近日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会（高交会）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。高交会是中国在半导体显示领域前沿技术和科技创新方面成就的集中展示平台，每年都能吸引全球五十余万高新技术领域的专业采购商、技术研发、专家学者参与。镁伽科技自主研发的MRS-DT260全自动双主轴晶圆切割机首次亮相，同时展出的还有镁伽在显示面板领域的旗舰产品MRD-3A20型粒子压痕检测设备（AKKON AOI Equipment）和图像信号发生器（Pattern Generator）。
‍
‍▲镁伽展位现场‍
‍
镁伽自研全自动双轴晶圆切割机
首次公开亮相
半导体产业被称为国家工业的明珠，晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，是半导体产业的“心脏”。晶圆切割机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。然而目前，晶圆切割机市场被海外厂商长期高度垄断，中国在该领域的占比仅5%左右，“卡脖子”问题尤为明显。
镁伽作为半导体领域制造和测试装备的创新者，早在2018年就在先进制造领域进行产品和技术布局，结合镁伽在运动控制、机器视觉和人工智能领域的优势，逐步实践智能自动化产品和解决方案在半导体封装测试领域的应用，助力实现半导体行业设备的国产化替代。
镁伽自主研发的MRS-DT260全自动双主轴晶圆切割机，可广泛用于硅晶圆、砷化镓、氮化镓、蓝宝石、陶瓷、铌酸锂，PCB软板及多层板等材料。设备具备高清图像精确定位功能，精确度可达0.6μm；同时，还具备自动刀痕检测、BBD刀破损检测、NCS非接触式测高等功能，其中高精度NCS非接触式测高重复精度可达±3μm，达到了世界先进水平的高精度切割能力。为进一步提升切割品质，提高运行效率，产品运行过程中增添了自动磨刀功能，省去人工磨刀步骤，确保刀片在更佳状态下工作。
▲MRS-DT260全自动双主轴晶圆切割机在展会现场
镁伽MRS-DT260全自动双主轴晶圆切割机拥有较强的拓展性，可扩展SECS GEM及中控系统功能对设备状态进行实时的监控，设定更灵活的系统出错报警级别，并可对报警进行便捷迅速的远程处理，减少人工操作，提高工作效率。功能扩展后，设备还可自动搜集并统计Event 信息功能，包括材料信息，操作信息，报警信息等，继而对数据进行智能留存。
目前4、6、8、12寸全自动双轴晶圆切割机设备均已进入量产阶段。
持续践行自主研发创新
赋能国内显示产业竞争力提升
面板制造工艺复杂、生产工序及流程关键技术点多、难度高，在各阶段的制造过程中都有可能产生各种缺陷，因此生产规模的急剧增加对一系列适用于显示面板生产、检测、组装等复杂应用场景下的解决方案也提出了更高要求。
良品率检测是显示器件生产不可或缺的环节，镁伽粒子压痕检测设备（AKKON AOI Equipment）主要用于检测COG/FOG和COF Bonding效果，检测项包括Bump偏移、粒子数量、粒子分布均匀性、Bump腐蚀孔洞、气泡、间隙异物（亮）检测、Bump区域裂纹破片等。
产品加入了国内同类产品少有的Dimple过滤功能，同时增添AI处理步骤，大幅提高Dimple过滤的准确性。缺陷检测精度高，偏移检测精度±1.5μm。基于镁伽自研IntellVega视觉平台，无需代码开发，客户不必经过复杂学习培训，即可迅速部署上线。且算法库涵盖全面，仅需客户少量实际数据进行小样本学习即可得到高精度的模型。同时，设备采用了多种模型优化和推理加速技术，图片处理耗时更短，大大提高了检测效率。
▲粒子压痕检测设备（AKKON AOI Equipment）在展会现场
本次展出的镁伽图像信号发生器（Pattern Generator）可应用于小中大各种尺寸规格的LCD/OLED 工艺类型的面板测试模组测试，具有高分辨率，高带宽及信号丰富等优势。设备支持最高8.1Gbps的速率，支持MIPI,eDP,LVDS,TTL,SPI,MCU等多信号接口，在实现模组点灯测试的同时，还可实现全域校准的自动伽马(Auto gamma)、抖动调节（Auto flicker）以及数据读写（EDID）等功能。
▲图像信号发生器（Pattern Generator）在展会现场
镁伽科技高级副总裁于春涛先生表示：“镁伽是一家以创新技术为驱动的科技公司，致力推动人工智能自动化的革新技术在半导体显示行业的深度应用，并已在先进制造领域的核心技术方面取得了一定的积累，形成了独特的技术优势。未来，我们将充分利用人才、技术和产品等优势，持续创新突破，让智能自动化创新成为产业发展的强大生产力，让自主创新更广泛地融入产业发展，助力半导体显示产品的国产化。”
继续阅读
阅读原文