“2024 求职就业
名师指路 不走弯路
Bloomberg报道显示，
去年，软银旗下芯片巨头公司Arm
已向美国证监会（SEC）
提交了IPO（首次公开募股）申请，筹备上市。
目前，软银旗下的Arm Holdings
终于正式登陆纳斯达克，
交易代码为“ARM”。
Arm正式提交上市申请
去年软银旗下芯片设计公司Arm公开申请在纳斯达克股票市场进行首次公开募股(IPO)，股票代码为ARM。
Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它的芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，全球95%的智能手机都采用Arm架构，一直被视为人工智能(AI)领域的潜在重要参与者。
在IPO计划确认后不久，该公司首席执行官(CEO)Rene Haas透露，该公司将只在美国上市。预计估值可能超过600亿美元，这将使其成为2023年全球规模最大的IPO。
目前，Arm已经向美国证券交易委员会(SEC)提交上市申请，正式进行IPO。
Arm，何方神圣？
ARM公司成立34年，是全球最大的芯片IP公司。
目前，Arm经历了半导体产业的多轮起伏、跌跌撞撞，并已成为美国、英国等地的重要战略资产，而且这是Arm被软银收购7年后再次申请上市。
Arm整体估值达到640亿美元（约合人民币4676.48亿元），预计9月启动上市路演。
而此次，Arm还向苹果、英伟达等基石投资者目标募资至多100亿美元，从而使其成为今年全球最大规模IPO，而且有望成为有史以来规模第三大的科技公司IPO，仅次于阿里巴巴和Meta。
值得一提的是，ARM此次IPO的规模和阵容也空前强大！联系了24家银行为其承销IPO，而高盛、摩根大通、巴克莱以及瑞穗四家金融巨头出任主承销商，将拿到大约60%的承销费用。几乎惊动了整个华尔街！
四家牵头银行（Lead Banks）为高盛、摩根大通、巴克莱和日本瑞穗金融集团
二级承销商（Second-tier Underwriters）和三级承销商（Third-tier Underwriters）包括美银、花旗、德意志银行、大和证券、汇丰、法兴银行等。
AI站C位，芯片行业强势回归！
高盛的预测显示，2025年全球AI投资规模很可能会达到2000亿美元，这说明了未来AI的发展仍是主流趋势。
凭借着AI这趟快车，各行业对芯片的需求越来越大，芯片行业也强势回归！
AI的利好带动了许多职业，也带动了许多企业的业务增长，尤其是芯片行业！
由于人工智能对芯片的需求很高，芯片制造商英伟达今年股价也飙升近200%，首次进入市值万亿美元俱乐部。
同时，其首席执行官的财富也增加到392亿美元，成为世界上第34位最富有的人。
AI大热下，芯片行业也在大力发展！正是利好期，如果大家对这类公司有兴趣，是时候冲一波了！
春招已经开启，还需要准备什么？
春招持续的时间比较短，流程大致为：

公告-网申-笔试-面试-录取
1. 提前准备好简历，及时更新
当然，在撰写或者更新简历前，你还需要👇
√ 确定求职目标
根据学校、专业、个人兴趣和行业发展前景等因素确定
√了解岗位需求
了解具体目标岗位对于学术的技能和经验要求
√整理相关经历
根据岗位要求，筛选自身所有相关经历
√量化过程结果
按照“STAR原则”，清晰展示自身背景，量化过程和结果
√ Tips
1）实际求职中需要预期准备多个版本的简历
2）学会换位思考，推想公司对自己的预期
2. 面试
HR面试-初面：
主要是沟通动机和意愿，以及你的基本思路。
群面：
群面最常见的5种形式，案列分析、小组讨论、即兴演讲、角色扮演、现场测试。
几乎是所有流程里最具有挑战、最耗费心力、最复杂的，没有标准答案，只能勤加练习。
终面：
终面一般是主管面。这个时候面试更加注重的是品质、格局以及岗位匹配度。尽量避免刻意、用力的表现自己。
offer：
终面结束后通常1-2周就能出结果。注意避免冲动性决定，事后turndown offer。
多看靠谱的面经是最有效率的提升面试成绩的办法。尤其是最新的面经！
各家公司的侧重点都不太一样，岗位不同面试风格也不同，随时时间推移也会有新的面试倾向。比如小摩，就对于候选人对公司的了解程度十分看重。
因此要根据实际情况找面经，如果同学们觉得有难度，可以联系蔓藤寻求帮助哦！
春招开启啦！
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