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前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
可以理解是:数字前端以设计架构为起点,以生成可以布局布线的网表为终点,是用设计的电路实现想法。主要包括基本的RTL编程和仿真,前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计最难掌握,它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域,就像软件行业的系统架构设计一样,而RTL编程和软件编程相当。
术语:
tape-out:指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。
Foundry:芯片代工厂,如中芯国际。
数字前端设计的一般流程:

规格制定
芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。目前架构的验证一般基于SystemC语言,对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。其中典型的例子是Synopsys公司的CoCentric和Summit公司的Visual Elite等。
HDL编码
使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。
设计输入工具:具有强大的文本编辑功能,多种输入方法(VHDL,Verilog,状态转移图,模块图等),语法模板,语法检查,自动生产代码和文档等功能。如Active-HDL,VisualVHDL/Verilog等。

RTL分析检查工具:Synopsys LEDA
仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。

设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Synopsys的VCS,Mentor ModelSim,Cadence Verilog-XL,Cadence NC-Verilog。
逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积、时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。
一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler(DC),Cadence的 PKS,Synplicity的Synplify等。
目前在半导体行业中、存在的最大的问题就是国内半导体行业人才市场缺口大。随着这个趋势,市场对于芯片行业的相关岗位需求也在不断地增加。
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与高薪对应的,数字前端设计对人才的要求也很高。
一般企业都要求有相关的专业技能和项目经验,对于非集成电路专业的同学来讲,自学一些专业技能还好,可是获取项目经验就真的比较困难了。

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