工信部:加强5G、数据中心、算力等基础设施建设
中共工业和信息化部党组在《求是》杂志撰文称,大力推进数字产业化,提升集成电路、关键软件等发展水平,加快云计算、大数据、虚拟现实等融合创新。加强5G、数据中心、算力等基础设施建设,加快工业互联网规模化应用,深化工业数据应用,激活数据要素潜能,为数字化转型提供“数据动力”。(第一财经)
消息称OpenAI年化收入超过16亿美元
据The Information报道,两位知情人士透露,由于ChatGPT产品的强劲增长,OpenAI最近的年化收入超过了16亿美元,高于10月中旬的13亿美元。据悉,该公司2022年全年收入仅为2800万美元,也就是说,当前最新估计的年化收入相比2022年增长高达56倍。(财联社)
ChatGPT变笨新解释:世界被AI改变,与训练时不同了
对于ChatGPT变笨原因,加州大学圣克鲁兹分校一项研究给出了新的解释:在训练数据截止之前的任务上,大模型表现明显更好。论文重点研究了“任务污染”问题,也就是大模型在训练时期就见识过很多任务示例,给人一种AI拥有零样本或少样本能力的错误印象。研究团队一共评估了12种模型,从ChatGPT之前的GPT-3系列、OPT、Bloom,到最新的GPT-3.5-turbo、羊驼家族Llama、Alpaca和Vicuna等。它们都存在类似问题,也就是在训练截止之前的任务上表现明显更好。(量子位)
我国成功发射卫星互联网技术试验卫星
北京时间2023年12月30日8时13分,我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭,成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。此次任务是长征系列运载火箭的第505次飞行。(央视新闻)
马斯克旗下SpaceX 2023年成功发射96次火箭,刷新纪录
马斯克的太空探索技术公司SpaceX打破了此前创下的轨道火箭发射年度纪录,在2023年成功完成了96次发射任务,平均发射速度达到每四天一次。SpaceX的猎鹰9号火箭实现了91次发射,猎鹰重型火箭也实现了5次发射,超过了此前在2022年创下的61次轨道火箭发射的年度纪录。值得一提的是,今年猎鹰9号的发射次数比该火箭首次亮相后的整个十年还要多。(智通财经)
欧盟首台百亿亿次级超级计算机JUPITER将于2024年安装,采用约24000个英伟达GH200 GPU
欧洲将于2024年初开始安装其首台百亿亿次超级计算机——JUPITER,这台超级计算机由欧盟和私营企业之间的合作组织——欧洲高性能计算联合项目(EuroHPC JU)打造。据介绍,JUPITER将采用独特的模块化设计,由两个主要组件组成:Booster模块和Cluster模块。其中,Booster模块将采用约24,000个英伟达GH200 GPU,从而为人工智能和模拟工作负载提供超大规模的算力。Cluster模块将使用欧洲制造的SiPearl新型Rhea处理器,主要用来处理需要高内存带宽的复杂工作负载。(IT之家)
日本富士通剥离PC及硬件业务,使其独立为Fsas Technologies公司
富士通正加速实施公司转型,宣布将其硬件业务分拆为一家新公司——Fsas Technologies。Fsas Technologies将于2024年4月1日开启运营,主要负责开发和制造富士通的PRIMERGY服务器、PRIMEQUEST IA服务器和ETERNUS存储系统,还将接管IPCOM网络服务器业务和企业PC的直售业务。富士通在新闻稿中表示:“此举旨在为日本相关硬件和服务业务建立全面的管理和资源分配框架,涵盖从开发、制造、销售到维护等整个环节。”(IT之家)
富士电机未来3年计划投资2000亿日元,强化功率半导体产能
有消息称,富士电机将在2024-2026年度向半导体领域投资2000亿日元规模。其重点将放在用于纯电动汽车电力控制等的功率半导体上,计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体生产线,提高产能。报道指出,富士电机将在松本工厂建设“光刻前工程”生产线,将在2027年度以后开始生产使用8英寸大型晶圆的碳化硅功率半导体。富士电机计划从2024年度开始在津轻工厂量产6英寸碳化硅功率半导体。(集微网)
两部门印发《工业领域数据安全标准体系建设指南(2023版)》
工业和信息化部、国家标准化管理委员会印发《工业领域数据安全标准体系建设指南(2023版)》。其中提出,到2024年,初步建立工业领域数据安全标准体系,有效落实数据安全管理要求,基本满足工业领域数据安全需要,推进标准在重点行业、重点企业中的应用,研制数据安全国家、行业或团体标准30项以上。(证券时报)
纯固态Flash激光雷达厂商芯探科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
芯探科技宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资,投资方为金雨茂物和元禾原点。本轮融资将用于技术研发、产品优化以及量产交付。据介绍,芯探科技是一家纯固态Flash激光雷达研发生产商,目前,团队正积极研发具备900线分辨率的前向激光雷达产品,打造图像级超高分辨率前向纯固态Flash激光雷达产品。(集微网)
凌耘微电子完成新一轮融资
近日,凌耘微电子完成新一轮融资,投资方为凯风创投、创业接力、哇牛资本、浙江华睿投资。凌耘微电子是一家高速数模混合接口及控制芯片研发商,主要从事高速数模混合接口及控制芯片相关的研发及制造,同时拥有以太网收发器领域的产品。(IT桔子)
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