消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增，且特斯拉将成为N3P客户
供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。（财联社）
高通RISC-V芯片公司Quintauris已获批正式成立
据Business Wire上Quintauris官方发布的新闻稿消息，今年8月高通和博世、英飞凌、Nordic半导体、恩智浦宣布联合成立的RISC-V芯片公司Quintauris公司，目前已获得所有必要的监管批准，已于当地时间12月22日宣布正式成立。据悉，该公司总部位于德国慕尼黑，旨在通过实现下一代硬件开发，推动RISC-V在全球的采用，其目标是成为单一来源，以实现基于RISC-V的兼容产品、提供参考架构并帮助建立广泛应用于各个行业的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。（52RD）
三星电子内部开始自研“智能传感器”，预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造
据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。该公司现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升，三星选择转向内部研发，降低对外国传感器的依赖程度。（财联社）
消息称iPhone17不会搭载苹果自研Wi-Fi芯片
业内人士指出，苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片设计，在未来两年内实现这一目标太困难。(appleinsider)
工信部：加快推进5G网络和千兆光网建设部署 持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破
工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，加快网络基础设施建设，继续坚持适度超前的理念，加快推进5G网络和千兆光网建设部署；促进产业创新发展，围绕5G技术演进、高速光通信等重点方向，持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破；深化网络应用赋能，接续开展“双千兆”协同发展、5G应用“扬帆”行动计划等工作。（新华社）
传英特尔将拿下联电12nm技术授权，以发力Arm架构芯片代工
据中国台湾媒体《经济日报》报道，供应链消息透露，联电可能会将其12nm制程技术授权给英特尔，双方已接洽多时，近期有望签订合作意向书。主要是因为联电12nm Arm构架技术对主攻x86构架的英特尔将产生互补性，联电之后将分阶段获得上百亿元新台币的授权金。对于该传闻，联电并未回应，仅强调12nm是公司目前重点发展的制程之一。（芯智讯）
高塔半导体据悉重新提交在印度建厂方案
知情人士称，以色列高塔半导体已重新提交在印度建立40纳米和65纳米芯片制造厂的提案。据悉，高塔半导体提案的新合作伙伴可能是印度金达莱集团。金达莱集团高管证实，正在制定一项半导体提案，但未透露更多细节。（印度《经济时报》）
长安汽车：与赣锋锂业签署合作备忘录，推进（半）固态电池研发合资项目等
长安汽车发布公告称，公司与赣锋锂业在浙江宁波签署了《合作备忘录》。长安汽车及其关联方与赣锋锂业有意建立长期战略合作关系，将按照“对等持股、高效运营”的原则，加快推进（半）固态电池研发合资项目及制造产业化项目，并基于下一代汽车动力电池（半）固态电池研发合作，探讨向电池上游锂矿资源、锂盐深加工、电池材料，中游电池制造及下游废旧电池综合回收利用延伸合作，推进电池产业全链条战略合作。（36氪）
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