黄仁勋访台与台积电张忠谋魏哲家会面,盼解决AI芯片供应紧张
英伟达CEO黄仁勋近日再度访问中国台湾,1月25日晚在英伟达当地分公司表示,此次行程照例与晶圆代工合作伙伴台积电创始人张忠谋夫妇以及CEO魏哲家会面。黄仁勋指出,现在最大的挑战是AI芯片供给持续紧张,希望台积电及所有供应链一起合作,努力满足客户需求。(集微网)
GPT-4「变懒」bug被修复,价格暴降80%!OpenAI连更5款新模型,性能狂飙
1月26日,OpenAI连更5个大模型,发布了更新版的GPT-4 Turbo——gpt-4-0125-preview,不仅大幅改善了模型「偷懒」的情况,还极大地提升了代码生成的能力。更新了GPT-3.5 Turbo——gpt-3.5-turbo-0125,输入价格大降50%,输出价格下降25%。性能上也有升级。提供了「迄今为止最强」的内容审核模型text-moderation-007,帮助开发者有效地识别有害文本。推出了两个新一代文本嵌入模型:体积更小、效率更高的text-embedding-3-small模型,以及更大、性能更强的text-embedding-3-large模型。最后,OpenAI还强调称,用户通过API传送的数据,都不会被用于训练新的模型。(新智元)
CV大神何恺明谢赛宁解剖扩散模型,新作刚刚出炉
CV大神何恺明、谢赛宁等发布最新论文:解构扩散模型,提出一个高度简化的新架构l-DAE。l-DAE在自监督学习任务中表现出竞争力,同时在结构上更接近于传统的DAE(去噪自编码器)。论文还发现在扩散模型中,去噪过程比扩散过程更重要。在实验中,通过与何恺明在视觉自监督学习领域的代表作MAE(Masked Autoencoder)对比,MAE和l-DAE两种自编码器方法表现都超过了MoCo v3,在ViT-B(86m参数)上,l-DAE表现与MAE相当,但在更大规模的ViT-L(304M)上还有所落后。(量子位)
Meta将在美国印第安纳州新建价值8亿美元的数据中心
美国印第安纳州经济发展公司1月25日宣布,Meta公司计划在印第安纳州建立一个价值8亿美元的数据中心园区。Meta将在该州杰斐逊维尔建立一个近70万平方英尺的设施,将于本月开始建设,预计数据中心将于2026年投入运营。除了100个运营工作岗位外,该公司还预计在施工高峰期将支持1250多个工作岗位。(界面)
韩国将HBM指定为国家战略技术 拟为三星、SK海力士等提供税收优惠
据韩媒报道,韩国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。(科创板日报)
谷歌云与Hugging Face合作吸引人工智能开发者
Hugging Face当地时间1月25日宣布与谷歌云(Google Cloud)建立战略合作伙伴关系,Hugging Face将与谷歌在开放科学、开源、云计算和硬件方面开展合作,使企业能够利用来自Hugging Face的最新开放模型和来自谷歌云的最新云计算和硬件功能构建自己的人工智能工具。Hugging Face是一家美国公司,专门开发用于构建机器学习应用的工具。(财联社)
英特尔与联电将合作开发12纳米工艺平台 预计2027年投产
英特尔公司1月25日宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造,新的12纳米工艺预计将于2027年开始生产。(财联社)
英飞凌加大力度在印度和越南招聘芯片人才
英飞凌亚太业务总裁蔡志雄接受采访表示,英飞凌正在印度招募更多员工并寻找新的办公地点,此外计划将越南员工人数增加到数百人。蔡志雄称,英飞凌已在印度聘用2000名芯片设计师和软件开发人员。(日经新闻)
工业软件巨头SAP宣布向AI转型:8000名员工将受影响!
据外媒报道,近日德国工业软件巨头SAP宣布了一项面向人工智能时代的重组转型计划,这一转型计划包括通过自愿离职和再培训项目来实现组织结构调整,预计将影响8000名员工。(芯智讯)
消息称OpenAI董事会主席即将为旗下AI创企Sierra敲定新融资
OpenAI 董事会主席及前 Salesforce 联合首席执行官 Bret Taylor 即将为其去年与谷歌前同事共同创办的面向企业的人工智能初创公司 Sierra 敲定一笔新投资,这可能会使 Sierra 成为新的独角兽。知情人士表示,红杉资本预计将领投 8500 万美元的投资。这笔交易将使 Sierra 估值接近 10 亿美元。Sierra 和红杉的发言人拒绝置评。(彭博)
Cerebras Systems据悉正考虑最早在今年进行IPO
据知情人士透露,硅谷AI芯片初创公司Cerebras Systems正在考虑最早在今年进行首次公开募股。这家公司已与顾问进行了初步讨论。知情人士称,该公司的目标是最早在今年下半年上市。(彭博)
睿普康完成过亿A轮融资
近日,睿普康完成A轮融资,融资总额过亿元。本轮投资方包括深投控、阿玛拉、合肥海恒等。睿普康是一家物联网终端芯片研发生产商,产品广泛应用于物联网终端,例如无线POS机,共享电动车,智慧城市/家庭等领域。(IT桔子)
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