刚刚！苹果、台积电，突传重磅大消息！

来源：券商中国、制造界

苹果在AI领域的最新动作突然引爆市场。据知情人士透露，苹果公司正在谈判将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone，这为一项将撼动人工智能行业的重大协议奠定了基础。

据台湾经济日报最新消息，台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，总投资额逾5000亿元新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。大力扩产的同时，台积电还计划将CoWoS先进封装技术引入日本。据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正在考虑的一个选择是将其CoWoS先进封装技术引入日本。

1/苹果突然引爆

当地时间3月18日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司正在谈判将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone，这为一项将撼动人工智能行业的重大协议奠定了基础。Gemini为谷歌的一套生成式人工智能模型。

报道称，苹果与谷歌正在积极谈判，让苹果公司授权谷歌的生成式人工智能模型Gemini为今年iPhone软件的一些新功能提供支持。

据报道，苹果希望获得相关许可，使用Gemini模型为iOS 18加入全新生成式AI功能。苹果分析师马克·古尔曼(Mark Gurman)预测此前透露，即将在今年6月发布的 iOS 18，将会是苹果 iOS 史上最大更新，而其更新的关键就是围绕“AI”展开。

消息人士最新指出，考虑到苹果内部同类技术与谷歌等竞争对手相比还有差距，寻求外部合作伙伴似乎是更明智的选择。一旦与谷歌达成协议，Gemini将可以进入苹果逾20亿活跃设备。

知情人士称，双方尚未决定人工智能协议的具体条款或品牌，也没有最终确定协议的实施方式。苹果最近还与OpenAI进行了讨论，并考虑使用其大模型。

受此消息刺激，今日午后，A股AI手机概念股集体飙涨，截至收盘，思泉新材大涨超14%，昀冢科技、生益电子大涨超12%，显盈科技涨超11%，福蓉科技、瀛通通讯、可川科技、朝阳科技等涨停，工业富联涨超8%，欧菲光涨超7%。

AI手机指的是通过端侧部署AI大模型，实现多模态人机交互，展现为非单一应用智能化的手机终端。中金公司发布研报指出，AI手机当前的发展需要关注两个关键点，一是通过AI切实解决用户痛点；二是用户的数据安全及隐私问题。Counterpoint预测，2027年全球AI手机渗透率约40%，出货量有望达5.22亿部。

从应用落地进展看，移动端的AI应用落地目前主要包括独立APP、应用程序集成进手机、集成进语音助手，中金公司认为，未来移动端AI应用商业模式有望逐渐成熟。长期来看，手机端或有望形成新的流量入口，深刻影响手机厂商商业模式。

2/台积电重磅出手

3月18日，据台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计今年4月上旬将会对外公布。

CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在中国台湾地区。

据报道，CoWoS先进封装的主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”

台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求。高盛认为，短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能，而台积电是其中的核心。

高盛表示，目前AI芯片供应短缺主要是英伟达H100芯片的短缺问题，其采用台积电4nm节点制造，并需要用到CoWoS封装，而先进制程工艺的产能并非芯片供应问题的关键，CoWoS的产能限制才是造成芯片供应不足的重要原因。

随着AI的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。摩根士丹利表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。

根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。

台积电首席执行官魏哲家此前透露，公司计划今年将CoWoS产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。

值得注意的是，这轮投资预计引发新一波设备大拉货潮。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，今年3月已有新一波的积极追单，交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期已经超过4万片。

国金证券在最新的报告中指出，台积电追加扩产CoWoS，AI算力硬件需求持续旺盛。大模型不断升级，拉动AI硬件需求持续旺盛，从最近相关公司业绩及指引来看，GPU、ASIC、AI服务器、光模块、交换机等需求维持高速增长。

3/日本半导体想火

值得一提的是，台积电前不久刚在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布，将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。

此外，台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。

日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。

日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。

然而，调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能，她预计规模将有限。

她提出，台积电目前的CoWoS客户多数在美国，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。

据另外两名知情人士称，除台积电外，英特尔、三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。