明年实现1TB UFS3.1存储芯片的量产、存储集成电路产业基地正式投产。
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小米的芯片投资版图，又添了新的一笔。
芯东西11月10日报道，今日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）宣布近日完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。
时创意成立于2008年，是国内领先的存储芯片、模组和解决方案提供商，今年以来已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。
国内存储行业厂商获得主流手机厂商投资，在业界实属少见。公开商业查询平台数据显示，小米产投投资的半导体与电子相关企业超过百家，如今小米掌门人雷军的芯片版图进一步补足了国产存储芯片及模组赛道的势力。
最新B轮融资将用于持续强化时创意的核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。
01.
突破第二代Flip Chip先进封装工艺
明年实现1TB UFS3.1存储芯片的量产
以“专注存储，以芯换心”为企业使命，时创意专注于存储领域的自主研发投入与产品创新驱动，朝向更大容量、更小体积、更快传输、更低能耗、更高精度、更强可靠性的技术目标前行。
面向终端市场，时创意打造了SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。
▲时创意存储产品与解决方案全线矩阵
目前，时创意已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产，UFS3.1顺序读写速度分别达到2100MB/s、1700MB/s，并预计将于明年实现1TB容量UFS3.1的量产。
时创意希望打造产业先行样本与标杆案例，为全球客户提供先进的存储解决方案。
02.
存储芯片产业基地明年投产
产能将达到数倍提升
目前，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，并在今年4月通过智能制造能力成熟度三级认证。
时创意去年开始投入建设存储集成电路产业基地，基地总建筑面积达66000㎡，预计于2024年底正式投产，届时整体产能将得到数倍提升。
此外，这家存储企业通过构建“平台、大数据、智能化、自动化、数字化设计”五位一体的能力体系，全力打造工业4.0智慧工厂，向“百亿产值、千亿市值”的目标奋进。
▲时创意总部综合性科技大楼
时创意将以总部基地大厦为圆心，带动产业链智能装备和产品的整体升级，保持在芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用、产品质控等方面的竞争优势。
03.
与主流原厂、存储品牌商形成深度合作
持续深化全球性战略布局
经过长期的产业积累，时创意旗下存储芯片及解决方案已进入众多行业头部客户的供应链体系。
依托完整的产业链体系、战略合作资源整合、品牌国际化运营等优势，时创意正在有序推进全球化战略部署，打造强有力的市场营销及快速响应的本地化服务网络，以期为全球客户提供高效可靠的存储产品及深度定制化解决方案。
产业链协作方面，时创意与主流原厂、存储品牌商形成了深度合作关系，发挥各自在技术、渠道、资源整合等层面的互补优势，共同提升国内存储品牌的综合竞争力，构建存储产业新生态。
在产业生态伙伴战略投资的加持下，时创意将继续契合消费类、行业类存储应用延伸的多元化需求，以存储关键技术突破为基石，深化核心高端产品与前瞻技术布局，推动全球化拓展进程。
04.
结语：存储市场逐步回暖‍
消费电子巨头加强供应链布局
受终端市场疲软等多重因素影响，存储产业经历了较为漫长的低迷期。自今年第三季度以来，在原厂减产以及宏观经济修复的双重驱动之下，存储市场逐步企稳回暖。
在此背景下，小米等消费类产品头部企业加强在存储模组市场的供应链布局，对时创意进行新一轮战略投资，将为中国存储市场注入强劲动力，进一步提振产业信心。
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