日媒：芯片行业视新加坡为未来重要生产中心

作者：芯光犬

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据《日经亚洲评论》2月26日报道，西方大型芯片制造商和相关供应商正在增加在新加坡的产量，因为他们致力于满足中长期需求增长并分散供应链风险。

法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元（4.3亿美元）将其在新加坡的晶圆厂的产能提高一倍，而美国半导体设备制造商Applied Materials已开始在新加坡建造一座价值6亿新加坡元（4.5亿美元）的工厂。

晶圆车间厂图源：百度

新加坡芯片产业早已茁壮成长

美国和欧洲对于全球芯片生产能力高度集中在亚洲，无疑充满了担忧。而为了发展美国本土的半导体制造业，拜登政府推出了高达520亿美元的资金支持，同时推出芯片法案。强调本土芯片制造能力的建设。但资本出于逐利和安全的考量，必然选择全球布局。

半导体行业在新加坡的经济扮演着怎么样的角色？它占据了新加坡国内生产总值超过7%，而当中，芯片制造的占比更是惊人！英飞凌科技亚太公司在加冷开设了一个芯片制造厂，这个制造厂的年产量大约是15亿片，并且是专攻一些热门领域，如针对解决电动汽车相关以及能源效率提升等问题。

英飞凌公司图源：百度

另外，总部位于美国的格芯晶圆代工厂现在在兀兰一带也设有五个厂房，还准备多投资40亿美元来建设新的厂房。预计建设新工厂后，生产量能够提高约三成。这个投资项目可说是位于新加坡的半导体公司近年来最大的投资项目。

格芯公司图源：百度

目前，格芯在新加坡的工厂业务占据了公司大约三分之一的营收。格芯在新加坡制造的产品主要是支持汽车、5G移动网络以及一些安全设备的领域。除此之外，它在新加坡还有一个重点产品，就是安全设备，例如由银行所采用的NFC芯片制造。

除了格芯之外，全球其他大型的晶圆代工厂，如台湾的联华电子（UMC）及台积电(TSMC)都早已在新加坡扎根。另外，著名的圆晶系统公司(SSMC)也是由TSMC及当年的飞利浦电子合资成立的。

联华电子图源：百度

中国芯片投资新加坡的代表作

长电科技收购新加坡星科金朋。“寻求进一步的增长点，只有进入国际顶端客户的供应链。”虽然与中芯国际做了上下游的结合，但是公司仍然面临技术尚未达到国际一流水准，未进入国际一流客户供应链的瓶颈。

2015年下半年对全球排名第四的芯片封装企业——新加坡星科金朋的并购。星科金朋拥有先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的互补性达95%以上。

星科金朋新加坡工厂图源：百度

近几年新加坡成为资本热土

金融产业：22年9月22日，英国智库Z/Yen和中国（深圳）综合开发研究院联合发布第32期《全球金融中心指数》（GFCI 32）。根据报告，在全球前十大金融中心排名中，香港位列第四，上海第六，北京第八，深圳第九。值得关注的是，相较上一期排名，新加坡上升至第三，而香港则跌至第四。新加坡取代香港，成为亚洲首要金融中心。