前言

快充协议芯片是连接充电器和手机的桥梁，手机通过改变数据线上的信号，实现与充电器协议芯片的通讯，由协议芯片控制调节充电器的输出电压电流，手机再检测充电器的输出电压电流变化，形成闭环控制，达成快速充电。
在这个过程中，协议芯片需要稳定的与手机连接，并且要做到精确的调节充电器的输出电压电流，来满足手机的充电需求。同时还需要时刻监控充电器的输出电压与输出电流，在参数出现异常时及时切断电路，关闭输出。

华源推出HY5302协议芯片

华源最新推出了HY5302快充协议芯片，这款协议芯片已经获得了PD3.1 SPR 认证，TID：9557。能够满足65W PD快充，车充以及快充插线板应用。
华源HY5302采用DFN3*4-14L封装，体积小巧，外围元件精简。
华源HY5302支持5V/9V/12V/15V/20V共5档FPDOs和两档电压电流可编程APDOs，支持PPS快充，最大输出功率为65W。支持DPDM快充，支持QC3.0+，QC3.0，QC2.0，支持QC CLASS A和CLASS B输出电压。芯片支持小米27W快充，支持华为SCP快充，支持华为FCP快充，支持三星AFC快充，支持线损补偿。
芯片内部集成完善全面的保护功能，有效提升产品可靠性。HY5302具备过压保护，欠压保护，输出过流保护，输出短路保护，DPDM，CC引脚过压保护，引脚耐压高达28V，还集成过热保护功能。芯片内部集成NMOS驱动，可以使用低成本高性能的NMOS作为VBUS开关管使用，片内集成CV和CC环路，支持恒压恒流控制，内部还集成VBUS放电，无需外置放电管。
HY5302支持两种反馈形式，分别为适配器应用的光耦反馈，和车充应用的FB引脚反馈，更加扩展使用方式。
在FB反馈应用中，协议芯片的反馈引脚直接连接到电源芯片的反馈引脚上，可以满足车充应用设计。
基于华源HY5302 快充协议芯片设计的60W快充DEMO兼容性测试结果如图，以苹果、华为、荣耀、小米、三星等大品牌为代表的手机、平板、笔记本设备的充电功率表现都很好。

充电头网总结

HY5302协议芯片具有体积小巧，协议支持全面的优势，能够满足快充充电器和车充等快充应用。并且内部数据引脚耐压达到28V，能有效防止VBUS与数据线短路，造成协议芯片损坏，增强了充电器成品的可靠性，是一颗功能全面的快充协议芯片。
华源推出全系列快充协议Surce芯片全家桶，涵盖多种架构，一个比一个耐打。HY5301和HY5302 支持全协议并集成外部N-MOS驱动的PD Source 控制器，HY920 更是内置Rdson 15mΩ 的VBUS Load Switch，极大的简化外围；HY5501以及HY5502 内置强劲Arm内核架构，充分满足客户设计灵活多变的要求；除此之外，更有BUCK+Load Switch+协议全集成于一体的HY5331。丰富的产品填补了华源快充产品线的空白，完善了华源的快充生态布局，使得华源成为又一家从氮化镓合封芯片，同步整流控制器，协议芯片全部自主的芯片厂商，实现氮化镓快充的一站式供应。
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