外媒：台积电将赴美建先进封装厂

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自路透社，谢谢。

在之前，美国曾经做了一个报道，说台积电虽然去美国建设了晶圆厂，但在封装方面，依然被卡脖子。但从最近的新闻看来，美国正在搞定这最后一个瓶颈。

据路透社报道，亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯 (Katie Hobbs) 周二表示，该州正在与台湾芯片制造商台积电就先进封装进行谈判，该州寻求吸引更多投资并解决台积电大型项目遇到的挑战那里。

台积电将投资 400 亿美元在亚利桑那州建设两座芯片制造工厂，支持华盛顿提高美国芯片制造能力的计划。

霍布斯在台北举行的美台供应链论坛间隙表示：“我们构建半导体生态系统的部分努力集中在先进封装上，因此我们目前正在围绕这一问题开展多项工作。”

台积电在一份声明中表示，已向州长通报了亚利桑那州工厂取得的“积极”进展，但没有直接提及先进封装设施的计划。

台积电表示：“我们相信，此次访问期间进行的对话将有助于我们未来更加紧密地合作。”

对于人工智能 (AI) 芯片至关重要，先进的封装技术可以将多个芯片拼接到一个设备中，从而降低更强大计算的成本。

面对人工智能相关需求的激增，台积电已无法满足先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在台湾投资近 900 亿新台币（28.1 亿美元）的新工厂。

7月，台积电表示，由于缺乏专业工人，其第一座亚利桑那工厂将推迟至2025年，并从台湾派遣技术人员来培训当地员工。生产原定于明年开始。

霍布斯表示，她预计不会再有进一步的延误。

“该项目在亚利桑那州进展顺利。它的建设速度给我留下了深刻的印象，我们正在解决错误，并希望它能够按计划继续进行，”她说。

霍布斯说，她的代表团周一与台积电高管的会议重点讨论了他们的“持续合作伙伴关系”以及如何解决出现的任何问题。

“我们将继续确保我们拥有先进制造方面和建筑方面所需的熟练劳动力，以便我们能够继续进行这些投资。”

台积电是全球最大的代工芯片制造商，其主要客户包括苹果和英伟达。

台湾领导人周二晚些时候在总统府会见霍布斯，称赞台积电亚利桑那工厂是合作的象征。他们表示：“这些共同努力还将帮助我们创建更安全、更有弹性的供应链。”

与此同时，据报道，台积电还将帮助德国培训工程师。

台湾台积电帮助培训德国学生

德国萨克森州周二与台湾芯片巨头台积电签署了一项协议，培训德国学生，以满足半导体行业对工人不断增长的需求。

随着大量老年员工退休，包括关键芯片行业在内的技术工人短缺已成为欧洲最大经济体德国面临的重大挑战。

上个月，控制着全球一半以上芯片产量的台积电宣布在萨克森州首府德累斯顿投资 38 亿美元新建一座芯片工厂。

台积电、萨克森州和德累斯顿工业大学 (TU Dresden) 签署的协议“专门用于培训德国 STEM 学生在半导体行业的职业生涯”，这家台湾公司在一份声明中表示。

报道补充说，多达 100 名来自该州的优秀学生将来台湾进行为期六个月的交流计划，并“与台湾顶尖大学合作”。据台积电称，第一批学生预计将于 2024 年 2 月入学。

台积电人力资源高级副总裁 Lora Ho 表示，市场研究显示芯片行业对技术工人的需求超过 100 万。

“我们正在为即将到来的人才短缺提前做好准备，加强半导体教育是解决全球技术人才短缺的最关键途径。”

台积电德累斯顿工厂的建设计划于明年开始，主要生产汽车芯片，并于 2027 年底开始生产。

预计将创造约2000个直接高科技就业岗位。

萨克森州科学国务部长塞巴斯蒂安·格姆科 (Sebastian Gemkow) 告诉法新社：“我们知道半导体领域的公司面临着寻找足够人才的问题。”

“这就是为什么我们很早就开始构建这个流程，以便台积电和后来的 ESMC 能够拥有所需的所有员工，”他指的是欧洲半导体制造公司。

ESMC是台积电、德国博世和英飞凌以及荷兰恩智浦公司之间的合资企业，将建造德累斯顿工厂。

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