31条PCB设计布线技巧!
相信大家在做PCB设计时,都会发现布线这个环节必不可少,而且布线的合理性,也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低,同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏,以及是否可以让器件的性能达到最优等。
本篇内容,将针对PCB的布线方式,做个全面的总结。
1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。
3、布线避免直角或者锐角布线,导致转角位置线宽变化,阻抗变化,造成信号反射,如下图所示。
13、建议不要在高速信号上放置测试点。
17、布线必须连接到焊盘、过孔中心。
19、设计中包含多片DDR或者其他存储器芯片的,须向客户确认布线拓扑结构,确认是否有参考文档。
20、金手指区域需要开整窗处理,多层板设计时,金手指下方所有层的铜应作挖空处理,挖空铜皮的距离板框一般3mm以上。
22、耦合电容尽量靠近连接器放置。
23、串接电阻应靠近发送端器件放置,端接电阻靠近末端放置,如eMMC时钟信号上的串接电阻,推荐放在靠近 CPU 侧(400mil以内)。
26、避免在时钟器件(如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器)、开关电源、磁类器件、插件过孔等周边布线。
27、走线换层,且换层前后参考层为地平面时,需要在信号过孔旁边放一个伴随过孔,以保证回流路径的连续性。
对于差分信号,信号过孔、回流过孔均应对称放置,如下图(上)所示;对于单端信号,建议在信号过孔旁边放置一个回流过孔以降低过孔之间的串扰,如下图(下)所示。
关键词
信号
区域
多层板
阻抗
金手指
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