作者：暴哥
来源：暴财经pro（ID：icaijing123）
历史上，美国曾经发动过三次芯片战争。
第一次是1980年代。当时日本的存储芯片占领了全球半壁江山，在日本廉价芯片的疯狂进攻下，英特尔濒临倒闭被迫退出存储芯片市场，镁光裁员50%，堪称奄奄一息。不可一世的日本人写了一本畅销书《日本可以说不》，这本书的作者之一是索尼创始人盛田昭夫。感到害怕的美国人，发动了历史上的第一次芯片战争，逼迫日本签订不平等条约《美日半导体协议》，联合韩国彻底搞垮了日本的半导体产业。
第二次是1990年代。美国扶持韩国对抗日本，无意中壮大了韩国的半导体产业，韩国凭借着如日中天的三星，在闪存半导体领域战胜了整个日本。随后金融危机席卷亚洲，为了寻求美国的帮助，韩国被迫接受美国提出的开发市场。华尔街巨鳄乘机瓜分了韩国三星这块肥肉，到现在三星还有超过50%的股权被外资控制，其中大部分都是美资。
第三次芯片战争是21世纪初。美国收拾完日本、韩国后，将目标瞄上了欧洲储存器之光奇梦达。在美股惯用的手段和2008年全球金融危机的冲击下，全球第二大存储芯片供应商奇梦达开始衰落，直至倒闭关门，从此欧洲大陆上再无储存器产业。
美国把日本，韩国、欧洲拿捏得死死的，在一次次的芯片战争里，美国百战百胜，维持了芯片的霸权地位。而现在随着中国科技的发展与芯片产业的崛起，美国向中国发起了四次芯片战争。
不过美国可能已经感觉到，他们踢到了铁板。美国用了5年时间对我们半导体产业进行禁售封杀 ，万万没想到，最后华为带着5G芯片归来。
正如比尔盖茨所说，美国永远无法阻止中国拥有强大的芯片。
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