2023年7月17日，美国半导体协会（SIA）在官网发布了一篇题为《SIA关于政府可能对半导体产业施加额外限制的声明》（“SIA声明”），内容不多，但措辞堪称极为严肃。同一天，包括高通、Intel和Nvidia在内的多家美国半导体公司高管赴华盛顿面见美国联邦政府重要官员，包括国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、白宫国家委员会主任雷纳德和白宫国家安全委员会主任沙利文，陈述美国半导体行业的意见。

而就在上述发生的前一天，7月16日，川普接受Foxnews的采访，第一次公开提出台湾地区的半导体企业抢走了美国的芯片生意，应该加以阻止，并对台湾半导体企业课税。

熟悉作者观点的读者们，对于出现上述情况应该不会感到任何意外。早在今年3月，作者就首个公开提出了美国半导体政策实质上不是“去中化”，而是在“去台湾化”（《国际地缘政治裂变对半导体产业的影响》），因为按照美国半导体政策当前的基本逻辑，“中国大陆的核心利益是台湾，而美国国防安全的核心在台湾”（《芯片战争下的中美博弈》），美国政治精英如果要把这个结构性矛盾极端化，唯一的举措只能是让高制程芯片制造业搬离台湾岛。但很显然的是，以华裔（尤其是台湾华裔）为主的美国半导体企业家与台湾最重要的半导体企业家已经达成了一致，也即最先进制程的半导体制造仍然会继续只保留在台湾（《台积电的一小步》）。
川普这个大嘴巴不小心暴露了美国政治精英的真实意图，使得美国半导体政策“去台湾化”这个隐晦的事实，被摆到台面上。事实上，我们在此前已经反复提及，无论是美国官宣的，要在未来几年内把全球半导体制造的本土份额提升到30%以上，还是欧盟官宣（且立法）的，要在未来几年内把这一份额提升到20%以上，都只能是从台湾地区现有的70%份额中“切蛋糕”。但美国的逻辑不只是想要份额，还想要高端制程制造的主导权，而台湾企业（在美国台湾华裔主导企业的配合下），确实没有给出去。现在，由于川普的大嘴，台湾地区的政客也不得不开始讨论美国的“意图”问题。
更为重要的是，中国大陆在多年的被动不还手之后，终于选择制裁Micron并对镓、锗实施出口管制，这对美国半导体产业造成的冲击，已然开始发酵。SIA在此次简短的声明中提到：“然而，一再采取措施实施过于广泛、模棱两可的限制，时而甚至是单方面的限制，可能会削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成重大的市场不确定性，并引发中国持续升级的报复”，SIA声明还提到：“我们敦促政府避免进一步的限制，直到更广泛地与行业和专家接触，评估当前和潜在限制的影响，以确定它们是否狭窄、定义明确及能否持续适用，并与盟国充分协调。”
这是一件很有意思的事。因为我们在此前关于美国半导体产业历史的文章中（《芯片战争及其应对（上）》《芯片战争及其应对（下）——美国半导体政策的不同视角》）已经提及，SIA是当年日美半导体贸易战时，美国半导体企业为凝聚成团、共同应对日本而自发成立的组织，SIA当年的首要任务之一就是争取美国联邦政府向日本半导体产业施压。长期以来，SIA与美国官方的合作是极其紧密的，并且美国重要的半导体企业高管往往也在美国联邦政府担任科技产业方面的高级顾问职务。也就是说，美国如果出台针对半导体产业的任何政策，SIA或其中部分重要成员企业，理应是第一时间知晓并且已经征求过它们意见的。但就此次SIA声明和美国半导体巨头高管齐赴华盛顿面陈意见来看，很显然的是，SIA及其最重要的成员企业并没有能够参与到美国联邦政府新一轮针对中国大陆的半导体政策的制定过程。不但如此，SIA还只能选择公开声明的方式向外界陈述自己的态度。以作者所见，这在美国半导体产业历史上，以及在SIA历史上，还是首次。
这充分说明两个问题：

1、正如作者此前判断，美国当前针对中国大陆的半导体产业政策的制定权并不在美国半导体产业手中，而在美国部分地缘政治精英的手中，地缘政治精英打出的是军工和国防牌（《芯片战争及其应对（下）——美国半导体政策的不同视角》），代价其实是全球（包括美国的）半导体产业本身。在前一个阶段，总体仍在美国半导体产业可承受范围内，甚至部分企业（Intel、Micron）还是受益者。但时至今日，连此前为数不多的受益者，都要认为自己的所失超过所得。
2、也如作者此前判断，美国当前基于国防安全为底层逻辑而采纳的“进攻性现实主义”半导体产业政策，最终会落入“安全的成本过大，以至威胁安全本身”这个逻辑怪圈。这个怪圈的现实逻辑是：美国军工系统的科技进步依赖于美国半导体产业，而美国半导体产业对成本高度敏感并依赖全球市场，如果美国因为担忧中国大陆的科技进步超越美国而抑制中国大陆的半导体产业，必然导致全球半导体供应链的重构，这个重构会直接增加全球半导体产业的成本；而中国大陆一旦施以任何报复措施，都很可能将美国半导体产业的成本推高至不可承受的局面，对美国半导体产业产生足够的心理压力。这也就是作者在《繁荣、安全与成本——进攻性现实主义的破解之道》中提出的“干预成本”策略。
无论是川普的大嘴，还是SIA的声明与行动，都现实地证明了作者此前关于G2“芯片战争”走向的逻辑判断。对中国大陆而言，一方面，官方针对美国半导体产业进行成本干预的“外争国权”行动是极富意义的，这个行动还应当坚持下去；另一方面，中国大陆半导体产业如何避免内耗、凝聚成团，仍然是一个需要由产业界有足够充分认识、沟通和共识后才能解决的问题。
这场历史大戏，才刚刚开始。
以上。

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