供应链产能升级,台积电生产的AI芯片未来将越来越贵?!
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出品:SOlab
随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。由于对 AI 产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。
PS:CoWoS是一项技术,它创新性的将多个芯片裸片堆叠在一起,通过将这些芯片裸片放置在硅中间膜上,大大提升性能。
AI芯片概念图,图源:百度
台积电的战略意义
在整个芯片制造产业中,台积电有着60%以上的市场占有率,处于绝对的领先地位,冠领整个行业。也正是因为此,中国台湾正在成为全球半导体行业的战略要地。
半导体产业联盟“Chip 4”,图源:百度
进击的台积电
今年7月宣布投资 28.9 亿美元在中国台湾地区将新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到2024年底,将封装产能提高到每月 3 万片。据悉,台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台,这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者,预计明年上半年完成交机及装机。
台积电大楼,图源:百度
大规模赴美
早在今年年初,根据之前《商业周刊》透露了台积电搬迁到美国的细节:台积电有300人包机飞行1.1万公里去了美国,首班赴美包机还带了孩子和宠物,这是打算永久性搬迁了。而这仅仅是台积电迁美的先发部队,后面估计还陆续有6架包机,预计有1000名台积电的员工远赴到美国。
美国工厂,图源:百度
押宝CoWoS
台积电的月产能将逐步扩充到1.5万至2万片,并通过追加设备进驻厂房,使得月产能可达2.5万片以上,甚至朝3万片靠拢。这将提升台积电承接人工智能相关订单的能力,由于相关产能升级,最终导致AI芯片价格上涨。
英伟达是台积电CoWoS先进封装最大的客户,订单量占产能六成,而亚马逊、博通等客户也开始急需扩大订单。台积电已经对设备厂追单三成,并要求在明年第2季底前完成交机及装机,以满足客户的急切需求,并在明年下半年开始量产。
美国亚马逊,图源:百度
宏观预期不明朗
早在本月初,台积电董事长刘德音表示,目前先进封装CoWoS产能短缺,导致AI应用芯片供不应求,但预期这只是短期现象。他也透露,是否加入投资Arm的行列,还在评估中,预计这一两周会决定。台积电Q3虽然感受到客户AI需求增加,但总体经济形势持续走软、终端市场需求疲弱,客户更谨慎,预期库存调整可能延续至第四季。
台积电董事长刘德音,图源:百度
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