作者：芯光犬
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据路透社引述知情人士报道，中国正在制定一项超过1万亿人民币的半导体产业支持计划，这是朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步。
目前，我国正致力于推动国内芯片制造业发展，以满足日益增加的需求，并帮助其从国外供应商手中赢得更多订单。
而这一政策也为发展提供了资金保障。这一切都源于我国源源不断的内需市场。
外网新闻来源     图源：必应
在中国庞大的市场需求以及政府鼓励投资的背景下，政府有必要采取措施促进国内半导体产业发展。
目前，中国正在积极地推进集成电路产业振兴规划（ces）的制定工作。这是一个国家战略。
2021年集成电路产业资金支持领域重点文件     图源：智研咨询整理
消息人士称，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。
即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。以支持国内的半导体生产和研发。
该计划最早可能在明年第一季度实施。通过这一激励方案，中国旨在加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、封装和研发设施的支持力度。
从资本市场看，本次受益者将是该行业的国有和私营企业，尤其是大型半导体设备公司，芯片股票未来将持续走高。
牛市资本概念图     图源：百度
第三代半导体真王牌
据外媒彭博社消息称，早在2021年，中国正在推动一项旨在帮助国产芯片制造商克服美国制裁的关键举措，从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。
据知情人士透露该计划，包括了庞大的投资组合，涵盖贸易、金融和技术。推动发展第三代半导体芯片更是计划的重中之重，将会制定一系列对该技术的金融和政策支持。
所谓第三代半导体，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料。与前两代半导体材料相比，其最大的优势是较宽的禁带宽度，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件，因此在5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等领域有着很大应用潜力。
第三代半导体属于“新领域”，目前还没有哪一家公司、哪一个国家在这一领域占据主导地位，选择第三代半导体，可以更好地“弯道超车”欧美。
因此受到了政策的高度重视。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要都明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
第三代半导体概念图       图源：百度
各大国都在推促进半导体计划
而在2022年的全球经济下行压力下，各国政府纷纷推出刺激措施以提振国内市场，以确保国内市场增长。但与此同时，美国也一直想借此将自己打造成一个新时代的霸主。
这又意味着什么？半导体产业已经成为兵家必争之地，各科技大国更是对此摩拳擦掌。而作为半导体领域最大的受益者，不止中国开始紧锣密鼓地进行着自己的新一轮半导体产业布局。
在此情况下，包括美国、欧盟、日本、韩国等在内的各大经济体都开始制定“芯片战略”，斥巨资研发及制造芯片，早日实现芯片自主化。
64家企业共同宣布成立美国半导体联盟（SIAC）      图源：必应
美国“半导体激励计划”，5年投资520亿美元。
2021年5月11日，64家企业共同宣布成立美国半导体联盟，该组织的首件工作是敦促美国国会通过520亿美元的“半导体激励计划”。
两天后，美国参议院公布了修改后的两党提案，正式批准了“半导体激励计划”，目标是在五年内大幅提升美国的芯片生产、研发能力。
520亿美元的资金包括了——390亿美元的生产和研发资金、105亿美元的项目实施资金以及15亿美元的紧急融资。
美国芯片概念图      图源：百度
韩国“K-半导体战略”，10年投资510万亿韩元。
2021年5月13日，韩国政府发表了将半导体企业设施投资税额的扣除率最高上调20%、研发(R&D)投资上调至50%的“K-半导体战略”。
政府首先决定，在对企业的税额减免中，新设“核心战略技术(暂称)跑道”，对属于该领域的企业研发(R&D)投资，给予比现行制度更大的税制优惠。
对核心战略技术设施投资、商用化前的量产设施也将包括在投资范围内。其宗旨是，在实现商用化之前，适用税制优惠，提高支援的实效性。研发(R&D)投资也同样提供包括追加扣除优惠在内的最高50%的税额减免优惠。
韩国芯片大厂概念图       图源：百度
欧盟“2030数字罗盘”计划，生产全球20%高端半导体。
新冠疫情的爆发让欧盟意识到，其关键性技术已经过多依赖中美企业。2021年2月，欧盟19国推出了“芯片战略”，计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元（3860亿人民币），打造欧洲自己的半导体生态系统。
为减少对非欧洲技术的依赖，欧盟还推出了“2030数字罗盘”计划，希望未来能生产全球20%的半导体尖端半导体。
欧美概念图      图源：百度
日本确立“半导体数字产业战略”。
2021年6月4日，日本已完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。
日本将加强与海外合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力；
加快数字投资，强化尖端逻辑半导体设计和开发；
优化国内半导体产业布局，加强产业韧性。
日本芯片计划概念图     图源：百度

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