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「芯」知精选
半导体公司一季度成绩单：设备厂商逆势增长，消费电子芯片普遍承压（澎湃新闻）
老石解读：
又是财报季，大A股半导体行业的细分行业情况存在差异。消费电子市场仍在去库存阶段，但高性能计算、汽车电子、工业控制等领域芯片需求不断提升，成为了行业的增长动力。此外，由于各大芯片代工厂积极扩建工厂，半导体设备商的业绩也在持续稳步增长。总体来说，半导体行业的发展还需根据具体的子行业情况进行分析。

随着集成电路代工厂积极扩张产能，半导体设备行业逆势增长，主要设备制造商的业绩也持续看好。北方华创一季度继续延续了去年的高增长，营收同增81.26%，扣非净利润同增243.59%。中微公司一季度实现了28.86%的同比增长。芯源微也获得了56.9%的增长。设备制造商受益于代工厂的订单增加，以及新兴领域的产业化能力不断提升。在刻蚀设备、MOCVD（金属有机物气相沉积）设备、前道涂胶显影等多个领域，设备制造商的市场占有率不断提高，各项业务也取得了显著进展。
AI芯片行业的股价则是各种波动，主要是因为市场仍然看不清这些公司的未来前景。寒武纪和景嘉微的一季度业绩亏损与去年相比都有所改善，但仍未扭亏为盈。中科曙光则实现了一定的增长，毛利率也得到提高，展现了该公司的潜力和发展方向。
相比之下，消费电子市场就拉了。拿卓胜微、韦尔股份和圣邦股份等半导体公司来说，第一季度营收和净利润双双下降。其中，卓胜微的营收下降46.50%，净利润下降74.64%；韦尔股份的营收下降21.72%，净利润下降77.81%；圣邦股份的营收减少33.80%，利润减少88.40%。投资者也用脚投票，纷纷抛售这些公司的股票。
有券商认为，半导体行业基本面仍将承压，但随着库存调整和供给端缩减，供需结果下半年有望逐步改善。AI算力芯片市场需求获得提振，全年来看AI芯片概念将是市场持续热点。同时，晶圆厂的积极扩产态势有望促进设备和材料用量的持续增长。
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「芯」闻资讯
预测｜高通悲观看待手机芯片需求前景 寄希望于中国市场复苏（财联社）
老石解读：
最近也是美股的财报季，高通公布了第二财季财报及第三财季预期。尽管第二季报符合市场预期，但对于第三财季的预测却比较悲观，认为全球智能手机行业的需求短期内仍难以迎来拐点。高通的预期也导致公司股价在盘后下跌了6.6%。高通表示，全球智能手机行业需要更长时间才能消耗掉过剩的供应，然后才会有新的订单涌入。高通首席财务官在电话会议上表示，在需求恢复正常之前，他们预计客户会对购买保持谨慎。此外，高通CEO称尽管希望今年下半年在中国的智能手机销售能够复苏，但他们还没有看到复苏迹象，也没有将这个复苏纳入公司的规划假设中。
爆料｜消息称苹果M3芯片延期，新款MacBook和iPad今年无望问世（IT之家）
老石解读：
据目前的情况来看，苹果推迟搭载 M3 芯片的设备推出的传言是有一定可信度的。苹果和台积电在未来几个月内应该会加足马力尝试解决工艺难题、增加产能，以满足 M3 芯片的需求。另外，苹果也可能会有其他的处理器选择来代替 M3 芯片，或者推出不同规格的设备，以满足用户的需求。库克的刀法，丝毫不逊于皮衣黄。
进展｜Arm上市箭在弦上 制造工厂合作细节披露（21世纪经济报道）
老石解读：
Arm已向美国证券交易委员会提交了F-1表格，意味着Arm的IPO已经开弓没有回头箭了（当然也可以取消或失败）。大家最关注的估值方面，Arm希望初始市值不低于500亿美元，募资规模可能达到80亿美元，高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗是牵头的四家保荐行。Arm的上市文件尚未公开，相关财务信息、本次计划出售的股份数量和价格、初步投资机构等重要信息仍是秘密。Arm大股东软银集团发表声明称，在Arm完成IPO后，它将继续是软银集团需要合并账目的子公司，并表示Arm的上市不会对其综合业绩或财务状况产生重大影响。

目前，全球根据Arm设计制造的芯片超过2500亿颗，其中包括PC、手机、车内娱乐电子和ADAS等多种电子终端。芯片IP作为半导体行业的基础和关键，具有广阔的市场和潜力。尽管具体的盈利能力和前景需要考虑多种因素，例如行业竞争、技术创新、市场需求等等，但整体而言，芯片IP的市场前景仍然被看好。
Arm表示将持续与包括台积电、三星晶圆代工厂和英特尔代工服务部在内的所有晶圆代工厂合作，促成基于Arm架构的计算实现，这意味着该公司在产品开发上将把持一定的话语权。

Arm和英特尔代工部门的合作，最近搞得沸沸扬扬，就是属于典型的各取所需式的合作。Arm希望进军完整芯片生产，英特尔希望扩大代工范围，软银希望Arm估值高一些、再高一些。三家公司抱团取暖，很6，但也很心酸。
注：以上内容原文链接、以及更多「加餐」内容，已在知识星球分享。
（注：本文不代表老石任职单位的观点。）
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