伏达MPP标准模组已通过 WPC MPP内测大会，预计Q3进入量产

前言

WPC 的 Qi 2.0 认证的变动影响究竟有多大是目前尚未可知的，但可以预见的是，关于MPP认证的热度将只增不减。Qi 2.0 认证中新增入的 MPP 是根据苹果 Magesafe 协议优化而成的协议，相比较之前的协议而言，更加的先进可靠。关于MPP详细的 Module 介绍，也就自然而然的变得重要的起来。本次演讲分享来自伏达半导体，在相关领域深耕多年的他们相信能给我们带来更多的重要信息。

演讲介绍

来自伏达的 Marketing Ada 详细分享了关于伏达在 MPP Module 方面的领先知识，清晰地让与会者了解到关于MPP Module 相关的知识。

包括 MPP 的定义、MPP Module 的设计以及未来的产品规划和 WPC 的近期动态等等，大大增加了与会者对于未来无线充市场的发展认知。

本次演讲主题为《MPP Module Introduction》，演讲时间为2023年5月9日，演讲方为伏达半导体。

内容主要包括 MPP 介绍、MPP NU222 Module 模型介绍、MPP 的机械设计、MPP 电路设计和伏达产品计划等五个方面。

MPP比较标准化的解释是BPP的一个Extension power profile，针对 BPP 来讲，是个延展性功率段，会拥有和 EPP 类似的认证机制，但它的通信速度会更快。一个bit，它会用 128 个cycles，而之前的Qi 是一个bit 512 个cycles，所以它会有更快的通信的速度，包括握手，可以给客户提供更好的充电体验。

无线充为什么没有大量发展起来，有几个难点。

第一，自由度要求。其次就是它的 Fod，这些是基础难点。实际上在做无线充方案的时候，各种的异物，包括硬币、钥匙放进去，都会产生高热，所以在做相关方案的时候要尽量避免这种情况，比如说手机一般在温度较高的时候会停止充电，或者说采取降功率的方式来充电，这就是一个问题，而MPP解决了第一条异物检测的问题，两个Tx和RX贴在一起，将不再会有异物的问题。

另外自由度方面，它将是非常紧密的贴合，能够传达高功率的15瓦传输，整体提高了安全性。

关于这几条的介绍包括几点。第一，Never missing the sweet spot，利用磁铁的吸引力，两个线圈将会紧密贴合在正中间。

正下方的两张图，是对于没有带壳的手机以及带壳的手机在贴合之后的表现展示。可以看出两个磁铁线圈之间的距离都在两毫米以内，没有贴壳的充电将能够100%的贴合，带了手机壳的充电贴合率将会达到99.4%，整体来说非常高的，在传统无线中的应用场景里面非常难得，作为无线充的厂商都希望可以做到这样的定位，将会减少许多问题。

苹果公司选择在现在开始做无线充电，是因为苹果公司可能想要去赋能整个磁吸生态圈，包括有源器件，例如充电宝，充电插头以及圆盘单充，包括像一些无源器件如手机壳等，会非常的多。并且将不仅仅只限于苹果公司，很多手机客户对于MPP磁铁的方案都非常的感兴趣。后期预测小米、OPPO等公司将会对MPP做出相应策略，甚至会加入该磁吸功能到手机无线充电中，对于整个无线充的市场来说，这将会是一个非常爆发的增长。

从Tx角度来看，这其实是一个很成熟的市场，因为它服务的是苹果端，所以多数无线充发射端的产品都是参与服务苹果的市场。后期如果拓展出Magesafe的相关技术共享到了WPC，那将会吸引到更多的无线充电手机厂商，整个生态将会产生爆发性增长。2023~2024年，预测将会是整个无线充市场的爆发季节。

另外一个方面MPP协议更好的解决了手机边充边边使用的问题，让充电和使用手机在同一时间并不影响。解决了长期以来客户使用无线充的痛点问题。不必再将手机放置在支架上，这方面是一个很好的提升。

WPC的BPP和EPP工作频率处于128K赫兹，而MPP的工作频率则在360K赫兹。在汽车应用环境下，对于汽车的无钥匙启动以及无钥匙关门做了相关测试，一些带有无线充的充电宝，会干扰到该功能，但如果使用MPP，因为它的工作频率在360K赫兹，所以可以避免干扰。

还对于现存市场上的一些设备出现的问题，例如说连接上设备，但握手充电失败等，MPP针对于相关问题做了相关定义。

针对于市场上不同的Tx和Rx产品，它们有些符合EPP，而有些符合BPP，MPP标准里面规定了如何去充以及对应的充电功率。例如MPP的Tx，给BPP的Rx充电将确保能够充电到5W功率，但是在其中有距离要求，一般来说垂直轴距离的要求为两毫米。MPP的Tx给EPP的RX充电将也是5W的充电功率。一般来说，需要两个都是MPP标准的情况下才可以完成15W的功率，其他则可以达到5W。MPP还要求距离为3毫米到4毫米之间允许降功率充电，但要求充电功率保证在2.5瓦以上。

上图是一个MPP标准的Release Timeline。上周， MPP的Final Draft已经通过理事会要求。接下来，将是WPC的2023年的第二次官方讨论会议，也会包括第七次的内部测试。6 月份的时候，第三方的实验室将开始购买设备，做认证准备。7月份，将开始做MPP方案的认证。

WPC内部的邮件显示，WPC 的理事会发布了对于这个 WPC的MPP Qi2.0的标准。2023 年 WPC 2302 的Meeting，将会在丹麦的哥尔本哈根进行。伏达作为国内一线的无线厂充电厂商，也会去参加第七次的内部插拔测试。

上图罗列出了关于MPP针对Tx做认证的相关测试点。与之前的BPP和EPP相比，做了非常多的功能加强，包括测试项目的增加。目前来说Digital ping必须要测128K赫兹和360K赫兹两个频段。某些距离范围内要保证具体功率的充电，包括手机端Rx端的Vrect电压控制，Load Dump的时候如何保护，以及OVP的保护。

在FOD方面。MPP做了比BPP和EPP更加细致的标准。会继承原来EPP做FOD的Power loss计算的方法之外，还引入了更多的补偿。例如Rx端的温度信息，包括其他器件上的损耗等等，这些会让Power Loss的计算更加精准。

目前，伏达已经通过了第6次最严格最多项目的内部插拔测试。

这一页列出了一些测试点，可以了解相关的测试要求。可以简单的看出，在线圈平移距离以及垂直距离上做了一些要求。例如在0~2毫米之内，要求传输功率必须大于等于15瓦，但是在距离变远的情况下，允许做降功率的调整。例如在3~4毫米的时候，要求必须大于2.5瓦以上的功率输出即可，可以看出核心的要求是保证客户的充电体验。

这是对MPP的Tx端的线圈的要求设计。基于现在的理解，WPC对于MPP的Tx端的线圈设计是没有相关规定的，并不像BPP和EPP里规定了很多种线圈类型。

WPC希望很多厂商包括第三方厂商在做相关设备的时候，仍然是尽可能的接近去现有的参考设计。避免在测试的时候相关参数系数差距过大，而影响设备上的测试。

这是伏达的一款无线充发射芯片NU1718，输入电压耐压是30V，这就很适合做MPP应用，因为在一些极端情况下，输入电压可能会达到20V左右。芯片有极高的集成度，集成了MCU控制单元、还有3对的半桥的驱动，这款芯片还集成了 5V、3. 3V和 1. 8V的LDO，包括高精度的电流检测。超低的静态电流，达到20 uA以下。这款芯片目前已经量产并且已经在正常出货中。

这款NU1708A跟NU1718不同之处，主要在于它集成了四个全桥Mos。它是一个SOC，他的输入端电压可以达到20V，符合 MPP 要求。32K的MTP，并集成了高精度的电流检测，还有 11 个通道、15 位的ADC，以及92M晶振。休眠模式下的静态电流不到 20 个uA，最大输出率可以达到 30W。这款产品目前比较成熟，出货量大。

MPP工作过程中需要从128KHz切换到360KHz，中间一般会并入两路谐振电容来调节频率。NU1708A还集成了频率切换Mos的高压驱动，该驱动最高可以耐压26V，可以进一步减少外围器件，降低方案复杂度，优化方案成本。

回到伏达的标准MPP模组。在标准模组中，包括这几个部分：PCBA板、线圈、上面盖和下面盖等部件，这会是一个完整的MPP Tx模组。伏达会拿我们的标准模组去过MPP认证，可以帮助客户快速投入研发，最终快速量产。

我们的标准模组，主要分成这三款产品。三款产品的主要区别在于他们面对的客户需求方向的不同。如果单一的产品的话，对于用户来说可能可扩展性比较低，所以说伏达将面盖以及下面的结构件做了一些相应的调整。

在NU22X方案中，上面的面盖和下面的底盖都不包含。而在NU223，有面盖没有底盖，比较特殊的地方还在于，它支持加强磁力。针对一般的消费应用场景里面，普通的900gf是可以使用的，但车载场景比较复杂，推荐使用1500gf大磁力的NU223。其它输入要求基本相同，支持BPP/EPP/MPP 15W，支持USB PD 和 DC。另外，因为结构上的区别，所以厚度上面三者也会有所区别。

伏达计划在6月份开始开模，然后开始提供样品给客户。到7月初，伏达将完成Qi 2.0的认证，并在中国和越南工厂开始准备量产。到8月底，伏达将正式开始大规模生产。如果有需要进一步了解伏达的产品，包括报价和技术参数等细节，请联系伏达深圳销售团队。

充电头网总结

MPP 作为一个延展性方法，拥有和 EPP 类似机制，但能够给客户提高更好的用电体验。还能够稳定传输15W的充电功率。在使用方面也能够带来给客户更好的体验，磁铁吸附，不影响边使用边充电。MPP 360K 赫兹的工作频率，还能够避免之前的协议认证与车载方面的干扰问题。具有着便捷、兼容与高功率的 MPP ，未来可能将是无线充电市场不可或缺的一份子。

伏达半导体详细的向我们介绍了关于 MPP Module 的制造以及相关的原理。目前的 MPP 能够大幅度提升客户的体验，而伏达半导体在这方面拥有充足的经验，并且通过了 WPC 第 6 次的目前最严格的多项目的认证测试。伏达半导体目前具有充足的产品计划，预计在8月底将大幅度量产相关 MPP Module ，详细信息请联系伏达半导体。