前言

随着快充的发展，多口大功率快充以能够同时为多个设备满速充电的优势，不需要使用多个单独的充电器，干净整洁，获得了消费者的喜爱。多口充通常采用一路大功率固定电压输出的开关电源，搭配多路同步降压芯片，实现各个接口的快充输出。
提到多口PD快充使用的同步降压芯片，智融科技目前已经推出了SW3516，SW3526，SW3536，SW3566等多款同步降压 SoC 芯片，覆盖30-140W功率段，产品支持单A、单C、A+C，C+C多种输出组合，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS/AFC/FSCP/TFCP/SCP/FCP/PE等多种快充协议。
在多口大功率快充适配器的应用中，需要一颗MCU来进行功率分配、逻辑控制等功能设置，一颗既增加成本也占PCB空间。目前在PD3.1 140W功率段，智融科技已推出SW3566，内置MCU完美解决此问题。
而在65-100W功率段，智融科技最新推出SW3561内置MCU替代外置MCU，既降低了成本也减小PCB尺寸，同时也完善的智融的产品线，让客户在选择智融产品的时候获取更好的产品性能与体验。
上图为SW3561替换SW3516的前后对比示意图。可以直观的看到，节省了外置MCU，简化了设计。通过高度集成，减少了PCB尺寸，降低了生产成本。

智融推出SW3561全新快充SoC芯片

智融SW3561是一颗支持双USB-C口输出的降压 SoC 芯片，芯片内部集成高效率同步降压控制器，支持20V 5A功率输出，并支持USB PD3.1 SPR。芯片内部集成ARM Cortex-M0内核，集成Type-C逻辑，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS融合快充等快充协议，支持快充协议定制，支持100W功率输出。
智融SW3561内部集成降压转换器，双USB-C口通路控制，母线电压检测，搭配两颗同步降压开关管和VBUS开关管即可实现双口降压输出。芯片内置的降压转换器默认工作频率为180KHz，支持定制工作频率，满足小体积设计。
芯片具备I2C接口，输出电流，线损补偿等保护阈值均可通过I2C接口进行设定，内置的ADC可实现输入输出电压，输出电流，芯片温度等9个通道的数据采样，支持外接MCU进行参数显示。SW3561内置的MCU支持自动功率控制，多口降压快充应用时不再需要外置MCU，电路更加简洁。

充电头网总结

多口快充以其兼容性强，节省体积，能够同时为多个设备充电的优势，获得了广大消费者的喜爱，也成为主流的出货品种。氮化镓，碳化硅第三代半导体器件的应用，提升了转换效率的同时，还压缩了多口充电器的体积，更加便携。
智融推出的SW3561这款降压芯片，在全面的快充兼容下，新增了UFCS融合快充支持。此外，这颗芯片还内置M0内核的CPU，能够满足快充协议的定制需求，满足私有快充协议应用，无需外置MCU进行功率自动分配，进一步简化多口充电器的设计。
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