另一家领先的半导体级过氧化氢生产商长春集团（Chang Chun Group）大幅缩减了亚利桑那州新工厂的建设规模。这家台湾化学集团已开始建设该工厂的一部分，但规模比计划小得多。一位知情人士表示，成本比预期高出“几倍”。

Kanto-PPC 和 Chemtrade 的合资企业 KPCT Advanced Chemicals 也推迟了其在亚利桑那州高纯度硫酸工厂的建设。领先的化学品和材料分销商 Topco 的一位高管告诉《日经亚洲》，该公司已暂停其计划中的亚利桑那州物流中心。

“关键因素是本地需求还不需要那么多本地供应，”Topco 的高管告诉《日经亚洲》。“因此，我们并不急于这么快地花费资源……这不仅仅是设施本身的问题。我们必须自己进行一些额外的投资，在校园周围修建道路并连接水电。”

所有五家公司都已制定计划并购买土地在菲尼克斯东南部小镇卡萨格兰德建设设施。该地点之所以有吸引力，是因为它距离全球两大芯片制造商相对较近——距离英特尔正在扩建的钱德勒工厂有 30 分钟车程，距离台积电位于菲尼克斯西北部的工厂仅一个多小时车程。

索尔维告诉《日经亚洲》，这些延误“反映出平衡市场动态与当前美国投资激励的复杂性。索尔维仍然致力于在不断变化的环境中满足客户的需求。因此，亚利桑那州的建设进度该项目已被搁置，我们仍然致力于在需求回升时恢复该项目。”

长春和 Kanto-PPC 拒绝对本文发表评论。

芯片材料研究公司和咨询公司 Techcet 的首席执行官 Lita Shon-Roy 告诉《日经亚洲》：“许多材料公司担心投资太快，因为担心他们会在需要之前建造新工厂或扩建。” “材料工厂建设的许多延误要么是在等待 CHIPS 和科学法案的资助，要么是在等待行业[需求]变得更加强劲。”

美国咨询公司贝恩公司专门从事制造的合伙人彼得·汉伯里表示，由于所需设备复杂且对供应半导体制造的要求严格，建设这些化工厂很复杂。

汉伯里说：“由于化学品的性质，环境和安全法规也带来了进一步的挑战。” 他表示，芯片化学品供应商的利润率比芯片制造商窄，因此对成本上涨更加敏感。此外，汉伯里表示，这些工厂的建设时间比芯片制造厂短，这意味着他们可以稍后在客户接近准备就绪时开始建设工厂。

劳动力紧缩和材料通胀已经给台积电和英特尔带来了压力。这家台湾芯片制造商已将大规模生产计划从 2024 年推迟到 2025 年。三名知情人士表示，英特尔在亚利桑那州工厂的建设速度慢于供应商最初的预期。

各种延误发生之际，美国政府正准备最终确定《芯片和科学法案》对英特尔、台积电和三星等全球顶级芯片制造商的补贴，这些制造商宣布在美国本土的投资总额超过 1000 亿美元。根据商务部的程序，只有在这些芯片制造商的补贴决定后，才会向材料和化学品供应商发放财政支持。

原文链接

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/TSMC-Intel-suppliers-delay-U.S.-plants-on-surging-costs-labor-crunch

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