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日前美国推出 520 亿美元的芯片补贴法案，三星已计划向美国投资 2000 亿美元，约合 1.4 万亿人民币，在美国新建 11 家芯片工厂，意味着三星半导体已经彻底导向美国。
据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计 20 年内在美国德州建设 11 家芯片厂，其中 2 家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。
位于奥斯汀的 2 家工厂计划投资额约为 250 亿美元，位于泰勒的 9 家芯片工厂计划投资额 1700 亿美元，合计约为 2000 亿美元。
三星去年已经宣布在泰勒市投资 170 亿美元建设芯片厂，该工厂已经动工，预计在 2024 年开始运营。
值得一提的是，这家工厂不论投资规模还是开工、投产时间，基本上都是对标台积电在美国的 5nm 工艺芯片厂，预计三星工厂也是以 5nm 工艺为主。
根据三星的计划，这 11 家工厂预计能为美国创造 1 万个工作岗位，其中奥斯汀会获得潜在的大约 1800 个工作岗位，泰勒则获得潜在的另外 8200 个工作岗位。
如果三星确定投资，这 11 家工厂中的大部分会在 2034 年投产，不过有 2 家工厂需要到 2042 年才能投产。
不过三星目前公布的投资依然是计划性，并没有完全承诺一定会建厂，而他们之所以提前公布投资计划，主要是希望能得到当地政府的财政补贴，其中德州原本为大型企业提供长达 10 年的税收减免，不过该激励计划将在今年底结束。
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