瀚巍创芯完成A轮融资,加速低功耗UWB芯片市场扩展与量产
7月28日,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(MKSemi,以下简称瀚巍)宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币,由招商局资本领投,盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。高榕资本曾于2020年参与瀚巍Pre-A轮融资,并联合领投Pre-A+轮融资。
融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展,量产备货,人才引进以及第二代UWB产品的研发。
开发高集成度、超低功耗UWB解决方案
瀚巍创芯成立于2019年6月,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的设计开发。
基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片,集成了测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等功能,为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大地增加了电子产品的电池寿命,使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。
推进在手机、汽车与工业物联网领域应用
UWB超宽带技术源于20世纪60年代,随着2019年下半年在苹果生态系统(手机、智能手表、智能音箱、电脑等)中的集成,UWB技术迎来了新的生机。据市场调研公司ABI Research数据显示,UWB行业正在快速成长。预计到2026年,内置UWB技术产品的出货量,将从2020年的1.43亿部增长到13亿部。
瀚巍联合创始人、CEO张一峰博士表示,“当前,以手机和汽车应用为中心的新生态系统正在形成,UWB市场正在孕育成长中,此外在传统工业领域中UWB也在进一步拓展新的应用。瀚巍正积极开展与手机、汽车及工业物联网客户的密切合作,加速推广其第一代产品MK8000在相关领域内的应用。”
关键词
芯片
技术
UWB技术
手机
市场
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