晶圆厂设备支出，将创纪录

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自SEMI，谢谢。

由于内存市场复苏以及对高性能计算和汽车的强劲需求，预计全球前端设施 300 毫米晶圆厂设备支出将在2025 年首次突破 1000 亿美元，到 2027 年将达到创纪录的1370 亿美元SEMI 今天在其 202 7季度300mm 晶圆厂展望报告中强调了这一点。

全球300毫米晶圆厂设备投资预计将在2025年增长20%，达到 1165亿美元，2026年增长12%，达到 1305亿美元，并在2027年创下历史新高。

“对未来几年 300 毫米晶圆厂设备支出的陡峭增长的预测反映了满足不同市场对电子产品不断增长的需求以及人工智能 (AI) 创新催生的新一波应用所需的生产能力，” SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha说道。“最新的 SEMI 报告还强调了政府增加半导体制造投资对于促进全球经济和安全的至关重要性。这一趋势预计将有助于显着缩小亚洲重新崛起和新兴地区与历史上支出最高地区之间的设备支出差距。”

区域增长

SEMI 的2027 年 300 毫米晶圆厂展望报告显示，在政府激励措施和国内自给自足政策的推动下，中国将在未来四年每年投资300 亿美元，继续引领晶圆厂设备支出。

在高性能计算（HPC）前沿节点扩展和内存市场复苏的支持下，中国台湾和韩国芯片供应商正在增加设备投资。台湾地区的设备支出预计将从2024 年的203 亿美元增至 2027 年的 280亿美元，排名第二；韩国预计到 2027 年将以 263 亿美元的价格排名第三，比今年的195 亿美元有所增加。

美洲地区的 300 毫米晶圆厂设备投资预计将翻一番，从 2024 年的 120 亿美元增至 2027 年的247 亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将达到 114 亿美元、 112 亿美元和 2027 年将分别达到53 亿美元。

细分市场增长

代工领域支出预计今年将下降 4%，至 566 亿美元，部分原因是成熟节点（>10nm）投资预计放缓，尽管该领域继续在所有领域中保持最高增长，以满足市场对生成式 AI 的需求、汽车和智能边缘设备。预计从 2023 年到 2027 年，该部门的设备支出将实现 7.6% 的复合年增长率 (CAGR)，达到 791 亿美元。

对人工智能服务器至关重要的更高数据吞吐量的需求正在推动对高带宽内存（HBM）的强劲需求，并刺激对内存技术的投资增加。在所有细分市场中，内存排名第二，预计 2027 年设备投资将达到 791 亿美元，自 2023 年起复合年增长率为 20%。DRAM 设备支出预计将在 2027 年增至 252 亿美元，复合年增长率为 17.4%，而 3D 设备支出预计将在 2027 年增至252 亿美元，复合年增长率为 17.4%。预计 2027 年 NAND 投资将达到 168 亿美元，复合年增长率为 29%。

预计到 2027 年，模拟、微型、光电和分立器件领域的 300 毫米晶圆厂设备投资将分别增加至 55 亿美元、 43 亿美元、 23 亿美元和 16 亿美元。

SEMI 300毫米晶圆厂展望报告至 202 7 报告列出了全球 405 个设施和生产线，其中包括 75 个预计将在 2024 年开始的四年内开始运营的高概率设施。该报告反映了自2023 年 12 月出版的上一份报告以来的 358 项更新和 26 个新晶圆厂/生产线项目。

原文链接

https://www.semiconductor-digest.com/semi-300mm-fab-equipment-spending-forecast-to-reach-record-137-billion-in-2027/

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