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中国半导体对日本半导体患有严重的依赖症。
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出品 | 科技智谷
11月2日，《日本经济新闻》爆料，美国于今年10月出台了对华芯片出口管制措施，针对上述措施，美国敦促日本等盟国跟进，出台类似的措施。报道援引日本政府相关人士的话声称，日本政府考虑跟从美方的意向，正在探讨日本能够采用哪些美方已出台的对华出口管制措施，并关注欧盟和韩国对此事的态度。
对于限制对华半导体出口一事，日本经济产业大臣在11月1日的记者会上宣称：“正在与美国进行沟通，并听取日本国内企业的意见。”此举引起日本业界人事担忧：“如果中国生产高端半导体受到阻碍，对日本生产的制造半导体的设备的需求就会减少。”
据SEMI推测，日企在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，特别是在材料方面，日本的优势更为明显，包括硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等都占有优势，特别是在上游材料中，是绝对的优势。在半导体的材料领域，几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等，垄断全球52%的半导体材料市场，几乎是卡住了全球半导体企业的脖子。
01
日本垄断全球半导体上游
日本企业在高端制造业是长期的领导者，尤其是在材料、关键部件及设备领域，日本企业有着无可替代的影响力乃至是垄断优势。此前日本政府推出第二波禁韩令，857种之多的材料受到管制，韩国从日本进口的几乎所有材料都要申请，日本在全球半导体产业影响力一览无余。目前，日本在半导体产业中，半导体材料与显示材料是日本企业的主要垄断环节。
先来看半导体材料。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料是半导体产业链中细分领域 最多的产业链环节，而半导体材料市场又可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液和其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质和热接口材料。
日本在半导体材料领域有绝对优势，日本厂商在全球市场占有的综合份额达到 52%，生产半导体必备的19种材料都离不开日本企业的生产。如在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲带式自动接合）、COF（薄膜复晶）、焊线、封装材料等14种重要材料方面，日本厂商均占有 50%以上份额；在陶瓷基板、树脂基板、金线键合、以及半导体封装等材料方面, 日本厂商的市场占有率甚至超过 80%, 占据垄断地位。
再来看看显示材料。显示面板大致可分为发射型显示和非发射型显示。发射型显示包括有机发光二极管显示（OLED）、等离子显示（PDP）等。其中OLED中根据矩阵不同，可分为主动矩阵（AMOLED）和被动矩阵（PMOLED）。非发射型显示主要为液晶显示（LCD），而LCD 中最主要的技术为薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）。
目前日本企业在显示产业部分关键材料也是处于垄断地位。譬如用于制造手机AMOLED屏幕的关键生产组件精细金属掩膜版（FMM）材料，即便是全球最大的显示面板生产厂商三星进行了多年的攻关，但目前全球FMM材料绝大多数仍由日立金属提供；再比如在设备制造环节中，全球超8成真空蒸镀机也都出自日本的Canon Tokki，而曝光机也离不开佳能与尼康。
02
国产半导体材料突围战
半导体行业按生产流程来看，可分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节，除了IC设计环节外，IC制造与IC封装行业都离不开半导体材料，而半导体材料恰恰是日本企业的优势所在，也是本次限制出口的对象，那么我国企业在半导体材料上哪些有突破，哪些还被卡脖子呢？
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。硅片可划分为正片和控挡片/测试片，其中正片指的是用于正式生产的、最终形成晶圆成品的硅片，具体又包括抛光片和在抛光片基础上进一步处理形成的外延片、 退火片等，各自具有不同的特性和应用；而控挡片/测试片则指的是用于测试、暖机、工艺调整、监测稳定性等用途的硅片。目前，国产厂商在6英寸及以下硅片已实现较好的技术覆盖和国产化率， 在8英寸硅片上国产硅片替代化也尚可，但在12英寸硅片真正实现正片规模量产的更是只有沪硅产业等个别厂商。
光刻胶上是利用光化学反应来实现图案转移精细加工的介质，是光刻工艺中的关键材料，被誉为“半导体材料皇冠上的明珠”。根据其光敏特性具体又可以分为正性光刻胶和负性光刻胶：显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶；显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。
目前全球半导体光刻胶市场整体上由龙头厂商牢牢掌握，东京应化、JSR、信越化学、住友化学、杜邦和富士胶片等前六大厂商份额合计达到80%以上，其中除了美国杜邦外均为日本公司。整体上来说，国内光刻胶供应目前也主要依赖于海外厂商，尤其是高端光刻胶领域，如EUV光刻胶国内都仍处于早期论证和研发阶段；ArF光刻胶在客户端真正实现规模量产的也近乎没有，仅部分厂商产品在客户端取得认证突破；KrF光刻胶也仅有北京科华等极少数公司在客户端实现量产销售。
而在掩模版（又称光罩、光掩膜等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体）上，国内半导体掩模版行业发展较为落后，除了中芯国际等代工厂会自制掩模版外，尚无商业掩模版公司可在IC领域掩模版实现较好的突破，仅部分公司在面板领域实现较好的技术和客户突破，而半导体领域极度依赖海外进口。
总的来说，我国在半导体行业材料领域正处于快速国产替代化时期，但在一些核心材料上依旧依赖进口，特别是对日本材料更为依赖，如日本最终跟从美国跟进限制对华出口限制，那么对我国半导体行业的影响是巨大的。

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