近日，清华大学集成电路学院教授吴华强团队研制出一颗新型芯片，能高效“片上学习”不少人工智能任务。这颗芯片的核心元器件是“忆阻器”，架构是“存算一体”，创新点在于能耗只有常规系统的3%，研究水平很高，2023年9月14日在线发表在《科学》上。
美国芯片产业出口管制的背景下，芯片话题自带热度，清华的这个高水平芯片成果，引发了不少人的兴趣，希望看到中国芯片技术的新突破，但又感觉看不懂，这里我们需要关注“存算一体”、“忆阻器”以及“片上学习”这三个点，以及它们的协同一体化。
日常的编程，大多是在软件层面进行，其中“软硬件结合”、“嵌入式编程”指的是开发者能够对传感器、相机之类的硬件外设进行连接、SDK调用，但不需要知道硬件细节。
再深入，编程可以延伸到操作系统、指令集层面，这要求开发者对整个计算系统更为了解，用汇编语言之类的办法或者绕开普通编程与界面工具的限制，直接对系统进行深层调用，进而提高效率，但这还是在软件层面，思维都是基于0-1数值逻辑的。
继续深入，就涉及到到芯片层面。由于芯片和系统架构决定了计算系统的特性，有一定实力的公司会直接使用芯片进行开发，甚至自研复杂的芯片。目前阶段，制造芯片与传统IT产业01逻辑有区别，更像是一个在硅片上以纳米尺度绣花的物理化学过程，它的基础是半导体元器件。所以，芯片设计，是IT业真正“软硬兼修”的连接环节。它一头要理解指令集、操作系统、程序逻辑、人工智能等软件知识，一头又要和元器件、芯片架构等底层硬件知识打交道。
近年来，由于神经网络、深度学习的流行，业界在芯片设计层面对神经网络的研究也很热门。清华的忆阻器芯片，就是把以上各类知识综合到一起，深入理解之后的创新。在这个层面，如何存储、更新数据，都需要深入思索，并作出创新。
01 存储的逻辑
一个计算过程，不一定是0-1数值逻辑的，而是还原到物理信号在器件之中传导的层面来理解，涉及电流、电压、功耗等物理数值。
例如，芯片中一种存储数据的元器件叫SRAM，有电就能保持数据不变，基本单元由6个晶体管（Transistor）构成，即6T。
作为对比，清华新型芯片用来存储数据的元器件叫“忆阻器”（Memristor，是Memory和Resistor，即内存和电阻的组合词），其“秘密武器”基本单元（Cell）由晶体管和忆阻器构成，比如1T1R、2T2R，即一个晶体管、一个忆阻器或者两个晶体管、两个忆阻器。
把这些元器件的特性弄清楚了，就能看明白清华的忆阻器芯片怎么回事。
图为存储1个bit的6T SRAM结构
上图就是一个典型的6T结构SRAM的基本单元的电路图，其中上方两个PU代指PMOS晶体管，下方两个PD代指NMOS晶体管，其导通状态由gate——PU与PD边上的竖线——的高低电平控制。PMOS晶体管是低电平导通，高电平阻断。NMOS晶体管导通状态正好相反，即低电平阻断，高电平导通。
两个PU和两个PD，这4个晶体管存储了1个bit的信息，由SNL与SNR两点的高低电平状态代表，其中任意一个点与电源Vdd导通，就是高电平，与接地GND导通，就是低电平。在这个架构中，SNL与SNR状态必然相对，一高一低。
假设SNL与VDD导通，SNL是高电平，此时SNR会与GND导通，SNR是低电平，在这个前提条件下：
● 左PU连到SNR低电平导通，右PU连到SNL高电平阻断（PMOS特性）
● 左PD连到SNR低电平阻断，右PD连到SNL高电平导通（NMOS特性）
此时，就有一个“电源VDD-左PU-SNL”的通路（SNL与VDD导通，与高电平的状态相符），以及“SNR-右PD-GND”的通路（与SNR的低电平状态相符），把它叫状态1。
假设SNL与GND导通，SNR与Vdd导通，SNL为低电平，SNR为高电平。在这个前提条件下类似推理，导通的电路变成“VDD-右PU-SNR”（所以SNR是高电平），以及“SNL-左PD-GND”（所以SNL是低电平），叫它状态0。
4个晶体管就是这样存储一个bit的，要点是四个晶体管组成两个“反相器”交叉连接。
SRAM的基本单元是6T结构，包含6个晶体管，前面只提到4个，剩下两个就是NMOS的PG晶体管。
WL是字线（Word Line)，一般是低电平，让两个NMOS的PG晶体管阻断，让存储切断外界连接保持数据。WL设成高电平，PG就导通了，外界通过BL与BLB两个位线（Bit Line）进行读写。
读操作时，BL与BLB都设置成1，与SNL和SNR连接“分压”。SNL为0时，BL的电压会下降，BLB的电压不变，二者产生一个“电压差”，经过信号放大输出，就读出了0。SNL为1，BL与BLB会产生相反方向的电压差，读出为1。
写操作时原理类似。写入1，就将BL设置成1，BLB设置成0，反相器受到影响，SNL会变成1，SNR变成0，存入bit数据1。写入0时，BL为0，BLB为1，反相器也会相应调整状态。
一个现象是，SRAM的读操作相对简明，反相器的状态不变，不管如何BL与BLB总会产生电压差，0和1的反向区别明显，输出不会搞混。但是写操作就要复杂一些，反相器的状态会从0变1（或者1变0），这有一个过程。
可以看出，即使是最基本的一个bit的存储，基于CMOS晶体管的元器件架构也不简单（C是Complementary互补，指PMOS和NMOS配合）。它需要接上电源才能保持存储，读写有一些特性，各类存储的读写速度差异很大。实际应用，需要冯·诺依曼体系架构，即程序指令和数据一起存储在CPU之外的内存里，经总线调入CPU中执行。
图为冯·诺依曼瓶颈，CPU和内存之间的总线，成了“内存墙”，限制了CPU计算性能的发挥
02 冯·诺依曼瓶颈与忆阻器
近年来，因深度学习而超级火爆的神经网络计算中，人们发现了“冯·诺依曼瓶颈”。
在神经网络概念中，Neurons是神经元节点，而神经元之间的连接叫“突触”（Synapses），其连接的数量远多于神经元节点数，CPU的高速缓存中可以放下神经元的数据，突触数据就放不下了，只能放在内存中。
然而，随着神经网络规模变得极为庞大，在训练与推导中，需要频繁更新神经元与突触的状态，导致海量数据在内存与CPU之间搬运，往往是算得快、搬得慢，经低速总线（Bus)的数据通信成为架构瓶颈。虽然有多CPU（或者说Processor)并行的方案，但由于模型越来越大，会导致CPU之间的通信需求爆炸，所以并不能彻底解决问题。
用传统计算机的CPU架构进行神经网络运算，能耗高、速度慢，GPU用超级多的计算核心加速，能解决慢速的问题，但能耗不低，需要散热。英伟达告诉人们，价格也不便宜——核心难点就是数据在处理器芯片与分离的内存（off-chip memory)之间搬运太多，占了训练的大部分能耗与时间。云计算可以解决部分问题，堆资源能耗先不管了，但是不少边缘计算（edge computing)任务，如手机平板，是对能耗敏感的。
面对这种问题，一个自然的想法是“存算一体”，让CPU直接抓取存储，算了又存回，消除中间的总线瓶颈。
“存算一体”的概念显然需要纳米级的新型半导体元器件支持，一个看上去很好的候选是忆阻器交叉阵列（Memristor Crossbar）。
Memristor就是忆阻器，它的出现有些离奇。1971年伯克利的蔡少棠根据理论推导提出，在电阻、电容、电感之外，可能存在第四种基本元器件，取名忆阻器，其基本特性是电阻随着电流改变，电流消失了，电阻停留不动，直到反向电流将电阻推回原值。这能简单实现高电阻1低电阻0的存储状态，而且尺寸小、能耗低，掉电也还是保持存储。如果能用它当计算机的基本存储单元，电脑关机再开机，瞬间就还原了，掉电不损失信息。
这种听上去性质很优秀的元器件，长期只是理论探讨，没有现实对应的物质。突破一直要等到2008年5月《自然》报导，惠普Stanley Williams团队真的找到了有忆阻器性质的物质：二氧化钛。
惠普的发现是，将一块极薄的二氧化钛分成两半，一半正常。另一半“掺杂”，少了一些氧原子带正电，电流通过时电阻较小。当电流再流向正常的一半时，在电场影响下缺氧的“掺杂物”也往这边游移，整体的电阻就降低了。反过来，电流从正常侧流向“掺杂”侧时，电场又会把“掺杂物”住回推，电阻就增加了，这正是理论中忆阻器的特性。
之后这方面的研究开始兴起，主要应用就是寻找冯·诺依曼之外的新架构，如神经形态处理器（Neuromorphic Processor），它有仿生学的优点，功耗低、自学习、自修复、鲁棒性等等，比神经网络的思想更为深刻。
神经网络架构简单模仿人类神经元连接，功耗高、堆砌规模，而基于忆阻器的神经形态处理器，更为深入地模拟人类神经元的运作机制，表现出来的计算特性更接近人。
03 忆阻器交叉阵列与神经网络
现在我们可以如介绍6T的SRAM结构那样，对神经形态处理器的基本元器件忆阻器交叉阵列进行解释了。
忆阻器突触原理图
上图为忆阻器最基本的突触连接图，一前一后两个神经元（实际应用中还是用CMOS晶体管来实现），中间的突触连接经过一个忆阻器。两个神经元发出尖峰电流经过忆阻器，两边的峰值差异，会让忆阻器的电阻值升高或者降低。
忆阻器交叉阵列
上图为忆阻器应用的元器件“忆阻器交叉阵列”的示意图，这个结构就如6T SRAM一样可以存储数据，进行读写操作，但远不止一个bit，功能要强大得多。它分为交叉的上下两层导线，每个交叉点中间都有一个忆阻器连接。BP、CNN等神经网络数据结构，网络是从输入层到中间层（隐藏层）再到输出层，一层层前后连接的，熟悉的人一看就明白，这个Crossbar很象是用一个矩阵存储了两层之间的全连接权重。
BP神经网络结构，一个隐藏层
简单介绍，神经网络分为“前向推导”和“反向传播训练”两个过程。
以清华团队论文中用的，MINST数据集中的28*28的手写数字图像识别为例，神经网络节点是3层的，784*100*10，输入层是784（它等于28*28）个节点，中间层是100个节点，输出层是10个节点，对应0-9。应用时是前向推导，784个输入节点的数值乘上连接权重，中间层某结点的所有784个连接乘数相加，就是这个节点的状态数值。这相当于用784维的向量乘以784*100的矩阵，得到100维的向量。再用中间层的向量，乘以100*10的权重矩阵，得到10维的向量。
例如某种理想情况下，输出层0-7的节点上数值为0，8节点上的数值为1，9节点的数值为0，那么识别结果就是数字“8”。
应用之前，要根据标注好的样本反复训练，才能实现成功的前向推导。这就是著名的，几乎所有神经网络架构都用的反向传播（Back Propagation)训练。
开始时，权重是乱的，单步训练对标准样本的输入，先前向推导得到输出层向量，但结果可能是错误的。如对样本“8”，算出来输出层9节点的数值为1，其它节点数值为0。将输出层的数值与样本数值比较，算出一个误差向量（8和9节点有误差了），将这个误差向中间层、输入层反向传播，用“梯度下降”的原则更新经过的连接的权重。
多次训练后，前向推导的结果就与样本数值基本一致了，也就是误差接近于0了，网络就有模式识别功能了。
在常规理解中，权重数据是以矩阵形式存在常见的内存的，存算是分离的。忆阻器交叉阵列用忆阻器来存储权重，它也有具体的读写过程。与SRAM相比，一个特别的优点是，不用通电，数据就以电阻的形势保存在忆阻器里了。而且，忆阻器交叉阵列具有“存算一体”的特性。
读写Memristor Crossbar交叉点的数据
如果要读取上部第i行与下部第j行的交叉点mij的数值，就给上部第i行导线加个数值为V的电压，其它行以及下部导线全部接地。这样就会有一个电流I从下部第j行导线通过，用电压V和欧姆定律算出mij的电阻值，它就是V/I，将它读取出来。
往mij写数据时，要将上部第i行导线加电压V，下部第j行导线接地，其它导线全部加电压V/2。这样只有mij的忆阻器被施加了电压V，其它节点的电压差都是0。电压V超过域值，将改变mij的电阻值，升高或者降低都行。
可以看出，交叉阵列读写的数值不是0和1，而是忆阻器的电阻。如果将高电阻当成1、低电阻当成0，那就还是精确的二进制逻辑，就体现不出新架构的优势，这在忆阻器交叉阵列的训练中可以体现。
训练其实就是更新突触连接的权重，最终目标是将误差降到最小，其实里面一堆权重具体数值人们也看不懂了，但是最后的状态输出是看得懂的。忆阻器交叉阵列的训练也是如此，反向传播去更新交叉点的电阻值，具体值人们并不关心，只要减小误差就行了。
权重更新时，不是一下变一大步（开始误差大，步子可以大点），而是会小步小步地挪，逐渐减小误差。对电阻值的更新也是如此，有一个精细微调的感觉。
而且交叉阵列有一个很大的优点，计算时天然有并行功能。神经网络运算主要就是在干矩阵乘法，CPU和GPU优化就是对矩阵忙活。Crossbar可以将所有节点的电阻并行读出，用欧姆定律和基尔霍夫定律——进入某节点的电流总和等于离开节点的电流总和——稍加处理，就能并行加速矩阵乘法。
实践说明，忆阻器交叉阵列真的可以实现神经网络的功能，可以模拟CNN、RNN等多种神经网络结构，以及现在最流行的深度神经网络DNN。如CNN的卷积操作，可以用交叉阵列里的一行来实现。
上面介绍的交叉阵列只是简单的结构示意，用于存储权重。
研究者们应用忆阻器交叉阵列时，要外接软件算法、处理器、内存，来真正实现BP反向传播训练算法，需要很多周边电路。它本身不能算是“神经形态处理器”，是在传统计算机架构里，加入了一个有特色的存储结构，展现了潜力。它需要传统的CMOS晶体管以及CPU、内存配合，也有一些缺陷。
一个重大缺陷是，电阻的写入需要验证（write verification)，反复地读写，因为忆阻器作为元器件并非完美。这让训练过程不是那么顺畅，额外开支很大，能耗不低，并没有摆脱“冯·诺依曼瓶颈”。
要理解清华忆阻器芯片的元器件与架构，需要搞清楚一个现实问题：矩阵权重是有正有负的，忆阻器的电阻（论文中用电导，就是电阻的倒数）都是正的，负权重如何表示？办法是用一对忆阻器，看它们电导的差值，就能表示负数了。
如上图左（上下排列是向量的意思），红的是正Cell，蓝的是负Cell（里面的电导也是正值），相减得到权重，就能表示负数了。这个图要好好理解，清华团队的创新原理与之紧密相关。
上图中是1T1R架构，一个Cell里有一个晶体管和一个忆阻器，所以叫1T1R，1T就是用来控制导通的晶体管。相邻的一对忆阻器电导数值分别读出后（各自经由连到Subtraction框的红线和蓝线），需要经ADC转换从模拟信号变数值后，在外接的数值处理器里相减，处理成权重（Subtraction框代表数值处理器的运算）。这里正的Cell会排成一列（负的也是）连到同一个导线，但是会用晶体管来控制，只让想处理的那对的晶体管导通，不能几个Cell并行一起导通，会乱套。
上图右是改进的2T2R架构，一个Cell里有一正一负两个忆阻器，左右2个晶体管控制导通。与1T1R相比，变化是，两个忆阻器输出的电流值，直接就在Cell里相减了，省去了在处理器里相减这一步。注意连出来的导线只有一根了。由于每一对正负忆阻器都是先独立相减的，这在矩阵乘法里提供了并行的可能（一起导通就等于从上到下一串Cell的电流相加了），比1T1R的架构性能更佳。
04 清华突破了什么？
虽然忆阻器与交叉阵列展现了潜在的性能，但是要实际做出芯片应用，体现忆阻器的优点，还是个相当有挑战性的事——这需要对机器学习算法、系统架构、元器件设计、芯片设计、芯片制造都有相当的了解，才能做出完整的验证系统。而清华作者们就是具体实现了一个基于忆阻器交叉阵列的新架构芯片，能算是完全集成（fully integrated）的忆阻器芯片，并通过一系列人工智能任务上展现了芯片架构的优点与潜力。
清华忆阻器芯片的光学显微影像，核心模块标出来了
清华团队开发的忆阻器芯片架构叫STELLAR，有两个忆阻器交叉阵列数组，大一些的是2T2R的，有1568*100个忆阻器，在神经网络模型中代表784*100的权重矩阵。小一些的是1T1R的，有100*20个忆阻器，代表100*10的权重矩阵（注意不是100*20）。两个忆阻器交叉阵列组合成了784*100*10的一个三层神经网络结构，用于完成一些小型的人工智能算法任务。
这两个Crossbar各有特性。大的是2T2R的，里面的权重是“off-chip”离线训练好的，然后上传到交叉阵列里面，它的特点是可以并行计算矩阵乘法，节点数多，展现了“存算一体”的优良特性。小的是1T1R的，规模小，但是后面附带权重更新逻辑，可以在芯片内训练更新网络权重，展现了“片上学习”（on-chip learning）的功能。
2T2R Cells的电子显微镜（TEM）切片图
两个忆阻器交叉阵列结合CMOS芯片制造工艺，真的造出来了，上图是2T2R Crossbar的局部切片图。这个生产工艺良率接近100%，切片图像清晰。忆阻器元器件的制造应该不是难题了，材料也从二氧化钛变成了几种物质复合，元器件性能应该还有提升空间。
芯片上面也是有许多CMOS晶体管的，有辅助核心模块的周边电路，处理神经网络前向推导、反向传播学习的逻辑。还有ADC转换，将两个忆阻器交叉阵列的模拟物理量输出转换成数字。应用这颗芯片，其实就是用里面两个权重矩阵的推理与训练功能。
这芯片可以独立地作为一个神经网络运作，也可以在外面再加上一些层，作为网络的一部分。如实现CNN网络时，前面需要在外接电脑上实现一些卷积层，用这两个矩阵当最后的全连接层输出。
测试与训练时，需要外接的设备对这芯片传入数据、接收结果。整个测试体系搭建起来后，就是一个完整的系统，可以对芯片的性能进行完整的测试。测试的神经网络功能相对简单但能展现特性，例如，输出是10个节点，正好对应0-9的10个数字，可以用来测MINST数据集里的手写数字识别。
芯片架构叫STELLAR，是“sign- and threshold-based learning”的简称，指的是训练中的创新。如上图，W1是大的交叉阵列，输入向量X进来，乘以矩阵W1，再用激活函数（Activation function）ReLU变换——其实很简单，负数变0，正数不变——变成向量Y1。Y1再乘以矩阵W2，再ReLU变换，成为输出向量Y2。Y2与训练样本T比较，生成误差向量E。
清华团队的创新是，对W2的训练，先将Y1、Y2、E三个向量的符号抽出来，实施更好的权重更新办法。其出发点是，一个权重是用一正一负两个忆阻器存储的，可以选择性根据符号，一列一起更新。这是深入思考反向传播的权重更新算法，结合元器件架构，实现了忆阻器潜在的并行功能。如图，权重更新分为SET和RESET两个步骤，SET步骤只对正的符号更新正Cell，对负的符号更新负Cell，而RESET正相反。这样SET和RESET分别都可以按列并行加速了。
另一个创新是，在误差向量E上加一个threshold，预先将一些微小的误差过滤掉，这样给出的符号向量，训练性能更优。这个threshold是可配置的，对不同的网络模型可以设置相应的过滤门限值，这应该是结合SET和RESET特性的进一步优化。
图为片上学习功能测试，夜晚与白天运动小车追逐光点的视频截图
这个STELLAR架构，是为展现高效的片上学习功能。清华团队进行了多项测试，如追逐光点的运动小车。光点在前面一个车的尾灯上，后面的运动小车用摄像头拍前面的图像，用忆阻器芯片计算决定操控动作。夜晚的追光功能用CNN网络事先训练好了，前6个卷积层在PC上实现，后面512*100*10的两个全连接层权重转移到两个忆阻器交叉阵列上了。
实验表明，晚上跟尾灯表现不错。但是白天因为没训练，就追得不好。收集白天图像，对后一个1T1R的忆阻器交叉阵列进行“片上学习”。只要100次训练就有大幅提升，白天也能跟好了，同时晚上也还是能更好。
另一个实验是，事先将识别数字0、2-9的9个数字的网络训练好，784*100*10的网络权重转移到忆阻器芯片里（正好全用上了），故意不训练数字1。之后再把1的样本放上来，对后一个忆阻器交叉阵列进行训练，只要100个样本，1也能认了，识别率从7%提升到93%，老的数字识别率只是从95.3%微降到93.2%，这说明芯片能适应新类型的学习样本。
还有语音识别演示，女声提前训练好，男声在片上学习，也能学成。还通过ResNet网络的例子，展示了架构的可扩散性。这些人工智能任务，以及网络架构，按现在的深度学习进展来看，都是较为基础的（都还算是实用），但是用忆阻器芯片来演示展现特性，是文章的创新。
在字符识别测试时，清华团队还用48天进行了重复测试，结果是稳定的。这说明忆阻器芯片里的权重是稳定的，这是芯片能实用的重要特性。
可以看出，这颗忆阻器芯片是真的有“存算一体”的特性。矩阵权重就在芯片里，计算过程也是在芯片里完成的，而且还有神经形态处理器的仿生特性。
通过STELLAR架构并行加速等创新，相对专用集成电路（ASIC）加速的常规系统，清华团队实现了35倍的能耗效率，这是芯片架构的突出亮点。STELLAR架构里，不需要高能耗的write verification，在能耗效率上非常有优势。而且这是一颗相对完整独立的忆阻器芯片，较为系统地展示了忆阻器在神经网络计算方面的潜力，对于边缘计算有突破性意义。
通过以上的介绍，我们再看新闻通稿的内容，就会明白多了（以下为通稿原文）：
● 全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破。
● 该芯片有望促进人工智能、自动驾驶、可穿戴设备等领域发展。
● 芯片包含支持完整片上学习所必需的全部电路模块，成功完成图像分类、语音识别和控制任务等多种片上增量学习功能验证，展示出高适应性、高能效、高通用性、高准确率等特点，有效强化智能设备在实际应用场景下的学习适应能力。
● 相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的3%，展现出卓越的能效优势，极具满足人工智能时代高算力需求的应用潜力，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效瓶颈提供了一种创新发展路径。
通过以上的讨论也能看出，清华忆阻器芯片主要还是在性能探索层面，大规模进入工业实用还需要进一步优化。因为基于常规芯片的人工智能系统已经大规模应用了，深度学习取得突破后，识别性能相当好，一些应用成本很低。
目前来看，忆阻器芯片能够承载的网络规模还是有限，识别的准确率只是90%多，离100%还有不小的距离，和工业应用的高可靠性标准还是有点差距。一些复杂应用使用了规模很大的深度神经网络DNN，忆阻器交叉阵列只能在里面占部分环节，整个应用还是需要以传统的冯·诺依曼结构为基础。
也就是说，简单的神经网络应用，传统的架构已经够好，能耗和成本都够低。复杂的应用，传统架构是有“冯·诺依曼瓶颈”，能耗高很需要改进，忆阻器芯片现阶段还不足以在复杂应用中充分发挥作用。但是，忆阻器芯片确实展现出了并行加速与高效存储的特性，这让人很感兴趣，相信未来会有更多进展。
文章2023年10月18日发表于微信公众号 腾讯科技（全球首颗忆阻器芯片，清华团队突破了什么？），风云之声获授权转载。

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陈经
中国科学技术大学计算机科学学士，香港科技大学计算机科学硕士，科技与战略风云学会会员，《中国的官办经济》作者。
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