第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）
大会时间：10月27-29日
大会地址：无锡太湖国际博览中心
2022 先进封装与系统集成专题论坛（CPIA）
大会时间：10月27-29日
大会地址：无锡太湖国际博览中心
干货分享 演讲预告：
CIPA开幕式论坛 
《一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新》
10月28日 13:20-13:40
无锡太湖国际博览中心(B1馆)
张竞扬
摩尔精英董事长兼CEO
演讲简介：
在技术路线上，半导体产业正在从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”，依赖工艺、设计、封装、测试协同优化提升性能；在芯片实现方案上，我们看到了从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”的趋势，通过SiP封装中整合多个公司的小芯片模块Chiplet实现产品创新。
在这一背景下，高效的芯片设计协作甚至是跨多公司协作，芯片设计和封装设计的协同优化变得尤为重要，包括同步设计、在线交互、快速打样验证；晶圆级CP测试的良率标准也大幅提升，需要DFT、测试程序、ATE设备协同提升效率。为了赋能“系统级摩尔”创新，摩尔精英打造一站式芯片设计和封测平台，致力于提升芯片设计协作、封装协同设计验证和测试的效率。
CSEAC制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
《半导体工业的量产测试和量产测试机》
10月29日 15:45-16:05
无锡太湖国际博览中心(B1馆)
赵庆
摩尔精英产品工程副总裁
演讲简介：
测试在半导体行业中的地位举足轻重。在市场竞争中，测试开发和量产测试是提升芯片设计公司的产品竞争力的重要环节。高效的测试开发不仅可以将高质量低成本的芯片产品快速导入市场，有效的量产测试运营优化也能进一步降低测试成本。赵庆博士将从实现从研发到量产的关键必备环节、半导体工业里的ATE测试方案、测试工厂对ATE量产测试机的期望、如何降低半导体量产测试成本等角度与与会嘉宾分享观点。
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● 自主MEE-T测试机台现场展示
● 一站式芯片设计与供应链平台解决方案
● And More......
尽在摩尔精英展台：B3-65
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关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂
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