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「芯」知精选
“中国芯”如何破局？（国际金融报）
老石解读：
根据美国芯片法案，美国计划在未来十年内培训10万名半导体行业的新技术人员，以确保高水平技能人才的供应。英特尔、三星电子、台积电等公司已经表达了在美国投资的意愿，计划在美国投资数百亿美元。据美国半导体行业协会（SIA）称，该项计划已经引发了投资热潮，美国和外国制造商共计推出了40多个项目，总投资接近2000亿美元。

当前全球芯片产业链面临不景气局面，各大芯片厂商遭遇业绩下滑，预计2023年全球半导体市场规模将萎缩，并将面临17%的存储芯片市场降幅。然而，集微咨询资深分析师认为，目前市场库存已经开始消化，某些消费电子领域已经开始补货，行业将在未来逐渐回暖。同时，欧美各国各种芯片法案的提出也表明了对于未来半导体产业链需求的看好，行业的未来仍旧有望蓬勃发展。
芯片半导体产业是全球科技创新的热点，也是各国战略竞争的重要领域。中国已成为全球最大的芯片市场，但在产业链上仍处于中下游，制造环节存在困难。为解决“卡脖子”难题，需要各产业环节协同补足关键环节，加强人才培养和引进，并制定相关政策加大对芯片产业的投入，提高研发和创新能力。
华为，刚去苏州投了一个团队（投资界）
老石解读：
华为哈勃和深创投近日共同投资苏州培风图南半导体公司，它是国内唯一为晶圆厂提供全流程EDA软件服务的公司。这次投资这是苏州半导体生态的一个缩影：苏州已成为中国半导体产业的战略高地，集成电路产业相关的注册企业超过10000家，知名投资机构如红杉中国、深创投等也齐聚苏州。

近年来，苏州的半导体产业呈现出蓬勃发展的态势，成为中国半导体产业的战略高地。过去一年，中国半导体领域的投资热情逐渐降温，但EDA仍然是投资热点之一。EDA被誉为“芯片之母”，在半导体国产替代中具有不可替代的作用。除EDA外，工业母机、半导体材料、半导体设备、功率半导体、车规级半导体、光电芯片、量子芯片等领域也备受关注。半导体国产化的征途任重道远，投资仍然是未来半导体行业的主旋律。
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「芯」闻资讯
声音｜英特尔CEO：与台积电的3nm委外代工正按照计划进行（财联社）
老石解读：
英特尔将委托台积电代工3纳米工艺进行芯片代工，之前基本确定会有GPU的小芯片，下一代数据中心处理器Granite Rapids和Sierra Forest系列处理器的全部或部分应该也会使用台积电3纳米工艺代工。

我也觉得，没必要自己把路子封死。找台积电代工一方面能用上最新工艺，一方面挤占友商的代工产能。
走自己的路，让别人无路可走。
趋势｜超美国两倍！去年中国半导体专利申请猛增（芯东西）
老石解读：
过去一年，全球半导体专利申请数达到69190项，比五年前增长了59%。中国公司提交的半导体专利申请数最多，共37865项专利；美国公司18223项位居第二。

从公司申请的数量来看，台积电申请的最多，高达4793项；美国申请最多的企业有应用材料（209项）、闪迪（50项）、IBM（49项）。预计到2030年，全球半导体行业估值将达到1万亿美元。
行业｜日媒：芯片行业加倍看好新加坡作为生产中心（界面新闻）
老石解读：
法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元提升新加坡晶圆厂的产能、美国应用材料公司已开始在新加坡建造价值4.5亿美元的工厂。
进展｜Chip4会谈半导体供应链 未涉及出口限制话题（爱集微）
老石解读：
中国台湾、美国、日本和韩国所谓的Chip 4组织2月16日举行了视频会议，讨论如何确保稳定的芯片供应，但推迟了有关出口管制的讨论。会议期间，中国台湾建议四方尽早交换供应链不同环节的信息，中国台湾和韩国将专注于制造，日本专注于材料，而美国则专注于其作为主要市场的角色。
公司｜长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工 总投资8亿元（财联社）
老石解读：
长城汽车旗下无锡芯动半导体科技有限公司在无锡举行了“第三代半导体模组封测项目”的奠基典礼。该项目总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划年产能为120万套车规级模组，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底开始投入量产。
行业｜半导体渠道商：库存降低速度慢于预期（财联社）
老石解读：
不具名的IC渠道商的透露表明，半导体行业库存去化速度不如预期。这意味着半导体厂商可能需要更长的时间才能消化库存，这可能会对行业的整体复苏产生一定的拖延作用。此外，库存去化速度的下降可能会导致一些厂商被迫进一步降价，以促进销售和库存去化。

注：以上内容原文链接、以及更多「加餐」内容，已在知识星球分享。
（注：本文不代表老石任职单位的观点。）
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