近日，国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资。本轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。高榕资本曾于2021年投资芯爱科技Pre-A轮，并继续参与本轮融资。融资资金将用于产线建设及研发投入。

立足自主研发 提供全方位封装基板服务
封装基板是芯片制造封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过50%，2022年全球封装基板市场规模超过150亿美元。而随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板迎来高速增长。目前国内封装基板企业从技术、成本等方面缺乏竞争优势，国产化率常年不足5%。
芯爱科技成立于2021年5月，专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。
汇聚复合型专家团队 加速高端封装基板生产
公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区，打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。工厂一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿人民币以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。
公司正加速推进产线建设，首个厂房仅花59天即完成封顶，并在四个月后开始进机，目前设备已经安装调适完成，顺利进入试产阶段。
芯爱科技表示：“芯爱科技汇聚了IC设计、基板研发、生产制造的复合型专家团队，深刻了解基板市场的发展痛点与未来产业需求，致力于成为最了解IC设计公司的基板方案提供商。本次融资再度获得多家知名半导体产业基金、财务投资机构的鼎力支持，我们将携手新老股东，持续投入到高端封装基板的研发与制造，为我们的客户提供值得信赖的高质量产品与技术服务。”
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