记者从中国半导体行业协会官网获悉，“第十六届（2024年）中国半导体创新产品和技术”已启动评选报名工作。本次评选面向所有在中国内地注册的企业和单位，旨在发现中国半导体领域优秀创新产品和技术，促进创新成果应用推广，培育市场化、商业化的良性产业生态，推动产业链的持续健康发展。
根据全国清理规范评比达标表彰工作联席会议办公室《关于评比达标表彰保留项目的通知》，“中国半导体创新产品和技术评选”作为中国半导体行业保留的全国性评比达标表彰活动，每两年评选一次。本次评选由中国半导体行业协会主办，中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会、中国电子报社等协办。
本次评选范围为半导体产业的创新产品和创新技术，包括集成电路产品和设计技术（含EDA/IP），集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体分立器件（含模块）、光电器件、MEMS，半导体专用设备和零部件，以及半导体专用材料等。所有在中国内地注册的企业和单位均有资格参加评选。参选的产品和技术主要在中国内地开发完成，拥有自主知识产权，具有显著的创新性和差异化优势，并在产业化和市场验证等方面取得进展或具有优势。评选活动程序按自荐或推荐、形式审查、初步评选、专家评审委员会评审、评选结果公示及发布等六个环节进行。
评选报名截止时间为2024年3月28日，评选结果将在2024年下半年择期发布。
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作者丨张心怡
编辑丨赵晨
美编丨马利亚
监制丨连晓东
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