G60卫星数字工厂投产并实现首星下线
据上海市松江区消息,位于G60卫星互联网产业基地的G60卫星数字工厂12月27日正式投产,首颗商业卫星也在当天下线。据介绍,该卫星智能工厂依托柔性生产、数字化智能化等技术,目前卫星年产能最大可达约300颗,具备平板构型卫星设计、卫星堆叠分离技术、低成本大功率能源获取技术等多项核心技术优势。当天下线的首颗卫星是G60卫星数字工厂自研新一代平板构型卫星,可满足一箭多星堆叠发射需求,将搭载高吞吐量、高可靠性、低延迟卫星载荷,可为全球不同用户提供宽带接入通信服务。(财联社)
小米首款电动车SU7亮相 雷军回应定价:9万9、14万9是不可能的
在12月28日举办的小米汽车技术发布会上,小米发布了首款电动车SU7。雷军在讲解SU7的性能时通过对比展示出,小米汽车拥有不逊特斯拉Model S的性能指标,0-100km/h加速、100km/h-0刹车距离、最高时速三大指标均不落后。雷军坚定地说:“所以说不要喊9万9了(指小米SU7定价),不可能的!”雷军进一步说:“但凡有这种表现和配置的,都得40万以上!所以14万9也不用再讲了,还是要尊重一下科技啊!”(财联社)
丰田、本田、瑞萨等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片,目标2030年量产商用
12月28日,丰田汽车发布声明称,包括丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司在内的12家日本企业成立“汽车先进 SoC 研究中心”(ASRA),将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。具体来说,ASRA 计划利用 chiplet(小芯片 / 芯粒)技术并结合不同的半导体类型来研发汽车 SoC。ASRA 的目标是到2028年建立车载小芯片技术,从2030年开始将 SoC 安装在量产汽车中。(IT之家)
消息称英伟达为保证HBM供应,向SK海力士和美光支付巨额预付款
据中国台媒报道,英伟达为了确保HBM稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试,与英伟达签订HBM产品供应协议。(财联社)
台积电发布产品规划蓝图,预计2030年迈入1nm时代
台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年,在3D封装内提供超过1兆个晶体管,且公司正在开发在单体式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。(财联社)
逐际动力首次公开人形机器人动态测试
12月28日,逐际动力首次公开人形机器人的动态测试,机器人代号为「CL-1」。在测试中,CL-1实现了从实时地形感知、步态规划,到全身控制的全栈闭环,动态完成上楼梯、下斜坡和室内外行走等复杂场景。随着技术不断迭代,未来逐际动力的人形机器人将陆续投入到危险场景、高端服务、汽车制造和家庭服务等To B和To C的应用场景。
马斯克回应“工人受到特斯拉机器人袭击”
此前据英国《每日邮报》报道,在特斯拉汽车公司位于美国得克萨斯州首府奥斯汀附近的工厂,曾发生一起“血腥”的事故,有工程师遭到机器人袭击。马斯克12月28日在X上发文回应此事表示媒体拿出两年前的事件炒作并做了具有误导性的暗示。(财联社)
模拟芯片大厂ADI拟2024年2月涨价 涨幅一至两成
全球市占第二模拟芯片供应商ADI(亚德诺半导体)日前发出涨价通知,计划2024年2月4日开始调涨售价,涨幅预计一至两成。(中国台湾工商时报)
吉利将于2024年初发射11颗卫星,吉利银河E8率先搭载卫星通信技术
12月27日,吉利未来出行星座第二轨卫星正式出征,吉利宣布将于2024年初发射包含“吉利银河号”卫星在内的11颗卫星。据了解,吉利银河E8是基于SEA架构打造的吉利银河系列首款纯电轿车,将搭载卫星通信功能,为用户提供双向卫星消息服务。(36氪)
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