今天已经弄好了宏碁传奇young,R5-7520U,不过我们剪辑同学阳了,明天再说吧,就随意发一篇之前的。
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继续公司打地铺,睡觉了,晚安。
整个方案,算是很平衡的高,但是没有一样是无意义的溢出。
CPU没有用平常较常用的6核12线程。
而是提高了一档,用的R7-5700X。
因为,价格降了很多,甚至很接近i5-12400了,算上厂家资源,甚至。。。
多核的性能,却比i5-12400强20几个百分点。
当然,单核性能弱于intel,但是在游戏中,可以用32M大缓存补足。
对应的主板,在供电上,就需要提高到华硕B550M重炮手了,有两种配色,随机发货。
2个M2硬盘位,4个内存插槽,带WiFi。
内存原厂正片,16G3200双通道,需要调整大小,随意。
硬盘是pcie3.0里的高端系列,也是原厂正片,铠侠RD20/500G。
赤霄机箱,很小巧,颜值高,有品质感,光效也不张扬。
骨伽700瓦电源,整机双烤满载在550瓦左右(玩游戏更低),轻度负载85瓦左右。
雅浚240MM水冷,压8C16T的CPU,妥妥的。
其实,显卡的热气也是通过水冷位置排出机箱的。
所以还是有必要的。
显卡耕升RTX3070Ti-8G追风版,3风扇。
只是说3Dmark TS跑分是14500分,比笔记本的3070Ti高25%,比3060高65%,比6700XT高12.9%。
显卡可以原封发出,但是必须提前和客服说好,否则我们会拆封烤机。
整套都可以原封发出。
自己安装,一定注意安装的安全,外观有损是不能保修的。
网店,TB首页搜索中正评测。
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回复消息很慢,一般上午留言,下午回复,下午留言,第二天回复。
黑色的先马机箱:
R7-5700X/RTX3070Ti的实测表现:
R5-5600/RTX3070Ti的鲁大师跑分:
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