10亿元造芯,比亚迪车规级芯片预计10月投产,年产50万片!

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比亚迪半导体官宣
9月5日,比亚迪集团的子公司长沙比亚迪半导体有限公司宣布,其重点项目8英寸汽车级芯片生产线已成功安装,并正在进行生产调试。预计10月初正式投产,目标年产能为50万片汽车级芯片。
图源:Google
该8英寸晶圆生产项目于2020年4月开工建设,位于湖南省长沙市,计划总投资10亿元人民币。
该项目主要致力于新能源汽车电子核心技术的研发和产业应用。通过购买高精度掩模对准仪、氧化扩散炉等核心生产设备,正在建设一条先进的新能源汽车8英寸电子芯片生产线,以实现核心部件的中国制造。
图源:Google
比亚迪半导体的业务主要包括五个部分:
其一,为包含功率半导体的生产,包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块和碳化硅(SiC)模块;
其次,该公司还生产工业和车辆级MCU芯片的智能控制产品;
以及,包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、指纹传感器和电磁传感器在内的智能传感器;
公司产品还包括光电半导体芯片,如LED产品和精密光电器件;
此外,公司还提供与功率器件和集成电路相关的制造和服务。
图源:Google
9月8日,比亚迪半导体宣布推出工业级全局快门CMOS图像传感器BF3031。
BF3031是一款采用比亚迪半导体全球快门技术开发的1/3英寸50万像素图像传感器芯片。它支持并行和MIPI数字输出接口,可在低照度环境下以高灵敏度和高信噪比确保出色的成像质量。目前,该芯片已经投放市场。
比亚迪半导体目前正在寻求上市过程中,并已向中国证监会提交了相关注册文件。然而,它的上市申请经历了许多曲折。
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