译者:沈翀
排版:Peter Parker
出品:SOlab
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AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)和公司其他高层计划于9月底至11月初访问中国台湾,与当地合作伙伴讨论合作事宜。AMD管理层计划会见的公司包括台积电、芯片封装专业企业和大型PC制造商。
苏姿丰  图源:google
苏姿丰计划在访问期间与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作等事宜。
据网站DigiTimes引用了解此事的消息来源报道,讨论的主题主要包括台积电“N3 Plus”制造节点(很可能是N3P)和N2(2nm级)制造技术的使用。
此外,两家公司的首席执行官将讨论即将到来的订单计划,其中包括现有的或在短期内可用的技术。
AMD近年来取得的巨大成功主要得益于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大规模生产芯片的能力。
台积电首席执行官  图源:google
为了使这种成功得以延续,AMD必须确保台积电为其留有足够的配额,并尽早获得晶圆厂的最新工艺设计套件(PDK)。
台积电将于2025年下半年开始在其N2节点上批量生产芯片,因此AMD是时候开始讨论在其2026年及以后产品中使用N2的情况了。
除了先进的台积电半导体制造技术外,AMD未来的成功将取决于先进的芯片封装技术,因为AMD(和其他芯片设计公司一样)将广泛使用多芯粒芯片封装技术。
因此,苏姿丰此行还将与台积电、日月光半导体(Ase Technology)和矽品精密(SPIL)讨论在高级封装方面的合作。
AMD公司  图源:google
DigiTimes报道,目前,AMD已经其部分产使用了台积电的3D SoIC(多芯片3D堆叠技术),例如CoWoS封装技术,以及日月光的扇出嵌入式桥接(FO-EB)封装方法。
然而,创新的封装技术在未来的使用只会越来越多,这就是为什么AMD需要提前协商好分配和价格的原因。
AMD锐龙芯片  图源:google
了长远计划外,AMD的高管们还将与欣兴电子(Unimicron Technology)、南亚电路板(Nan Ya PCB)和景硕科技(Kinsus Interconnect Technology)等合作伙伴讨论更切合实际的事情。
例如为其CPU提供复杂的印刷电路板(PCB)(这也是限制AMD服务器CPU出货的因素之一),以及为这些印刷电路板提供味之素堆积膜(ABF)等事宜。
印刷电路板概念图  图源:google
最后,AMD的高管将与华硕和宏碁这两家大型PC制造商会见,他们均与美国的芯片设计公司联系密切,同时还将与为AMD开发芯片组的祥硕科技(ASMedia)会见。
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