苹果据称将放弃5G Modem芯片研发

近日,据报道,苹果公司在多次尝试完善其自主研发的5G调制解调器(Modem)芯片后,决定停止这款产品的研发工作。消息人士称,到目前为止,苹果的这些尝试都以失败告终。为此,苹果正在减少对该项目的投资。(新浪科技)
山姆·奥特曼重返OpenAI首席执行官职位,微软将在董事会获得一个无投票权观察员席位
当地时间11月29日,OpenAI创始人山姆·奥特曼在备忘录中宣布,他将重新担任OpenAI首席执行官,曾临时代任首席执行官的米拉·穆拉蒂将继续担任首席技术官,微软将在公司董事会中获得一个无投票权的观察员席位。(界面)
《北京市人工智能行业大模型创新应用白皮书(2023年)》发布
近日,据北京市人民政府官网,《北京市人工智能行业大模型创新应用白皮书(2023年)》发布。基于案例分析,《白皮书》进一步提出了目前大模型应用落地面临的挑战。一是算力资源供不应求,成为大模型企业创新研发的重要挑战。二是高质量数据成为严重掣肘大模型行业应用的关键。三是大模型幻觉问题有所改善,但离规模落地尚有差距。四是大模型应用存在“蹭热度”和同质化情况。(36氪)
16000颗H200超级芯片!最强云计算亚马逊云科技和英伟达“合体”了:推出云AI超级计算机
11月29日,云计算霸主亚马逊云科技和英伟达宣布:推出首款云AI超级计算机,结合了英伟达H200 Grace Hopper超级芯片和亚马逊UltraCluster扩展功能。据悉,该合作项目代号为Project Ceiba,而这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统,将部署在亚马逊云科技之上。它共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片,能够处理65 exaflops速度等级的AI运算。(量子位)
消息称华为新合资公司估值高达2500亿元,一汽和东风寻求少量股份
11月29日,据路透社报道,华为拟成立的智能汽车系统及部件公司向投资者出售股权后,估值可高达2500亿元人民币。其中,长安汽车和母公司中国兵器装备集团或分别购买新公司约35%和5%的股权,按估值计算,二者出资额将分别达到875亿和125亿元。新公司的少数股东还包括一汽集团和东风汽车集团,他们分别正在与华为深入洽谈,各购买至多5%的股份。(界面)
台积电据悉调降7nm制程价格约5%-10%
近日,据中国台湾《工商时报》,供应链消息指出,台积电真正将降价的制程是7nm,降幅5%-10%左右,以缓解产能利用率下滑的状况。此前曾有消息称,台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右。(界面)
消息称创企Stability AI正寻求出售,与投资方关系紧张
近日,多位知情人士称,英国人工智能初创公司Stability AI已经在寻求出售公司,因为管理层面临着投资者对其财务状况越来越大的压力。这些知情人士称,最近几周Stability AI一直将自己标榜为收购目标,并与多家公司进行了早期谈判。他们同时表示,短期内可能还不会达成交易。一些知情人士称,Coatue Management公司在上个月致管理层的一封信中呼吁CEO Emad Mostaque辞职。就在一年前,Coatue Management刚刚领投了Stability AI,为其估值10亿美元。(新浪科技)
华为推出业界首个大模型混合云
在11月30日举办的华为云行业高峰论坛上,华为云推出业界首个大模型混合云,并发布《深度用云展望 2025》白皮书及深度用云行动计划,希望通过创新技术、理论沉淀及行动举措,助力政企践行深度用云,加速智能升级。(IT之家)
中国电信2023年核心路由器设备集采,华为、中兴、新华三、上海诺基亚贝尔中标
11月29日,中国电信发布《中国电信2023年核心路由器设备集中采购项目扩容部分单一来源采购公示》,华为、中兴、新华三、上海诺基亚贝尔4家中标该项目。据悉,中国电信此次采购内容为235台核心路由器(CR)设备扩容。(通信世界网)
注册资本30亿!中电信人工智能科技(北京)有限公司成立
11月28日,中电信人工智能科技(北京)有限公司正式成立,注册资本金30亿元,落户于北京市西城区。据悉,中电信人工智能科技是中国电信开展大数据及人工智能业务的科技型、能力型、平台型专业公司,致力于人工智能领域核心技术攻坚、前沿技术研发和产业空间拓展,成功自研星辰AI大模型、星海智算中台、星河AI平台等创新应用成果。(通信世界网)
三星成立下一代芯片工艺开发部门 瞄准AI芯片领域领先地位
据报道,三星电子成立了一个负责开发下一代芯片处理技术的业务部门,该公司的目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内消息人士表示,三星最近成立了该部门负责开发新技术,以保持在芯片加工领域领先于台积电等竞争对手。据悉,该部门将隶属于三星设备解决方案(DS)部门中的芯片研究中心,负责监督其半导体业务。另外,新部门将由Hyun Sang-jin领导,他在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。(C114通信网)
黄仁勋:AI可能在5年内超越人类智能 正为中国市场开发合规芯片
黄仁勋11月29日在DealBook峰会上表示,如果将人工智能(AGI)定义为在测试中与人类智能相比“具有相当竞争力”的计算机或软件,那么“在未来五年内,AI就可以完成这些测试”。黄仁勋解释了英伟达的产品如何依赖于来自世界各地的无数组件,并表示:“我们还需要10到20年的时间来实现供应链独立。在一两年间,这并不是一件能够实现的事情。”黄仁勋还公开表示,中国是最大的芯片市场,英伟达正在为中国开发不会受到限制的产品:“我们必须拿出符合规定的新芯片,一旦符合规定,我们就会回到中国。” (澎湃新闻)
开源生成式AI初创平台together.ai,获7.3亿元融资
11月30日,开源生成式AI平台Together AI在官网宣布,获得1.025亿美元(约7.3亿元)A轮融资。本次由凯鹏华盈(Kleiner Perkins)领投,英伟达、Emergence Capital、 NEA、Prosperity 7、Greycroft等跟投。公开资料显示,Together AI创立于2022年6月,总部位于美国旧金山硅谷。曾在今年5月15日获得2000万美元种子轮融资,是大模型开源领域发展非常快的一家企业。(AIGC开放社区)
格威半导体获得数亿元B轮投资
近日,格威半导体获得数亿元B轮投资,投资方包括兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)、鼎晖投资、长石资本、唐兴天下投资等。公司专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发,为国内外电动车型提供服务。(IT桔子)
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