中信建投：TMT科技板块投资机遇

微软宣布将旗下所有GPT-4加持的Copilot功能全部统一成“Microsoft Copilot”，并从9月26日开始通过Win11免费推送。AI产业发展大势所趋，但因前期缺乏持续的现象级应用涌现，市场对AI产业及算力基础设施建设产生悲观预期。实际当前仍是AI发展的早期，北美云厂商持续加大投入，算力基础设施将先行建设，应用涌现后有望带来第二轮建设高潮，预计2024年后算力建设需求仍将持续，建议持续关注。同时，受益芯片产业突破，明年国内AI算力部署或将超预期，叠加电信运营商传输网络的扩容与升级，电信与数通光通信市场需求或将共振。

习近平总书记近日就推进新型工业化作出重要指示，李强总理出席全国新型工业化推进大会，建议关注工业互联网板块。

风险提示：国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺及疫情影响超预期；中国5G进展不及预期等。

国内首个金融行业大模型标准发布，华为发布金融大模型解决方案，度小满宣布“轩辕70B”金融大模型开源，恒生LightGPT大模型以及四款基于光子打造的数智产品将面向金融机构客户开启内测，国内金融大模型创新与实践积极推进，生态逐步成熟。看好金融行业数智化进程加速。

国内首个金融行业大模型标准发布，推动金融大模型安全合规和可信发展。9月18日，恒生电子作为牵头编写单位，联合中国信通院正式发布国内首个金融行业大模型标准《面向行业的大规模预训练模型技术和应用评估方法 第1部分：金融大模型》。该标准从金融场景适配性、金融领域AI能力支持度、应用成熟度三大方面评估，涵盖了银行、保险、证券等多个金融行业，以及投研、投顾、风控、营销等多个应用场景，客观评估金融行业大模型，从金融场景适配性、金融领域AI能力、合规安全性、可追溯性以及部署等方面进行考量，为全面促进金融大模型的安全合规和可信发展提供了重要保障。

华为发布金融大模型解决方案，加速金融行业智能化。9月20日，华为全联接大会2023以“智领睿变，共建数智金融未来”为主题的金融峰会成功举办，探讨如何拥抱大模型带来的机遇和挑战，全面加速金融行业数字化、智能化升级。会上，华为发布金融大模型解决方案，包括场景层、模型层、底座层三层。以高质量的数据为基础，通过三层方案加速创新生产力、跃升智力、澎湃算力三力协同，逐步实现场景的价值落地、体系构建、能力固化。

国内金融大模型创新与实践积极推进，生态逐步成熟。继5月开源了国内首个千亿参数的金融大模型后，度小满9月22日宣布“轩辕70B”金融大模型开源，所有用户均可自由下载和试用，该升级版本加入了公司业务场景中的海量金融数据，对金融问题回复更专业，金融知识理解能力提升明显；同时在预训练阶段，能够处理更长的金融报告、研究和分析。另外，金融IT龙头企业恒生电子已经成功推出金融智能助手光子和智能升级后的投研工具平台WarrenQ，9月25日，恒生LightGPT大模型以及四款基于光子打造的数智产品也将面向金融机构客户开启内测。

金融行业场景丰富，数字化程度高，是大模型落地应用的最佳场景之一。随着国内金融行业大模型标准的发布，以华为、度小满、恒生电子、金证股份等为代表的国内企业在金融大模型落地实践方面陆续取得积极进展，看好金融行业数智化进程加速。

（1）宏观经济下行风险：计算机行业下游涉及千行百业，宏观经济下行压力下，行业IT支出不及预期将直接影响计算机行业需求；（2）国内疫情反复风险：计算机多数公司业务实施和签单等需要到场服务，若人员复阳情况增加，将直接影响公司业务开展；（3）行业竞争加剧：计算机行业需求较为确定，但供给端竞争加剧或将导致行业格局发生变化；（4）国际环境变化影响（目前美国持续加息，影响科技行业估值，同时市场对于海外衰退预期加强，对于海外收入占比较高公司可能形成影响，此外美国不断对中国科技施压）。

核心观点

半导体：价格出现反弹的存储颗粒、模组品种增多，预计部分存储厂商的业绩拐点将至；

消费电子：荣耀新款折叠屏手机轻薄化表现提升且价格下探；华为秋季全场景新品发布会在即，折叠屏手机、华为回归已构成消费电子市场两大重要方向；

汽车电子：蔚来科技发布会展示智能化技术与生态布局，车企智能化竞争将愈发激烈。

存储产品价格反弹的迹象逐步显现。根据CFM闪存市场的数据，Flash Wafer 512Gb TLC的报价在7月初中旬已开始反弹，而其他NAND Flash和DRAM的品种仍持平或略有下跌。进入9月以来，Flash Wafer 512Gb TLC报价已涨至1.72美金，相比7月初的最低点1.41美金，上涨约22%。NAND Flash的涨价也从颗粒扩展至下游模组，截至9月19日，渠道市场的SSD 480GB（SATA3）报价16.1美元，相比低点14.5元上涨约11%；SSD 1TB（PCIe）报价29.6美元，相比低点的28.0美元上涨约6%。其他涨价的闪存品种还包括行业市场的SSD 512GB（PCIe）、SSD 512GB（SATA3）、UFS 128GB、UFS 256GB。DRAM的多项品种价格也在9月初触底反弹，截至9月19日，相比于近期最低点（9月12日），LPDDR4X 64Gb和LPDDR4X 48Gb均上涨0.3美元，涨幅在3%左右；LPDDR4 16Gb和LPDDR4 8Gb均上涨0.05美元，涨幅在2%左右。内存条渠道市场的DDR4 UDIMM 8GB 2666MHz比低点上涨0.8美元，DDR4 UDIMM 16GB 2666MHz比低点上涨0.4美元，DDR4 UDIMM 32GB 2666比低点上涨0.1美元。

总体来看，价格出现反弹的存储品种明显增多。其中，NAND Flash的库存去化情况更好，先于DRAM开始涨价，并且部分品种已有较大幅度的上涨。但根据CFM闪存市场的报道，三星、SK海力士将持续减产DRAM，三星电子DRAM月均投片量从2023年第1季70万片，第2季减少至63万片，第3季后再减少为59万片；SK海力士月均DRAM投片量则自2023年第1季44.5万片，到第2季减少至41万片，第3季再减少到39万片，预期第4季投片量将更少。后续DRAM的库存出清有望加速。经历了原厂坚定控产，市场消耗库存，当下终端市场进入秋季传统消费电子旺季，模组启动涨价，终端客户接受涨价并备货，预计部分存储厂商的业绩拐点将至。

荣耀本周发布了新款横向折叠屏手机V Purse，相比于荣耀Magic V2今年7月在业内创下的轻薄记录——折叠态最薄9.9mm、展开态最薄4.7mm、重量231克，V Purse的轻薄化表现进一步升级。V Purse折叠态厚度降至8.6mm，展开状态厚度4.3mm，整机重量降至214克。在折叠屏核心的铰链组件上，V Purse首发了厚度仅有2.98mm的蝶翼铰链，自研的游丝结构和盾构钢，分别保障铰链收缩强度和轻薄机身的强度。盾构钢的材料强度可以达到1800MPa，在铰链核心零部件中的占比高达91%，兼顾了轻薄和强度的需求。同时，V Purse还搭载了薄至2.3mm的青海湖双电池，容量达到4500mAh，在机身轻薄的同时保证续航。V Purse采取外折叠屏设计，为确保屏幕的安全，V Purse带来了由保护层、缓冲层、支撑层和防护层共同构成的屏幕可靠性解决方案，相较于已经面市的外折叠屏产品，屏幕耐磨性能提升300%；屏幕耐摔性能提升250%；屏幕耐压性能提升270%；屏幕耐蚀性能提升100%，有效改善了外折屏幕易磨损、易碎等问题。在轻薄化的升级以外，荣耀将横向折叠屏的价位降低至6000元区间，V Purse提供16GB+256GB、16GB+512GB两个版本，售价分别为5999元、6599元。今年以来，手机厂商加快了折叠屏手机的更新迭代速度，在以往限制消费者入手的轻薄、屏幕可靠性、价格等问题上持续取得突破，折叠屏手机从“尝鲜”到“常用”的趋势愈发明显。作为各家品牌抢夺高端市场的重要产品以及当下为数不多保持高速增长的手机细分赛道，折叠屏当前的发展机会向好。此外，本月消费电子市场还有一场发布会值得关注，即华为将于9月25日举办的秋季全场景新品发布会，预计提前开售的华为Mate 60系列、MateX5将在此次发布会上正式登场，并揭晓更多细节信息。华为智慧屏、平板电脑、手表、耳机等新品预计也会在发布会上亮相。折叠屏手机、华为回归已构成消费电子市场接下来的两大重要方向，其对终端市场和产业链带来的变化和机遇需要持续跟踪。

NIO IN 2023蔚来创新科技日于本周举办，亮点包括：整车全域操作系统天枢SkyOS和NIO Link全景移动互联技术，跨域融合超算集群ADAM CCC，首款自研芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”，增强领航辅助NOP+从高速进入城区，以及首款旗舰手机NIO Phone。整车全域操作系统天枢SkyOS是由蔚来自研的整车全域操作系统，涵盖整车系统、智能驾驶、智能座舱、连通服务补能及移动互联。全景移动互联技术NIO Link以车为中心，通过软硬件一体，端云协同、全链路安全且开放的移动互联技术体系，实现各设备融合。已量产的ADAM CCC实现智驾、座舱和整车控制算力分享,并且还支持感知数据跨域、低延时共享，跨域带宽达16Gbps，重量减轻20%，体积减少40%。激光雷达主控芯片“杨戬”NX6031则是由蔚来自研的第一款芯片产品，将于10月份量产。NX6031采用8核64位CPU，加配8通道9bit采样深度ADC，采用率可达1GHz，最大每秒点云处理能力达到8M。NX6031能够将芯片处理功耗降低50%，点云处理延迟降低30%，在性能提升的同时实现了降本，可使激光雷达成本下降数百元。蔚来还宣布增强领航辅助NOP+从高速进入城区，预计到2023Q4将累计开通城区领航路线里程6万公里，2024Q1将累计开通城区领航路线里程20万公里；到2024Q2，将累计开通城区领航路线里程40万公里。蔚来早已放出开发手机的计划，此次会上首款旗舰手机NIO Phone发布并开售，性能版售价6499元、旗舰版售价6899元、EPedition售价7499元。NIO Phone的硬件配置与市场上的安卓旗舰机类似，特点在于和蔚来汽车的互联，例如实现座舱内屏幕、空调等设备的控制，产品的定位还是服务于车的体验升级。总体来看，蔚来创新科技日着重在汽车智能化领域，从全栈技术到自研芯片，体现了蔚来在智能化技术和以车为中心的智能生态构建上的努力，而这也是当前汽车行业发展方向的一个缩影，随着技术不断迭代，智能化在消费者的感知中将愈发明显，车企在该领域的竞争也将更加激烈。

未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

【核心观点】

周五传媒指数大涨4.5%，主要是传媒调整到位，叠加微软Copilot催化

目前传媒指数接近3月中旬，大涨之前的低位，7月以来传媒下跌20%，在TMT中跌幅最深，核心标的普遍下跌20-30%，较高点下跌30-40%。

1）微软Copilot将在9/26上线Windows11系统，将在11月上线Office系列，有望成首个爆款AI应用；

2）海外模型能力进一步升级，OpenAI与谷歌都有望推出各自最新的多模态模型Gobi、Gemini

裸眼3D、AR、数字人等新技术亮眼，包括 数字拱宸桥、数字火炬手等。

Meta Connect大会将在27-28日举行，有望发布首款消费级MR Quest 3，在百元美金价格带，实现彩色透视+3D扫描功能，内容方面，Quest商店应用数量超500款。关注VR内容相关公司。

版权保护力度不及预期，知识产权未划分明确的风险，IP影响力下降风险，与IP或明星合作中断的风险，大众审美取向发生转变的风险，竞争加剧的风险，用户付费意愿低的风险，消费习惯难以改变的风险，关联公司公司治理风险，内容上线表现不及预期的风险，生成式AI技术发展不及预期的风险，产品研发难度大的风险，产品上线延期的风险，营销买量成本上升风险，人才流失的风险，人力成本上升的风险，政策监管的风险，商业化能力不及预期的风险。

1.   9月21日，微软举行发布会，宣布了AI功能更新和新款Surface笔记本。微软宣布从9月26日开始，AI Copilot将作为“日常AI伴侣”在Windows系统中全面推广，并计划于11月1日推出Microsoft 365 Copilot企业版。Bing和Edge浏览器依托大语言模型，在个性化回复和聊天功能进行升级。

2.   9月20日，OpenAI发布了AI文生图工具DALL-E 3版本，10月将为ChatGPT Plus和企业客户开放API。DALL-E 3在文本图像一致性和上下文理解上有显著提升，并通过ChatGPT优化创作提示。同时，增强了对侵权和有害图像的安全规则。

生成式人工智能率先赋能办公场景，AI商业化落地节奏加快。我们看好生成式人工智能的巨大商业应用潜力，基础大模型厂商以及各类垂直应用场景下具备客户、场景、数据优势的垂类应用公司。

【华为推出全新架构昇腾 AI 计算集群，支持超万亿参数大模型训练】

【百度发布国内首个“产业级”医疗大模型“灵医大模型”】

【蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布 10 月量产】

【AMD推出Versal AI Edge芯片，专为太空应用设计】

风险提示：北美经济衰退预期逐步增强，宏观环境存在较大的不确定性，国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付，公司出货不及预期。