从五大核心芯片看汽车“电动化+智能化”发展机遇

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专栏：

45 家中国 L4 自动驾驶企业盘点（点击←文字进入详情）

未来 OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，中国汽车芯片厂商将迎来新的发展机遇。

最近两年，汽车芯片持续严重短缺，导致不少车型交付困难，也出现在配置上进行简配的现象，甚至一些有实力的汽车厂商决定自主研发芯片。

实际上，在汽车芯片短缺的背后，除了芯片供应不足之外，电动化+智能化进程逐渐加快，在很大程度上加剧了汽车芯片供需失衡。

本文针对汽车五大核心芯片板块主控芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器、存储芯片分析一下各自发展机遇。

目前，汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。

电动车半导体含量约为燃油车 2 倍，智能车为 8 - 10 倍。

需求增量端 2020 年全球约需要 439 亿颗汽车芯片，2035 年增长为 1285 亿颗。

价值增量端，2020 年汽车芯片价值量为 339 亿美元，2035 年为 893 亿美元。

可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。

图表1：汽车半导体应用和设备增长预测

主控芯片

在主控芯片上，算力随着智能化提升不断提升从 L1 < 1TOPS 到 L51000 + TOPS 算力推动主控芯片高速增长。

智能座舱芯片：

智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动 SoC 芯片渗透率不断提升，2030 年接近 9 成。

算力方面，预计 2024 年座舱 NPU 算力需求为 2021 年的 10 倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。

自动驾驶芯片：

自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成 “ CPU+XPU ” 的异构式 SoC（ XPU 包括 GPU / FPGA / ASIC 等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车 SoC 芯片。

功率芯片

在功率半导体上，价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达 87.6 美元，新能源汽车 458.7 美元，实现四倍以上增长。

IGBT：

为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A 级价值最高达到 3900 人民币。

SiC：

1 张 6 寸晶圆约满足7辆车的SiC需求，2025 年对应六寸需求大于 100 万片。

SiC 价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计SiC 2022年迎增长拐点, 2026 年将全面铺开。

目前国内闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局。

模拟芯片

在模拟芯片上，包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS，汽车单机价值量约为 200 美金，为最高下游。

电源管理：

汽车为增速最高下游，CAGR 达 9%，其中车体跟底盘占比最高达 4 成。

信号链：

智能化产品基石，汽车四化推动加速成长。

传感器

在传感器上，L2 级别汽车预计会携带 6 颗传感器价值量约为 160 美元，L5 级别提升至 32 颗传感器价值量 970 美元（超声波雷达10颗+长短距离雷达传感器 8 颗 + 环视摄像头 5 个 + 长距离摄像头 4 个 + 立体摄像机 2 个 + Ubolo 1个 + 激光雷达 1 颗+航位推算 1 个）。

图像传感器 + 毫米波雷达 + 激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。

目前，韦尔股份等新产品已经导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品。

存储芯片

在存储芯片上，电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由 GB 级走向 TB 级别。

举例来看，L4 级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储 2TB 场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。

DRAM：

一辆车预估需求 150 GB，价值量超 130 美金。

NAND：

五大域融合下，2025 年需求将达 2TB+。目前北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。

写在最后

天风证券看好中国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。

目前，汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。