供应链产能升级，台积电生产的AI芯片未来将越来越贵？！

作者：芯光猫

排版：芯光猫

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随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。由于对 AI 产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。

PS：CoWoS是一项技术，它创新性的将多个芯片裸片堆叠在一起，通过将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，大大提升性能。

AI芯片概念图，图源：百度

台积电的战略意义

在整个芯片制造产业中，台积电有着60%以上的市场占有率，处于绝对的领先地位，冠领整个行业。也正是因为此，中国台湾正在成为全球半导体行业的战略要地。

半导体产业联盟“Chip 4”，图源：百度

进击的台积电

今年7月宣布投资 28.9 亿美元在中国台湾地区将新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到2024年底，将封装产能提高到每月 3 万片。据悉，台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台，这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者，预计明年上半年完成交机及装机。

台积电大楼，图源：百度

大规模赴美

早在今年年初，根据之前《商业周刊》透露了台积电搬迁到美国的细节：台积电有300人包机飞行1.1万公里去了美国，首班赴美包机还带了孩子和宠物，这是打算永久性搬迁了。而这仅仅是台积电迁美的先发部队，后面估计还陆续有6架包机，预计有1000名台积电的员工远赴到美国。

美国工厂，图源：百度

押宝CoWoS

台积电的月产能将逐步扩充到1.5万至2万片，并通过追加设备进驻厂房，使得月产能可达2.5万片以上，甚至朝3万片靠拢。这将提升台积电承接人工智能相关订单的能力，由于相关产能升级，最终导致AI芯片价格上涨。

英伟达是台积电CoWoS先进封装最大的客户，订单量占产能六成，而亚马逊、博通等客户也开始急需扩大订单。台积电已经对设备厂追单三成，并要求在明年第2季底前完成交机及装机，以满足客户的急切需求，并在明年下半年开始量产。

美国亚马逊，图源：百度

宏观预期不明朗

早在本月初，台积电董事长刘德音表示，目前先进封装CoWoS产能短缺，导致AI应用芯片供不应求，但预期这只是短期现象。他也透露，是否加入投资Arm的行列，还在评估中，预计这一两周会决定。台积电Q3虽然感受到客户AI需求增加，但总体经济形势持续走软、终端市场需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季。