以上是据不完全统计今年来芯片大厂裁员的情况，这只是列出了一部分公开的大厂信息，还有一些未知的以及不计其数的小厂和小公司。

另外，据媒体报道，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%；同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。这一数字也意味着 2023 年平均每天有 30多家家芯片相关公司注销、吊销工商信息。
裁员、倒闭背后的原因，总结了以下几点：
退潮后，才知道谁在“裸泳”。
1、制裁频频以及中美贸易战，导致供应受阻，订单减少
例如以前10个订单其中就有9个给到中国，现在3个给中国；3个给越南、印度；其他给到其他地区。近年制裁频频，芯片大厂押注东南亚的案例不胜枚举。
中国不仅是全球最大的半导体进口国，也在新能源汽车等市场的占有率加速上扬，而这类市场对半导体芯片的需求量非常旺盛。美国对于中国的芯片制裁之下，除了中国芯片产业遭受严重打击外，许多曾深耕中国市场的外国公司也遭受损失。
在对中国实施芯片出口管制初期，美国将中国企业列入实体清单，导致许多美国供应商无法向中国企业提供销售与服务。
紧接着，美国意图拉拢日韩台，形成将中国大陆孤立在主流半导体供应链之外的芯片四方联盟（Chip4），并游说日本、荷兰等占据全球半导体材料与设备核心话语权的国家对中国施加出口限制。
随着技术“脱钩”持续升级，美国对华芯片出口的审查压力也蔓延至“第二硅谷”以色列。一些以色列半导体公司因美国出口管制新规而面临潜在的巨额收入损失和裁员危机。
面对美国政府的出口管制措施，美资芯片行业始终存在反对的声音。英特尔公司CEO帕特·基辛格曾表示，如果没有中国客户的订单，英特尔计划在俄亥俄州建设工厂等项目的必要性就会大大降低。英伟达首席执行官黄仁勋也曾表示，中国市场不可代替，退出中国市场不是一种可行选项。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯日前表示担忧，美国限制人工智能芯片对华出口“将令美国这一行业永久丧失机会”。
2、经济下行，芯片库存堆积如山，类似垃圾
芯片行业中资本支出要转换成产能的过程极为漫长，一般需要3到5年时间，这样的滞后性使得产能难以紧跟需求。因此，当生产出来的芯片投放到市场上时，往往有很大概率出现供需错配的情况。
具体表现为：当市场需求旺盛时，漫长复杂的设计生产流程使得芯片供应滞后，这一阶段会消耗之前的库存，销售与营收情况向好。随着产能提升，库存持续增加。当市场需求下降时，产能无法及时收缩，导致库存被动增加。
从芯片行业周期来看，目前芯片库存处于高位。这背后既有疫情带来的消费冲击及美联储加息对于科技行业的影响，也有行业资本本身的原因。近年来，处于下游需求端的消费电子产业，在最近几年并没有发生什么质的飞跃，用户对于电子产品更新换代的意愿普遍很弱，进而影响了芯片市场需求。
3、很多芯片公司都是为了骗融资骗国家补助，上市套现割韭菜
从库存堆积如山，类似垃圾，可以看出很多芯片设计公司就是骗国家补助骗融资。没有几个真正做芯片的公司，都是拿别人淘汰的芯片捏捏揉揉，抄作业，抄IP，不具备生命力，不遵守规律，想弯道超车。国内很多芯片公司低水平重复开发，同质化非常严重。大量公司在同一领域竞争，导致价格战和盲目扩张，难以实现盈利。
以下有几个现象：
公司A，去年拿到十几亿的政府项目，财大气粗，以低于物料成本一半的价格在市场上倾销库存，想用低价打死同行，不过据听说今年政府项目大大缩水，不知道价格战还打得下去不。
公司B，已经第六第七轮融资，听说花巨资流片先进工艺的产品，发现产品定义有误，目前又在准备下一轮融资。
公司C，千辛万苦挤进海外大厂供应链，但因质量爆雷面临天价索赔和罚款。
公司D，特种芯片价格被甲方腰斩，且要款困难。
公司E，被发现封装海外晶圆冒充自主可控，退赔不说，人也要有事了。
公司F，亏本做进某大客户，账期N个月，到期时还要求再打折。
国家投资补贴到真正的设计公司、真正的设备公司、真正的代工公司。
像那种骗投资骗补贴的低水平重复开发的公司就是一颗老鼠屎，应该淘汰。
4、产业链的复杂性和相互依赖性
芯片行业涉及设计、制造、封装测试等复杂环节，具有超高的专业性与生产难度。同时负责设计、制造和销售产品的集成设备制造模式已渐行渐远，随着设计和制造的复杂性和成本的增加，许多公司现在专注于单一的生产步骤。因此，芯片生产制造离不开各个环节的紧密配合，不同生产制造商之间具有高度依赖性。
半导体创业是一个需要长时间技术储备、经验积累的事情，绝不是“运动式”的创业，不是短时间内拼凑一个明星团队，拿到巨额的融资，就一定能创业成功。
在芯片领域，产业链需有分工，下游大包大揽的做法，并不一定都行得通。团队的模式、公司的战略、产品研发、市场落地等每一个环节出问题，对于半导体创业都将是致命的。
5、美联储加息
‘’美联储加息‘’——资本撤资——人民币升值——出口产品竞争力下降——生产产品减少——所需要用到的芯片减少——库存增多
美联储若加息将刺激美元走强，造成人民币相对升值。汇率的变化对于芯片进出口产生较大的影响。美元升值，人民币贬值，则国内半导体企业进口物资得支付更多的人民币资金，导致成本上升，进而影响利润的获得，对于成本可控的半导体产品出口是个利好。因为那时全球严重的疫情，半导体产品主要制造国的产能还没恢复，芯片价格进一步提升，物资进口成本上升。但疫情过后各芯片主产国恢复产能将导致芯片价格下跌，整个产业都将面临利润下滑。
6、受地缘政治影响明显
近年来，芯片成为中美科技博弈的重点领域。在各类制裁与管制措施之下，芯片行业早已不再是自由市场，而是深受政治因素影响。
近几十年来，主要由市场驱动的半导体行业已然瓦解，半导体竞争逐步演变为国家间的对抗行为，对不公平竞争和真正的竞争不加区分。芯片行业已经无法再像过去各国相互“开放”时那样开展业务。现在，芯片公司的多数商业活动需要获得许可或政府批准。
7、资金短缺，一级市场投融资降温（资本投资撤资了，资本投资本身就是趋利、去风险））
芯片半导体行业对资金持续需求巨大，包括研发费用、生产设备投资和市场推广等，而国内公司在这方面往往面临资金短缺的问题。特别是对于小公司来说，缺乏投资。
现在国内外投资公司趋于理性、不乱投资。美国限制了对中国半导体产业（以及人工智能和量子计算技术）的投资，欧洲投资者也不倾向于投资受到美国制裁的中国芯片公司。
首先，在赚钱效应收敛甚至亏钱效应不断加剧的背景下，一级市场上的产业机构资金减少了对投资标的的出手次数和投资金额，这让一级市场连续两年高涨的半导体火热行情在2023年降温了不少。
据JW Insights的统计，2023年10月，中国半导体产业融资事件共计33起，同比减少13%，环比降低27%。金额约45亿元，环比下降76%；在今年1~10月，整个半导体共计发生融资事件389起，和去年同期相比下降16%。此外，在融资金额上，今年累计金额为711亿元，也同比下降了21%。
8、卡脖子现象
半导体行业高、精、尖技术基本都被国外掌握，对国内处于封死状态。
例如EDA软件。国内很多EDA企业长期依赖并使用国外的软件，因为相比国内，国外软件工艺信息充足完善，国内EDA尚未出现可观表现，从而导致国内企业不敢轻易尝试国产软件，这直接导致国产软件没有下游用户的反馈，研发人员无法根据用户需求进行产品迭代，一直闭门造车永远不可能生产出好产品，另外，很多中小企业对版权、知识产权意识较差，长期使用盗版，这对国内EDA的迭代没有好处。

9、半导体人才的“入不敷出”

半导体缺人很大的一个原因来自于产业的发展。如果分析半导体行业的缺人类型，其实不仅仅是大众潜意识里的“高精尖”人才不够，半导体产业链条长且细分领域多样，不同领域的企业在发展和人才需求上存在一定差异。总而言之，对于半导体产业来说企业管理领军人才、每道工序的制造人才（如操作工人、封装工人、设备协调工人等）、半导体厂房的建筑工人都可能是缺少的人才。
把人才培养比作蓄水池的入水口，把产业发展比作出水口。由于半导体人才需要跨学科知识，也需要多年经验。
当前全球大力发展半导体产业的趋势让出水速度大大超过入水速度，也就造成了行业内人才不足的情况。
从好的角度来看，“物以稀为贵”让芯片行业人才的工资水涨船高，《2023年北京市人力资源市场薪酬状况报告（三季度）》显示，量子算法工程师位居高薪榜首，薪酬中位值为36768元/月。5G通讯算法工程师、强化学习工程师、芯片设计工程师等职位薪酬中位值均突破30000元。相信这样的薪资数据是可以吸引相当一部分人投身行业。
但是，由于急缺人才造成了行业争抢人才的乱象，愈发不利于长期的人才培养。恶性循环之中，半导体人才短缺的情况迟迟无法改善。行业已经达成的共识是，想要真正解决问题，一定要从教育入手。
国家培养人才交给院校，院校设置相关专业，校企联姻。
为了发展本土人才，美国的教育界已经做出了许多努力。下图统计了美国高校与政府以及公司在芯片领域的合作项目。
小结：
让暴风雨来得更猛烈些吧！
-END-
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