作者：二马路的冰
排版：RedCandy
出品：SOlab
深度好文，6105字=16分钟阅读
2020年新冠疫情爆发后，全球遭遇了前所未有的“芯片慌”。
“三百六十行，行行缺芯”。
芯片制造企业订单爆满，不断在扩充产能。
2022年，在新冠疫情、俄乌战争、供应链失调、通货膨胀等多重因素叠加影响下，芯片业拉响下行警报。尤其是下半年以来，消费电子芯片需求疲软。
一方面，英特尔等IDM（垂直整合制造）大厂在建设更多的产能; 另一方面, 不得不处理大量的 CPU、GPU 和内存芯片库存。许多代工厂则不得不开始出门找客户，降价“抢客”。
时光荏苒，不知不觉中，不平凡的2022年即将过去。
芯光社隆重推出“2022年芯片业十大新闻”，为您逐一盘点，并给出简要点评。
Q1
拜登总统签署《2022年芯片与科学法》
北京时间8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》。
该法案旨在缓解美国半导体短缺问题，鼓励美国芯片制造业回流，提高国内半导体行业竞争力。
整体涉及金额约2800亿美元，设置了527亿美元激励资金和为企业提供25%的投资税收抵免。美国国会预算办公室预估到2031财年，这些税收抵免或将花费联邦政府约240亿美元。
设置了“中国护栏”条款，禁止受补贴的公司10年内在中国大陆进行先进制程芯片生产的实质扩张和重大交易。
 该法案7月27日参议院以64票赞成、33票反对通过；7月28日，美国国会众议院以243票赞成、187票反对通过。
“未来将由美国制造”，拜登将这一举措描述为“在美国本土一代人仅有一次的投资”。
美国总统拜登签署《2022芯片与科学法》    图源：百度
🎙️ 点评：将芯片、科学两个内涵大小不一致的词写进法案，且立法通过速度堪称神奇，从参议院通过到总统签署仅耗时13天。
Q2
美国颁布对华出口管制新规，中国向WTO提出诉讼
10月7日，美国商务部产业安全局宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规。
新政规定美国芯片制造商必须获得美国商务部批准才能对华出口半导体和芯片制造设备。
此外，还规定美国供应商在向生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14nm或以下的逻辑芯片的中国企业出口设备时，必须进行逐案审查。还将31家中国实体列入未经核实清单（Unverified List）。
12月12日，中国向世贸组织（WTO）提交诉状。
商务部法条司负责人表示，美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。
中方在WTO提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。
10月7日出台的针对中国大陆《出口管理条例》    图源：美国商务部
🎙️ 点评：欲将中国大陆芯片量产水平限制于平面晶体管架构，这是史上最严厉的对华芯片制裁，没有之一。中方向WTO提起诉讼，是反击的第一步。
Q3
高端GPU断供中国大陆，英伟达推出替代品
8月31日，图形处理芯片巨头英伟达和AMD收到美国政府新的许可要求，对中国（包含中国香港）及俄罗斯断供高端GPU芯片，涉及被用于加速人工智能的英伟达A100、H100以及AMD的MI250等旗舰芯片。
据悉，此举目的是为了降低此类芯片被用于”军事用途“或转移到中国和俄罗斯的”军事最终用户”的风险。
随后，英伟达称，美国政府已授权英伟达开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。
英伟达称可能会损失约 4 亿美元的潜在销售收入，AMD表示新规则不会对其业务产生重大影响。
为了减少损失，英伟达火速推出了A100的替代品A800，A800芯片数据传输速率为 400GB/s，低于A100的每秒600GB/S，符合出口管制规定。
英伟达A100旗舰芯片    图源：百度
🎙️ 点评：别了，A100旗舰芯片。国产GPU纸面上的数据什么时候能变成销售数据？
Q4
拜登总统出席台积电美国工厂设备迁入仪式
12月6日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂（21厂）举行设备迁入仪式。
美国总统拜登出席。美国商务部长雷蒙多、国会议员、当地官员，以及台积电、苹果、AMD等公司高层900多人参会。
新工厂占地超过1100亩，将在2024年开始生产4nm芯片。台积电当天宣布，将兴建第2座工厂，把在美新厂投资计划从原来的120亿美元扩大至400亿美元。预计于2026年开始生产3nm芯片，这也将是美国历史上规模最大的外国直接投资案之一。
拜登站在挂有“美国制造未来”（A Future Made in America）大布条的台前发表演说，宣称：“各位，美国制造回来了！”（“American manufacturing is back, folks,” Biden said at the event）。 
拜登还宣称：“这些是世界上最先进的芯片，将会带动iPhone及MacBooks的芯片，就像库克（苹果CEO）所说的，这将会改变业界现状（game changer）”。
据悉，除了一万多名工厂营建人员之外，两期工程将额外创造一万个高薪高科技就业岗位，其中有4500个岗位直接受雇于台积电。
拜登总统出席台积电21厂举行设备迁入仪式    图源：美联社
🎙️ 点评：美国要钱、要技术、要人，是赢家，其余的都是输家。
Q5
日本启动2nm芯片国产化计划
为了实现用于超级计算机和人工智能等领域的下一代芯片国产化，日本政府出资700亿日元，丰田汽车、DENSO、索尼集团、NTT、NEC、软银、KIOXIA、三菱UFJ银行联合出资73亿日元，成立“Rapidus”公司。
目标是研发 2nm及以下运算用逻辑芯片的制造技术，2027年启动量产，2030年左右开始开展芯片代工业务。
目前，日本国内芯片制造水平停留在40nm左右。
在11月11日的Rapidus的成立记者会上，新公司社长小池淳义宣称：“日本（在尖端逻辑芯片领域）落后10～20年，挽回劣势并非易事”。
2022财年，日本政府专门拨出3500亿日元与美国和欧洲的芯片公司和研究机构建立联合研发中心。该联合研发中心将于本年度建立，主攻2nm及以下芯片。
此前，日本政府已经批准了对中国台积电公司、日本铠侠电子公司和美国美光公司在日本建厂的6170亿日元补贴。
社长小池淳义和会长东哲郎在Rapidus公司成立仪式上    图源：日经新闻
🎙️ 点评：失去的30年，卷土重来，胜算几何？
Q6
《欧洲芯片法案》即将进入启动
1月20日，欧盟委员会主席冯德莱恩在2022年世界经济论坛视频会议上宣布，将出台酝酿已久的、补贴金额达450亿欧元的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。
12月1日，在欧盟内部召开的委员会议上，各部长对《欧洲芯片法案》展开评估，并将法案中的补贴金额确定为430亿欧元，较原定计划缩减了20亿。
欧洲议会工业、研究和能源委员会将于 2023 年 1 月对该法案进行投票。
该法案是欧盟当前数字化转型的关键，支持欧洲本地芯片产业的研发和生产，资金主要来自欧盟 “数字欧洲”和“欧洲地平线”等项目，将加强欧洲整个半导体生态系统，保证供应的弹性与安全，减少对外部市场的依赖。
德国明斯特大学教授托马斯·霍伦指出：“截至目前，《欧洲芯片法案》标志着欧洲工业政策的一个重要转折，因为它开始介入严格的国家方案，来取代欧盟内部的自由补贴” 。
分析人士担忧，该法案可能预示着美欧之间已经出现了一道明显的裂痕。
12月1日，欧盟内部召开的委员会议    图源：凤凰卫视
🎙️ 点评：欧洲不甘心于仅仅是卡住别人的脖子（ASML垄断了EUV光刻机市场），还想在芯片产业下游占据优势。
Q7
韩国芯片出口额下滑，两巨头逆周期投资
2022年，智能手机、个人电脑等消费电子市场需求明显乏力，芯片库存持续上升。
芯片出口是韩国重要的出口指标，占总出口额约20%。
据韩国国际贸易协会公布的数据，该国11月半导体产品出口额同比减少29.8%至84.5亿美元。从8月起，韩国半导体出口额已经连续4个月出现下滑趋势。
韩国的芯片产业主要出口存储器，对中国市场依赖度高。
前三季度，韩国芯片出口总额为1025亿美元，其中对中国大陆出口额为420.13亿美元，占比接近41%！对美出口额为67.1亿美元，对日本出口额为10.68亿美元，对新加坡出口额为45.1亿美元，对中国台湾出口额为97.4亿美元（您没有看错！）。
分析人士指出，韩国应努力增加对美国和欧洲的芯片出口，使其出口芯片品类多样化，包括逻辑芯片。
寒冬之际，韩国芯片两大巨头三星电子和SK海力士公司又开始新一轮的“逆周期投资”。
三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun宣称：“在下行周期中减少投资可能会导致糟糕的结果，”他补充说，“持续的投资是正确的方式” 。
9月6日，SK 海力士宣布，将投资106亿美元建立一个新的芯片生产厂，名为M15X。
拜登访问三星电子平泽园区    图源：CCTV
🎙️ 点评：DRAM产业具备成长和周期双重属性，春天会回来的，问题是谁能在春天里笑？
Q8
中国官宣14nm芯片量产
 2022年9月14日下午，上海市委外宣办、上海市政府新闻办宣布了上海市集成电路产业最新进展：
聚焦“全链发展+芯机联动”，先进工艺产能、核心芯片能级、关键设备和基础材料配套支撑能力不断提升，14纳米先进工艺规模实现量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破；
全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的集成电路人才。
还宣布了产业链供应链情况：
“补链固链强 链”，新冠疫情发生以来，全力保障产业链供应链安全稳定，聚焦汽车、集成电路等重点领域，协同长三角建立跨省工作机制，确保全国产业链供应链稳定畅通。
奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布    图源：上海市政府新闻办
🎙️ 点评：终于走到了14nm的关键技术节点，下一步呢？
Q9
俄乌战争严重扰乱了芯片材料供应链
特种气体是仅次于硅片的第二大材料领域，被喻为“芯片产业的血液”。
光刻用电子气体包含Ar/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气等等。
俄乌战争爆发前，全球约45%至54%的半导体级氖气来自位于马里乌波尔的Ingas公司 和位于敖德萨的Cryoin公司。
俄乌战争严重扰乱了芯片材料供应链，上述两家公司停产，半导体级氖气价格暴涨。各芯片大厂纷纷寻求替代方案。
10月6日，俄罗斯卫星通讯社宣称马里乌波尔氖气工厂计划恢复生产。
10月， SK海力士、半导体专业气体公司TEMC和浦项制铁（POSCO）进行紧密合作，联合开发了一种利用现有设施以低成本生产氖气的方法，正式宣布完成了韩国本地化的氖气生产本地化。
11月，台积电信息技术、材料管理和风险管理高级副总裁JK Lin表示，台积电正在与多家气体供应商合作，在3-5年内探索在中国台湾本地生产氖气。
俄乌战争造成芯片制造成本增加    图源：CCTV
🎙️ 点评：Ingas 和Cryoin公司什么时候能复产，谁也不知道，或许永远没有机会了。
Q10
Intel向1万亿个晶体管的集成度出发
2022 IEEE 国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续延续摩尔定律，目标是利用一系列工艺、材料和技术创新，在2030年做到单处理器芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。
英特尔展示了其在三个关键领域的创新进展，以实现摩尔定律的延续：
新的3D混合键合封装技术，无缝集成芯粒，可将密度再提升10倍；
用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子层的超薄 2D 材料，可在单个芯片上集成更多晶体管；
能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算。
英特尔表示，跟上摩尔定律的步伐对于满足全球永无止境的计算需求来说是至关重要的。
数据的消耗和人工智能的进步，导致全球比以往任何时候都需要更多的计算能力。
Intel制造工艺路线图
🎙️ 点评：还要看队友ASML 的0.55NA EUV光刻机能否如期交货。当然，还有许多日本和欧盟的队友。
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本专栏试图运用实证研究方法来描述史上最全、最残酷的DRAM江湖，难以保证所采用的数据都准确无误，部分内容也可能有些枯燥。本文字数超过40000，请各位读者保持宽容和耐心。
专栏导引：
1. 芯片发展残酷史：DRAM的落地之路👈
2. 【第一回】DRAM江湖标签：芯片之王 👈
3. 【第二回】赔钱！起起伏伏的DRAM行业是如何萧条的？👈
4. 【第三回】好家伙！这篇文章终于讲透了：芯片产业的发展模式👈
5.【第四回】EUV光刻及先进封装加持下，天空漂浮着一朵电容乌云👈
6.【第五回】DRAM江湖之美国演义：始于创新，衰于内卷👈
7.【第六回】被美国报复下，日本半导体辛酸之路👈
8.【第七回】举国捐金，韩国半导体靠225吨黄金救起来的？👈
9.【第八回】欧洲存储器巨头，奇梦达破产后，却被中国救活了？👈
10.【第九回】从巅峰到没落，现如今中国台湾半导体产业怎么样了？👈
11.【第十回】从亏损49亿美元到世界第四大DRAM芯片制造商，南亚科技都干了啥？👈
12.【第十一回】一文带你看懂，中国DRAM产业进程曲折史👈
13.【第十二回】美光vs晋华，一文带你复盘福建晋华事件全过程👈
14.【第十三回】长鑫存储详解剖析：凭什么是国内第一家DRAM厂商？👈
15.【第十四回】国内薄弱的DRAM产业，诞生了一个超级玩家👈
16.【第十五回】国内厂商芯片新技术绕过EUV光刻机，震惊欧美👈
17.【第十六回】独家揭秘：Rambus公司用RDRAM标准一统江湖？👈
17.【第十六回】独家揭秘：Rambus公司用RDRAM标准一统江湖？👈
18.【第十七回】复盘21世纪芯片专利纠纷👈
19.【第十八回】2023年！芯片界状元的第六次大萧条预计到来！👈
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