工信部等七部门：推动未来产业创新发展
工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合印发关于推动未来产业创新发展的实施意见。意见提到，突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端，构筑产业竞争新优势。突破人形机器人、量子计算机等高端装备产品。深入推进5G、算力基础设施、工业互联网、物联网、车联网、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究，构建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。
百川智能发布超千亿参数大模型Baichuan3，号称中文评测超越 GPT-4
百川智能于1月29日发布超千亿参数的大语言模型 Baichuan 3，在 CMMLU、GAOKAO 和 AGI-Eval 等评测中，Baichuan 3 号称在中文任务和逻辑推理能力上超越了 GPT-4。据介绍，Baichuan 3 训练过程中提出了“动态数据选择”、“重要度保持”等多种技术手段，还突破了“迭代式强化学习”技术，进一步提升了语义理解和生成能力。（it之家）
500行代码构建对话搜索引擎，Lepton Search开源代码来了
1 月 25 日，贾扬清在 Twitter 上宣传了一个 demo，用不到 500 行 Python 代码实现了 AI 对话搜索引擎。1月27日，贾扬清在 Twitter 上公布了 Lepton Search 的开源项目链接，并表示任何人、任何公司都可以自由使用开源代码。Lepton Search 具有内置支持大语言模型、内置支持搜索引擎、自定义 UI 界面、搜索结果可共享、缓存的特征。（机器之心）
OPPO旗下芯片公司哲库科技正式注销 去年5月已宣布解散
1月25日，哲库科技（广东）有限公司经营状态由存续变更为注销，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股，注册资本5000万人民币。在去年5月宣布该业务终止，并解散团队。1月初OPPO首席产品官刘作虎曾表示，OPPO自己不做芯片，但仍保留哲库原有的核心的架构师团队。（集微网）
华为申请注册“引望”商标 此前车BU已成立引望公司
天眼查App显示，近日，华为技术有限公司申请注册多枚“引望”“引看”“引众”“INVISOL”“INNOWARD”等商标，国际分类包括科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。值得一提的是，不久前，华为已成立深圳引望智能技术有限公司，注册资本10亿元人民币。据悉，引望就是华为车BU成立的新公司。（科创板日报）
佳能：目标最快今年开始交付低成本纳米压印设备
负责监督新型光刻机开发的佳能高管武石洋明1月27日接受采访称，采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货。

佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C，称其可制造5纳米芯片。佳能方面表示，这款新设备的成本“将比ASML的EUV少一位数”，耗电量也会减少90%。（英国金融时报）
三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代 3D DRAM 内存研发
三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的 R&D 研究实验室，专注于下一代 3D DRAM 芯片的开发。该实验室位于硅谷 Device Solutions America（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的 DRAM 产品，以帮助三星继续引领全球 3D DRAM 市场。（IT之家）


中国电信获国家数据管理能力(DCMM5)最高水平认证
近日，中国电信获得数据管理能力最高级优化级(DCMM5)认证，标志着中国电信数据管理能力进入国家第一梯队，达到全国标杆领先水平。截至目前，全国仅有14家单位获得最高等级证书。（c114）
IDC：预计到2027年，中国在AI领域的投资规模将达到381亿美元
IDC于近期发布了《IDC FutureScape：全球人工智能与自动化预测——中国启示》。IDC预计，到2027年，全球在人工智能领域的总投资规模将达到4236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率（CAGR）为26.9%；聚焦中国市场，预计到2027年，中国在AI领域的投资规模将达到381亿美元，占据全球总投资的近9%。（36氪）
传拜登政府即将向台积电等发放数十亿美元补贴
据美国《华尔街日报》报道，拜登政府预计将在未来几周正式宣布向包括英特尔、台积电在内的半导体大厂提供数十亿美元的建厂补贴，以帮助它们建设新工厂。该补贴是拜登于2022年8月签署的《芯片和科学法》的一部分。据悉，美光科技、德州仪器和格罗方德（GlobalFoundries）也在积极争取补助款项。（芯智讯）
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体，获政府450亿日元补助
近日，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元。该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的 3000 余倍。仅采用百纳米级工艺精度，就可取得比先进制程芯片大幅提升的性能。（日经新闻）
“醇氢科技”完成1亿美元首轮融资
近日，醇氢科技宣布完成首轮融资，引入多家战略投资者和知名投资机构，融资金额1亿美元，投前估值10亿美元。醇氢科技是一家醇氢能源新一代电动汽车研发商，以醇氢动力为核心，研发、制造、销售醇氢能源新一代电动汽车，开发、应用绿色甲醇制备新技术，该轮融资将主要用于持续研发投入和绿色甲醇运力生态建设，进一步提升企业核心竞争力。（it桔子）

imgnAI获得160万美元种子轮融资
1月27日，加密原生 AI 平台 imgnAI 完成 160 万美元种子轮融资，Hack VC 领投，Rana Capital、Selini Capital 等参投，估值未披露。imgnAI是一个加密原生AI图像平台，以AI驱动生成图像，允许用户在社交平台上使用文本生成艺术作品。imgnAI 表示，融资资金将用于增加 imgnAI 的基础设施容量，加速产品开发并扩大其营销力度。imgnAI 还计划利用这笔资金来支持名为「Naifu」的「数字伴侣」产品的推出，该产品旨在提供高性能的文本和图像响应（it桔子）
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