中信建投：半导体设备产业链现状及前景
半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长！
随着“双碳“政策的推动，新能源车、光伏发电和工业领域对于半导体材料的需求井喷。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。同时，2022年半导体需求结构进一步分化，国产化持续推进，国内厂商有望把握海外厂商产能紧缺的机遇，加快国产替代进程与高端突破，提升自给率。
中信建投证券研究所特别推出【半导体设备产业链现状及前景研究专题】。我们将持续更新半导体板块的投研成果。中信建投证券机械&高端制造、电子、化工等多个行业团队多角度解读当前半导体设备产业链政策、行业发展现状及未来前景。
行业研究
公司研究
行业研究
周报：美国扩大半导体设备、EDA限制范围；Innoviz获40亿美元订单
1、半导体：14nm以下半导体设备、EDA供应受美国限制，国产替代仍是长期主题
近期，美国频繁出台政策限制向中国出口半导体设备及EDA软件。半导体设备方面，全美国所有芯片制造设备商，过去两个星期都收到了商务部的通知，14nm以下制程设备被限制向中国大陆地区出口。EDA方面，此前美国已经禁止向中国销售10纳米或更先进芯片的EDA工具，近期禁售范围被扩大到了14纳米。美国针对中国半导体产业的限制条款，更加彰显提高我国芯片自主供应能力的必要性。目前，国内晶圆厂正持续扩大资本开支，半导体设备行业在国际环境的刺激下有望迎来加速发展期。从国产替代的情况看，国产设备厂商产品线正逐步完善，刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等均在28nm及以上制程取得突破。EDA全球市场由第一梯队Cadence、Synopsys、Mentor Graphics垄断，国产EDA龙头华天九天已实现局部领域技术领先，处于全球第二梯队，并于近期上市。未来中国半导体产业链将持续攻坚各项“卡脖子环节”，国产替代仍是长期投资主题。
2、投资建议：
半导体：材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技）、AIOT（瑞芯微、晶晨股份）、模拟芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微）、存储芯片（兆易创新）、设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、其他（雅创电子、澜起科技、中颖电子）；
汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份；
消费电子：立讯精密、长信科技、长盈精密；
被动元件：三环集团、顺络电子、风华高科。
3、风险提示：
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
半导体：半导体材料系列：第三代半导体碳化硅行业前瞻
碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长
碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026年SiC器件的市场规模将从43亿美元提升到89亿美元，复合增长率为20%。对应的SIC衬底市场规模将从7亿美元增长到17亿美元，复合增长率为25%。
需求：下游产业链应用爆发，SiC市场需求红利释放
我们把SiC器件发展分为三个发展阶段：2019-2021年为初期，2022-2023年为拐点期，2024-2026年为爆发期。SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开，需求迎来爆发增长，其中，能源汽车是SIC器件应用增长最快的市场，预计2022-2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元，复合增长率为 30%。
供给：短期产业链受限衬底产能，长期产能扩张带来价格下降
碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，分别占市场总成本的50%、25%、20%、5%，由于具备晶体生长过程繁琐，晶圆切割困难等特点，碳化硅衬底的制造成本一直处于高位。目前高质量衬底的应用主要集中于WolfSpeed、II-VI、ROHM三大供应商，CR3市场占有率达到80%以上，国内厂商为代表的衬底厂商的产品良率、品质和生产效率还有一定差距，短期看中高功率器件产业链的上游主要还受衬底CR3控制，另外随着CR3逐步提高材料自用比例提升，产能的提升的同时市场供给有限，整体供给偏紧状态。根据WolfSpeed数据显示，预计2022年和2024年的产能分别达到167K平方英尺到242平方英尺，折算6寸对应的85万片和123万片，同时通过测算预计全球2022年和2024年市场销量折合6英寸分别约为170万片至250万片。
碳化硅国产突破正加速，迎来中长期投资机会
碳化硅市场海外以IDM为主要运作模式，国内衬底厂商为天岳先进（绝缘型衬底为主）、天科合达（导电型衬底为主）、中电科（烁科）、露笑科技、晶盛机电；外延片方面：瀚天天成、东莞天域、中电科等均已完成了3-6英寸碳化硅外延的研发和生产；器件方面：斯达半导体、士兰微推出SiC MOSFET 功率器件和模块；晶圆代工方面，X-Fab 为最大代工厂，并为80-90%的无晶圆厂碳化硅厂商提供服务；汉磊和积塔大幅增加资本开支用以扩展SiC产能；IDM方面：三安光电具备全产业整合生产能力（衬底/外延/器件/封测）。
风险提示：碳化硅及器件良率不及预期；下游需求不及预期；
1、半导体：ASML业绩表现出色，晶圆代工设备需求维持强劲
本周，ASML公布21Q4及全年业绩，21Q4营收49.9亿欧元，同比增长17.2%，净利润17.7亿欧元，同比增长31.3%，符合预期，毛利率为54.2%，同比/环比提升2.5/2.0pcts，高于此前指引（51%-52%），主要受益于客户为提升光刻机生产效率带来的软件升级需求。全年来看，整体实现收入186.1亿欧元，同比增长33.1%，净利润58.5亿欧元，同比增长65.5%，设备收入137亿欧元，其中EUV收入63亿欧元，同比+41%，非EUV收入74亿欧元，同比+26%。细分市场方面，逻辑收入96亿欧元，同比+30%。存储收入为41欧元，同比+39%；出货地方面，中国台湾地区收入占比高达44%，韩国占比35%，中国大陆占比16%；订单方面，2021全年总预订金额为262亿欧元，同比增长2倍以上，Q4新签订单71亿欧元，同比增长67.5%，订单高增反映了客户对EUV和DUV设备的强劲需求。
展望2022年，公司预计22Q1营收33-35亿欧元，中值环比减少31.8%，主要因为快速出货模式下，收入需在正式验收时确认；毛利率达49%，环比下降主要系收入延迟和升级业务收入有所下降。全年营收将同比增长20%以上，若包括21Q4快速出货的6台EUV收入，增长率将达25%。其中EUV出货量将达55台，收入78亿欧元（其中6台收入2023年确认），同比增长25%，2023年EUV出货量将增长至60台。从细分市场看，先进和成熟节点需求强劲，来自逻辑终端的收入同比增长20%以上，DRAM客户迁移至更高级节点，来自存储终端的收入同比增长25%。技术迭代方面，英特尔2022年初向公司预订了全球首台TWINSCAN EXE:5200光刻机，以便在与台积电、三星的2nm工艺竞争中抢占先机。整体来看，各节点尤其是成熟制程的细分市场的需求强劲，晶圆厂积极扩充产能，半导体资本支出将持续增长，相关设备、材料、FAB等供应链也将受惠。
当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，预计2022年整体产能仍然偏紧，仍有结构性的缺货涨价。原有存量市场需求稳固，新能源车、风电光伏、5G、工业、服务器等应用升级带来增量需求，单一终端半导体含量提升。本土Foundry、IDM持续扩产，承接国内Fabless转移和新增的产能需求，国产化加速推进，产业链上下游环节全面受益。建议关注以下主线：国产化（材料、设备、FPGA、模拟）、景气度（材料、设备、IGBT、MCU）、应用升级（IGBT、内存接口、CIS、存储）。
2、投资建议：
半导体：设计及IDM（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、澜起科技、晶晨股份、兆易创新）、设备（至纯科技、中微公司、芯源微、精测电子）、材料（沪硅产业）；
3、风险提示：
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
半导体：电动化浪潮下的功率半导体新周期
功率半导体新周期：行业内部供给结构调整进行中
2020年下半年开始全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求，同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷，但是海外大厂受到疫情影响产能供给严重不足，因此拉开了这一轮功率半导体的涨价行情，预计2021年行业增速超过30%。不同于市场担忧的功率半导体行业景气度开始向下，据我们测算，即使新增供给开出，行业整体供需仍处于紧平衡。行业内部供给结构开始进行调整，预计消费类相关功率芯片由于供给逐步恢复价格会有所回落，但是车规MOSFET和小信号产品由于海外厂商减产转移至IGBT和SiC仍处于供不应求，IGBT在电动车和光伏、风电等新能源需求驱动下仍然景气度非常高，所以我们判断2022年功率半导体行业虽然细分赛道有所分化，但是行业景气度总体仍然向上。
电动车大时代：IGBT厂商IDM为王
在新能源汽车和光伏、风电等清洁能源的需求推动下，此轮功率半导体新周期最受益的是以IGBT为代表的中高压功率器件，预计国内车规IGBT/SiC模块市场规模在2025年将达到300亿元人民币左右，如果考虑光伏逆变器带来的100亿左右增量需求和工业领域的存量需求，预计2025年国内IGBT为代表的中高压功率半导体市场规模将增至600亿元左右。2022年预计全球新增IGBT供给不足6万片/月，而且海外大厂英飞凌和安森美的交期仍在在一年左右，行业供给仍然非常紧张。国内IGBT芯片厂商如时代电气、士兰微的IGBT产能已经投产，下游客户验证已经大部分完成，预计2022年国内IGBT厂商的国产化替代进程将提速，我们认为具有IDM产能优势的厂商在车规IGBT领域优势更加明显，能够同时保证较快的产品迭代速度和较短的产品交付周期。
碳化硅新世界：衬底成为产业链最重要的环节
功率半导体作为电子电力控制的关键器件，技术持续提升的方向在于单位电压的安培容量，不断提高输出效率，采用碳化硅衬底制作的功率器件相对于硅基而言具备天然优势，导通损耗和开关损耗都大幅降低，提升了逆变效率。碳化硅基器件的价值量最大的环节在于衬底，由于碳化硅衬底的长晶速度减慢，良率非常依赖工艺积累，所以在衬底资源已经成为SiC时代的核心资源。我们认为在SiC功率半导体领域，对于器件厂综合竞争力的要求已经从设计、制造和封测一体化延伸至上游衬底材料的全产业链把控，目前全球范围内的衬底争夺战基本结束，未来国内功率器件厂商对于衬底资源的掌控将成为碳化硅新世界的核心竞争力，建议关注即将登陆科创板的国内SiC衬底龙头厂商天岳先进。
半导体：北美设备商出货环比增长，半导体高景气持续
北美半导体设备制造商出货数据显示半导体上游景气度高企。本周SEMI公布北美半导体设备制造商出货数据，10月北美半导体设备制造商出货金额为37.4亿美元，同比增长37.2%，环比增长0.6%，仅次于7月创下的38.5亿美元历史新高，显示出半导体设备出货持续强劲的势头。
应用材料预计2022年全球晶圆厂设备支出增长达10%以上，半导体处于重大技术变革和市场需求变化的起点。应用材料（AMAT）召开2021财年业绩说明会，2021财年公司营业收入达230亿美元，同比增长34%，其中，半导体设备收入同比增长43%。截至FY2021Q4末，公司在手订单同比增长77%，新接订单增长78%，FY2021Q4单季度新接订单同比增长136%。短期看，公司预计2021年全球晶圆厂设备支出同比增长40%，达到850亿美元，其中逻辑IDM和晶圆代工厂的设备支出占比达60%，2022年将增长10%以上，逻辑IDM和晶圆代工厂的设备支出占比将进一步提升。当前芯片缺货仍在，部分逻辑、模拟（尤其是电源管理）芯片缺货甚至影响到设备厂商的发货，使得AMAT FY2021Q4收入减少了3亿美元，预计供应链短缺持续至2022年。长期看，公司认为，当前半导体市场处于重大技术变革和市场需求变化的起点，未来10年，从智能手机、汽车到家用产品，都将变得更加智能化。公司指出2021年的高端智能手机半导体含量比2020年增加20%，射频含量增长100%，数据中心里每台服务器的DRAM和NAND平均含量以20%的复合增速成长。终端数量增长叠加单个终端硅含量增长驱动半导体市场持续增长。
当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张明显缓解的迹象，预计2022年整体产能仍然紧张。原有存量市场需求稳固，5G、新能源车、风电光伏、工业、服务器等应用升级带来增量需求，单一终端半导体含量提升。同时，Foundry、IDM持续扩产，国产化大力推进，本土半导体产业链上下游全面受益，具备强劲的、长久的增长动能。建议关注以下主线：国产化（设备、材料、模拟、IGBT）、景气度（设备、MCU、IGBT）、汽车（功率、CIS、存储）、军工、服务器。
投资建议：
半导体：思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、兆易创新；
设备：至纯科技、中微公司、芯源微；
材料：华懋科技、沪硅产业；
消费电子：立讯精密、长盈精密；
被动元件：顺络电子、三环集团、风华高科。
风险提示：
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
2022年投资策略报告：汽车电子蓄势待发，半导体国产化持续推进
展望2022年，我们建议关注以下3条主线：
1）汽车电子：关注消费电子厂商切入汽车赛道，以及汽车半导体的量价齐升；2）半导体：关注景气度维持的板块，以及国产替代进程，如设备和材料、模拟芯片、功率半导体等。3）消费电子：重点关注技术创新及应用升级，如5G手机、AR/VR、Mini LED等。
汽车电子：智能化、电动化推动汽车电子蓬勃发展
未来汽车将成为最大的智能终端，其产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统。从硬件层面看，整车电子电气相关价值量将大幅提升。新能源车BOM成本中，现阶段汽车电子（含电控电驱）合计占比20%，除电池以外最大，预计未来占比进一步提升。受益于本土新能源车品牌崛起、锂电池产业链向中国转移以及汽车供应链的国产化需求，功率半导体、车载摄像头、汽车连接器、动力电池结构件及FPC等相关厂商将深度受益。
半导体：2022年需求结构或进一步分化，国产化持续推进
建议关注景气度和国产化两条主线：1）景气度：2021年半导体总量增长和结构升级共振，但需求结构出现分化。前瞻2022年，我们认为半导体需求结构或进一步分化，产能紧缺态势将结构性缓解，尤其是消费相关的品类，对于工业、汽车和新能源相关的品类，产能或仍将呈现紧缺态势。2）国产化：中国半导体产业自给率低，高附加值与关键环节尤甚，可替代空间巨大。在中美贸易摩擦和全球产能紧缺背景下，半导体国产化进一步加速，国内半导体设备和材料厂商加速产品的认证和导入，IC设计厂商全面向高端的工业、车载等场景突破。本轮周期使得未来3-5年的国产化进程加速，为国内半导体厂商带来长期的客户和产品结构升级。
消费电子：手机大盘稳定低速增长，VR/AR、Mini LED提速增长
手机方面，全球智能手机渗透率趋近饱和，未来手机市场将回归每年低个位数增长的稳态。其中，iPhone13及SE将覆盖更广的价格档位，2022年iPhone销量将保持增长，产业链具备较强的业绩确定性。VR/AR：2021年VR总体出货量增长显著，有望成为VR/AR终端规模上量、显著增长的关键年份，预计未来三年行业复合增长率超过80%。我们预计VR/AR将成为未来十年消费电子板块的重要驱动力。Mini LED：技术成熟和良率提升推动成本快速下降，Mini LED性价比初显，有望在中大尺寸高端显示领域率先放量，未来5年其市场规模将迅速增长，应用领域有望拓宽至车载、手机、可穿戴等。
风险提示
智能手机需求不及预期；5G创新不达预期；中美贸易摩擦风险；原材料成本上涨风险。
下游需求多重共振，功率半导体步入成长快车道
1、功率半导体是电力转换及控制的核心器件，国内外技术代差正逐步缩小
功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，可分为功率分立器件、功率模块、功率IC三大类，应用广泛，包括汽车、工业、消费电子、通讯、家电等。终端应用升级驱动功率半导体不断向高性能、高集成、低损耗方向演进。功率半导体技术迭代周期较长，所需资本开支较低，有利于国内外技术代差的缩小，国内厂商高端产品覆盖率正在提升。
2、需求端：新能源车、光伏风电、工业等下游需求旺盛，夯实行业持续景气基础
以新能源车及相关基础设施为核心动力，围绕工业、智能电网、5G基站、变频家电等下游需求共振，行业迎来高景气周期。根据Omida，功率半导体市场空间广阔，2020年全球功率半导体市场规模为431亿美元，预计2024年将增长至522亿美元，5年CAGR为2.4%。中国是全球最大的功率半导体消费国，2020年市场规模约172亿美元，预计2024年将增长至206亿美元，5年CAGR达3.1%。
而以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，将成为功率半导体的第二条成长曲线。SiC、GaN技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。根据Omida，全球SiC和GaN功率半导体的销售额从2018年的5.71亿美元增至2020年的8.54亿美元，未来10年将以两位数的复合增速成长，到2029年有望超过50亿美元。
3、供给端：国外大厂居主导地位，供需失衡加速国产替代与高端突破
功率半导体厂商经营模式以IDM为主，设计+代工为辅。行业竞争格局较为集中，英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂处于主导地位，国内厂商以二三极管、中低压MOSFET、晶闸管等低端产品为主，中高端产品供给不足，国产化率较低。随着国内产能的建设与落地、产品结构升级以及新冠疫情导致缺货涨价，国内厂商有望把握海外厂商产能紧缺的机遇，加快国产替代进程与高端突破，提升自给率。
4、投资建议
建议关注新能源车、光伏风电、工业等长周期赛道及相关厂商，如斯达半导、士兰微、时代电气、闻泰科技、三安光电、比亚迪半导体（未上市）、宏微科技等。
5、风险提示
中美贸易摩擦；原材料价格上涨；新能源、光伏、电网需求不及预期；需求不及预期导致跌价。
半导体：高景气及国产化下半导体设备投资机会框架
半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长
1、赛道增长： 2019-2022年复合增利率达到12.88%，预计2022年，全球半导体设备市场会达到860亿美金。
2、始于周期：以台积电未来三年资本开支1000亿美金为首，全球晶圆厂资本开支大幅增加，半导体设备周期向上。
3、赋予成长：半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间，半导体设备增长率领跑整体高科技产业。
新旧应用、新晶圆厂是机会，半导体设备迎来代替窗口
1、新旧应用：智能手机、PC、汽车及工控硅含量提升，及AI、5G、自驾车新应用迅速发展，各类电子需求推动芯片规模扩大。
2、新晶圆厂：2020年~2025年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，合肥长鑫、青岛芯恩等新晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来5年将迎来密集投产。
3、国产化窗口期：根据半导体设备特性来推断，新建晶圆厂将是半导体设备国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为半导体设备打开了最佳国产化窗口。
部分设备完成国产化，将迎广阔空间
1、部分设备完成国产化：国内少数半导体设备已经完成突破，业绩爆发逐步到来。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右 ，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。
2、国产设备空间广阔：全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020 年占采购总额的 7%），来自美国采购的设备占比超过50%，未来国产设备发展空间广阔。
关注半导体设备标的，迎来中长期投资机会
中微公司（刻蚀/镀膜）、盛美（清洗/立式炉管/电镀）、至纯科技（高纯工艺/清洗）、上海微（光刻机）、华海清科（CMP）、万业企业（离子注入）、屹唐半导体（刻蚀/热处理/去胶）、拓荆科技（PECVD/SACVD/ALD）、芯源微（涂胶显影/去胶/清洗）、精测电子（过程控制测试）、长川科技/华峰测控（测试分选）、晶盛机电（硅片长晶加工）、芯碁微装（直写光刻）、光力科技（半导体切割划片机）。
风险提示：中美贸易摩擦；国内Fab厂扩产不达预期；新冠疫苗推进不及预期；5G产品需求不及预期；客户进展不达预期。
周报：苹果新品如期发布；22年半导体设备支出将创新高
半导体：22年晶圆前端制造设备支出或攀升至1000亿美元；SDK与Rohm签长协供应SiC外延片
2021年晶圆前端制造设备支出将同比增长44%至900亿美元，2022年进一步攀升至近1000亿美元。SEMI发布世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast Report），预计2021-2022年全球晶圆厂前端制造设备支出预计为900和1000亿美元，同比分别增长44%和8%。分产品看，到2022年，Foundry将占晶圆厂设备投资的大部分，支出超过440亿美元，其次是存储器，超过380亿美元。DRAM和NAND都在2022年出现大幅增长，支出分别达到170亿美元和210亿美元。2022年Micro/MPU投资约90亿美元，Discrete/Power约30亿美元，Analog约20亿美元，其它约20亿美元。分地区看，2022年韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，其次是中国台湾的260亿美元和中国大陆的170亿美元。日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排在第五位，但将实现74%的强劲增长。美洲和东南亚的支出预计分别超过60亿美元和20亿美元。
当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量增加。同时，国产化需求大幅增加，中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产，因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益。
SDK与Rohm签订长期合同，为其供应SiC外延片。第三代半导体方面，日本昭和电工（SDK）宣布与Rohm签订长期供应合同，将为其供应SiC外延片。5月份，SDK已与英飞凌签订SiC材料供应合同。SDK的SiC外延片于2009年投放市场，与Rohm和英飞凌的合作将促进其SiC功率器件业务进一步成长。从SiC整体市场看，SiC器件凭借其高电压、大电流、耐高温、高频率、低损耗等独特优势，可用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，具体包括电动车/充电桩、光伏、轨道交通、电网等。Trendforce预计，全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，5年CAGR达38%，前三大应用及占比分别为电动车61%（主驱逆变器、OBC、直流变压器）、光伏及储能13%、充电桩9%。目前国内SiC厂商处于追赶阶段，衬底方面有天岳先进、天科合达等，外延方面有瀚天天成、东莞天域等，IDM方面则有中车时代电气、世纪金光、泰科天润等，设计厂商较多。此外，终端厂商如华为也在布局第三代半导体，近期华为投资了德智新材料（主营碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料），此前已投资天域半导体（SiC外延片）、瀚天天成（SiC外延片）、天岳先进（SiC衬底）、天科合达（SiC衬底）。
投资建议：
消费电子：歌尔股份、立讯精密、长盈精密；
半导体：思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、澜起科技、晶晨股份、士兰微、兆易创新；
设备：中微公司、芯源微、至纯科技；
材料：华懋科技、沪硅产业；
被动元件：顺络电子、三环集团、风华高科。
风险提示：
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
周报：消费电子板块有望估值修复；晶圆扩产潮驱动半导体设备成长
半导体：晶圆扩产潮驱动半导体设备成长，第三代半导体市场潜力巨大
针对汽车及消费电子芯片荒，英特尔执行长Pat Gelsinger指出芯片缺货问题或在2021下半年达到高峰并获得改善，但2023年之前仍难恢复到健康的供需状态。为了因应缺货潮，全球晶圆厂陆续扩产。根据SEMI，未来两年全球将新增29座晶圆厂，中国大陆和中国台湾各占8座。待全部产能开出，全球每月共可生产260万片8吋约当晶圆，相当于增加超过一个台积电目前总产能规模。本周，晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂，预计于2023年启用。此外，格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地厂区。若以上产能全部开出，格芯的年产能将会增加45万片12吋约当晶圆。晶圆厂扩产热潮驱动半导体设备市场增长。据IC Insights，2020年半导体行业资本支出总额为1130亿美元，且IC Insights、VLSI Research和SEMI等机构预测2021年增长幅度为16%~23%。北美半导体设备制造商5月出货金额达35.9亿美元，环比增长4.7%，同比增长53.1%。
此外，第三代半导体具备长期的高成长性。从市场空间来看，2020年全球SiC功率半导体市场规模同比增长9.6%至493亿日元，并预计于2030年达1859亿日元；GaN功率半导体市场将从2020年的22亿日元增长至2030年的166亿日元。
我们认为半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
建议关注：半导体（士兰微、兆易创新、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微），消费电子（歌尔股份、立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、长盈精密），被动元件（顺络电子、三环集团、风华高科），设备（中微公司、芯源微），材料（沪硅产业、立昂微、中环股份、晶瑞股份、彤程新材）。
风险提示：中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用创新不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
扩产与国产化齐飞，设备厂商进入收获期——半导体设备行业2020年报与2021一季报综述
2020年行业高景气周期延续，半导体设备企业业绩多高速增长
①2020年，因行业景气度上行叠加半导体国产化推进，国内半导体设备企业收入、利润同比均快速提升。7家企业合计实现营业收入、归母净利润分别为133.33、18.66亿元，同比分别提升35.93%、82.77%；2021Q1，行业景气度仍在持续，同时受2020Q1低基数影响，7家设备企业实现营业收入、归母净利润分别为33.76、4.29亿元，同比增长70.94%、457.1%；②2020年，主要设备企业毛利率维持稳定，均值为40.77%，整体保持40%以上水平；净利率稳中有升，达到14.00%，较2019年的10.41%显著提升3.59个pct；③2020年，半导体设备行业整体营运能力更强，应收账款周转率进一步提升，存货周转率显著提升。存货持续增长预示着订单饱满，需求旺盛。
下游企业开启产能扩张，海外设备企业业绩同样表现亮眼
①疫情结束后，下游多领域需求增长驱动芯片需求爆发，带动设备市场发展。2020年全球半导体设备行业市场规模达到创纪录的711.8亿美金，其中大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，规模达168.0亿美金。根据SEMI预测，全球半导体设备市场将在2021-2022年进一步增长；②因芯片短缺问题持续加剧，国内外主要半导体制造企业如台积电等纷纷上调其资本开支计划，大力扩张产能，半导体设备行业景气周期有望进一步延续；③半导体设备企业业绩高增，2021Q1海外半导体设备龙头企业业绩多实现两连增，展望未来，大多公司认为其业绩上升将持续。
下游产线采招稳步推进，国内设备企业产品多有进展
①从产线进度看，华虹半导体、中芯国际均有扩建新产线：无锡华虹集成电路一期扩产；中芯国际再建12寸晶圆厂；②各公司招标更新：长江存储、华虹无锡12寸项目、中芯绍兴IGBT模组和特种晶圆工艺生产线项目具有重要采购；③国产设备企业继续加大投入，产品研发销售多有进展。从投资层面看，北方华创定增投向高端半导体装备研发；精测电子定增资金聚焦检测装备技术并完成半导体前后道检测布局。从产品进度看，北方订单饱满；中微ICP进展顺利；华峰订单供不应求；至纯清洗设备新突破；精测订单快速增长等。
投资建议：以2020年为起点，国内半导体设备企业进入订单、业绩整体收获期。重点推荐：中微公司、华峰测控、至纯科技、精测电子、芯源微等。
周报：半导体设备材料国产化加快；今年全球手机市场预计增长7.7%
半导体：芯片短缺驱动半导体设备增长，高景气或持续至2022年
5G、高性能运算、AIoT等终端应用驱动芯片需求，半导体晶圆代工厂持续满载，大举扩产，加大了对半导体设备的采购，在自身营收规模扩大的同时，驱动半导体设备厂商景气度提升。台积电日前公布5月合并营收约为1124亿新台币，环比增长0.9%，同比增长19.8%，预计6月营收将达1400亿新台币，创新高。2021年，头部晶圆厂为了因应缺芯潮持续扩充产能，台积电资本支出上看280亿美元，创历史新高；联电资本支出将达15亿美元，同比增长约50%；中芯国际则预期资本支出达43亿美元。SEMI最新数据显示，2021Q1全球半导体设备的销售额同比增长51%，环比增长21%，达到236亿美元。其中，韩国、中国大陆、中国台湾为销售额增幅前三地区。中国大陆一季度设备销售额达59.6亿美元，同比大幅增长70%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）二度调升2021年全球半导体市场增长率，由原本预估的10.9%大幅上调至19.7%，市场规模将达5272亿美元并创下历史新高。WSTS也看好半导体市场在2022年持续成长，预估将同比再成长8.8%达5735亿美元规模。我们认为半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
建议关注：半导体（圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、兆易创新、卓胜微），消费电子（歌尔股份、立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、长盈精密），被动元件（顺络电子、三环集团、风华高科），设备（中微公司、芯源微、华峰测控），材料（沪硅产业、立昂微、中环股份、晶瑞股份、彤程新材）。
风险提示：中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用创新不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
新材料周报：国内Q1半导体设备规模同比增长69%，5月隔膜规划产能超2020全年出货量
板块走势：
上周化工新材料指数跑赢创业板指，截至2021年6月6日，化工新材料指数收1224点，较此前的1170点上涨4.62%，跑赢同期创业板指的上涨0.32%。细分板块方面，上周锂电材料/功能膜材料等5个板块上涨，其中锂电材料板块以9.89%领涨。个股方面，上周化工新材料板块中，*ST达志以涨幅34.6%位列榜首，*ST兆新、科恒股份、洪汇新材、东方材料分别以涨幅28.2%、27.5%、19.9%、19.6%位列二至五位；华信新材跌幅最大，达到7.1%，其次为濮阳惠成、山东赫达，跌幅分别为4.3%和4%。
关键信息：
①根据SEMI数据，2021年Q1全球半导体设备市场规模达到了235亿美元（约1500亿元），同比增长51％；中国大陆销售额为59亿美元（约377亿元），排名全球第二，同比增长69％。
②根据GGII数据，2020年我国隔膜出货总量为37.2亿平方米，而仅今年5月，中材科技、沧州明珠、星源材质三家公司新增规划产能合计超过42亿平方米，超越全行业去年的出货量。
公司公告：
①东材科技：公司子公司江苏东材拟在四川绵阳逐步建设“年产20万吨功能膜材料产业化项目”生产基地，其中，一期为年产2万吨新型显示技术用光学级聚酯基膜项目，总投资约2.53亿元；江苏东材拟于江苏海安投建年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目，总投资约2.36亿元。
②石大胜华：由于受全球新冠肺炎疫情、市场发展不确定等因素影响，公司决定终止在波兰建设锂离子电池材料项目。
核心观点：
新材料标的仍然是全年投资机会（半导体+OLED）：万润股份、濮阳惠成成长确定性高，继续推荐OLED中间体和医药中间体龙头且呈现高增长的瑞联新材；彤程新材子公司实际控制科华微电子股东会56.23%的表决权；半导体领域，重点推荐华特气体、雅克科技、鼎龙股份、沪硅产业、安集科技、昊华科技等；膜材料推荐道明光学、长阳科技。
风险分析：
宏观经济风险、中美贸易摩擦风险、安全生产风险。
需求强劲，保持乐观 ——海外半导体设备公司年报总结
2020Q4全球主要半导体设备公司业绩多超预期，下一季度业绩指引大多在30-50%左右增长
①2020Q4全球八大半导体设备龙头厂商业绩延续涨势，其中四家业绩超出业绩超指引。整体来看，2020Q4八大半导体设备龙头厂商中除迪恩士、东京电子外，其余六家设备厂商均实现收入同比正增长，其中应用材料、阿斯迈、爱德万、泰瑞达四家最终业绩均超前期指引上限；
②展望未来，根据业绩指引，八家企业除迪恩士外皆保持乐观，预计下一季度或下两季度业绩同比增长。其中应用材料、阿斯麦、泛林半导体三家企业预计下一季度收入提升30%-70%不等，TEL预计下两季度收入提升8.4%。
按照应用下游拆分看，逻辑、代工领域持续强劲，占比60-70%；预计存储领域DRAM投资快于NAND
①收入构成分终端应用来看，2018-2020年期间逻辑/代工领域增长强劲，在主要半导体设备厂商收入占比多有提升。以应用材料、阿斯迈两家为例，2018-2020年逻辑/代工均为其半导体设备收入中最大应用下游，占比由2018年的37.0%/45.1%提升至2020年的56.9%/71.9%；②展望2021，逻辑/代工投资有望延续强势，存储领域DRAM投资增长或高于NAND。逻辑/代工领域，3nm/5nm等先进制程投资持续增长，成熟制程供不应求之下投资亦有增长；存储器领域，供需格局改善以及1α节点DRAM逐步量产，DRAM相关投资增长或优于NAND。
按照地区拆分看，中国大陆地区收入占比持续提升，2020年成为主要半导体设备供应商最大收入来源地
①总体来看，2018-2020年中国大陆、中国台湾及韩国地区仍是主要半导体设备厂商主要收入来源，其中大陆地区占比持续增长并在2020年成为最大收入来源地，占比达到27%(含外资厂商在大陆的设备投资)；②展望未来，2021年大陆地区半导体设备投资仍将继续增长。根据SEMI的最新预测，2021年全球半导体设备市场规模有望达到719亿美金的最新高，按照TEL给出的15%-20%的比例计算，中国本土客户(不含外资厂商)半导体设备投资规模有望达到107-143亿美金，实现进一步的增长。
投资建议：基于下游多方面需求推动，全球半导体设备市场2021年有望再创新高，逻辑/代工领域，3/5nm等先进制程投资持续增长，成熟制程供不应求之下投资亦有增长；存储器领域，供需格局改善以及1α节点DRAM逐步量产，DRAM相关投资增长或优于NAND。持续推荐：中微公司、华峰测控、精测电子、至纯科技、汉钟精机等。
周报：芯片涨价潮已延伸至上游硅片，行业扩产带动半导体设备需求旺盛
2020Q4全球主要半导体设备公司业绩多超预期，下一季度业绩指引大多在30-50%左右增长
①2020Q4全球八大半导体设备龙头厂商业绩延续涨势，其中四家业绩超出业绩超指引。整体来看，2020Q4八大半导体设备龙头厂商中除迪恩士、东京电子外，其余六家设备厂商均实现收入同比正增长，其中应用材料、阿斯迈、爱德万、泰瑞达四家最终业绩均超前期指引上限；
②展望未来，根据业绩指引，八家企业除迪恩士外皆保持乐观，预计下一季度或下两季度业绩同比增长。其中应用材料、阿斯麦、泛林半导体三家企业预计下一季度收入提升30%-70%不等，TEL预计下两季度收入提升8.4%。
投资建议：基于下游多方面需求推动，全球半导体设备市场2021年有望再创新高，逻辑/代工领域，3/5nm等先进制程投资持续增长，成熟制程供不应求之下投资亦有增长；存储器领域，供需格局改善以及1α节点DRAM逐步量产，DRAM相关投资增长或优于NAND。持续推荐：中微公司、华峰测控、精测电子、至纯科技、汉钟精机等。
长江存储产能将达100K月，拉动国内半导体设备投资
①之前我们在报告里已经分析过长江存储的总体产能爬坡规划。长江存储总规划产能30万片/月，分三期建成。从产能爬坡进程来看，一期于2019年底达到2万片/月产能；至2020年6月，5万片/月产能对应的设备基本招标完毕；至2021年底，预计一期满产将达到10万片/月。日经此次报道与我们之前报告相符；
②根据我们的跟踪，长江存储产线的机台国产化率已经从2019的10%左右提升至2020年的15%左右，对国产设备起到了培育→带动→批量重复订单的作用。我们以各个公司历史中标份额乘以各类设备均价来计算，预计长江存储每10K产能提升对北方的订单拉动约3-5亿元，对中微的订单拉动约3-5亿元，对盛美股份的订单拉动约0.5-1亿元，对上海精测、华海清科、中科飞测等公司同样有带动作用。依此计算，如果长江存储2021年实现了50K至100K设备的60%收入确认，理论上对北方、中微的收入分别有12-15亿左右的拉动，对盛美股份收入有2-3亿的收入拉动，大幅增厚相关设备公司的业绩；
③除一期外，判断2021年长江存储二期项目将开工，预示着产能爬坡有望持续超预期，对应又是10万片/月的新增产能。展望长期，二期后面还有三期规划，三期达产后还有成都、南京等项目规划，将持续拉动国内半导体设备需求。而除存储器项目外，我们同样关注中芯国际成熟制程、特色工艺项目、华力、华虹先进制程等对设备公司的拉动。
投资建议：持续看好国内半导体产能扩张带来整体半导体设备行业空间的增长、看好国产半导体设备份额提升带来国产半导体设备行业规模的扩大、看好龙头公司收入规模持续扩大背景下盈利能力的提升。重点推荐：中微公司、华峰测控、盛美股份、精测电子、至纯科技等。
公司研究
正帆科技(688596)：疫情重压下成长依旧，加码材料、设备核心模块布局推动更高成长——半导体设备系列报告
疫情冲击下业绩表现依旧坚挺，在手订单饱满后续业绩无虞
①疫情影响+供应链紧张等不利因素下，公司业绩保持正向增长。2022年上半年公司营收为9.43亿元，同比增长19.70%，业绩表现符合预期。公司业绩增速放缓主要系：一是受疫情影响，部分下游扩产节奏有所放缓；二是核心零部件供应链持续紧张，带来一定交付压力。展望后续，预计随着疫情影响减弱，下游厂商追赶进度将加速公司业绩释放。
②期权成本导致利润率同比下降，剔除后增速超过收入端。公司上半年归母净利率为5.66%，同比减少3.49pct；扣非归母净利率为4.76%，同比减少2.72pct。公司归母净利润与扣非归母同比均有所下降，主要由支付期权激励费用造成，扣除该成本后，上半年归母净利润与扣非归母分别为0.76、0.69亿元，同比分别增加25.63%、21.51%，利润端增速超过收入端增速。
③在手订单同比高增保证公司未来业绩无忧。截至到年中，公司在手未执行订单总额超30亿元，同比增长超90%。公司在手订单依旧饱满，为后续业绩打下坚实基础。
CAPEX业务：IC、光伏产能扩张带动电子工艺设备高速成长，生物制药设备持续稳健
①电子工艺设备：下游扩产推动业绩释放，半导体设备模块打开新增长曲线。上半年公司电子工艺设备收入近7亿元，收入占比约70%，为公司现阶段主要收入来源。拆分来看，公司电子工艺设备业务可分为高纯气体和湿电子化学品供应系统与泛半导体工艺设备模块与组件两部分。
高纯气体和湿电子化学品供应系统：主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等，可应用于集成电路、光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等高科技制造业。上半年该板块收入中集成电路、光伏占比分别超45%、30%，为其主要下游。伴随集成电路、光伏行业持续高投入扩张，板块收入预计将持续快速增长。
泛半导体工艺设备模块与组件：主要由控股子公司鸿舸半导体主导开展，当前产品为半导体工艺设备的流体输送系统/设备（Gas Box），客户为泛半导体设备制造商。2022年以来，得益于产品高竞争力及下游泛半导体设备模块、零部件国产替代加速，公司新增订单喜人。未来，随着更多客户验证，该业务将成为公司增长新曲线。
②生物制药设备：市场广阔+技术溢出，公司该领域未来发展可期。公司上半年生物医药领域收入约1.6亿。公司长期深耕工艺介质供应系统，并在生物医药领域实现了技术溢出。公司在该领域主要提供单元装备与系统集成服务，包括制药用水装备、生物工艺装备、高端制剂装备等。公司在该领域在手合同数额超3亿元，将为公司未来业绩做出重要贡献。
中微公司(688012)：中报业绩稳中有进，新产品起量未来可期 ——半导体设备系列报告
上半年业绩表现超预期，多重因素为公司未来发展奠定基础
①疫情封闭生产+加大业务开拓力度助力公司业绩超预期。2022年上半年公司营收为19.72亿元，同比增长47.30%，表现超过预期。主要系：一是公司疫情期间进行封闭生产，有效减少损失；二是公司加大研发投入和业务开拓力度，刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务保持高速和稳定的增长。
②毛利率上升+规模效应推动公司利润率增长。毛利端：公司上半年毛利率为45.36%，同比增加3.02pct，主要原因为刻蚀设备、MOCVD设备（新品Prismo UniMax毛利率更高）毛利率分别提升1.76pct、4.65pct；费用端：受益于规模效应，公司费用率有所下降，期间费用率下降6.77pct。综上，公司上半年扣非归母净利率为22.35%，同比增加17.75pct。
③新签订单大幅提升保证公司未来业绩无虞。公司上半年新签订单为30.57亿元，同比增长61.83%；上半年合同负债为15.94亿元，相较于2021年的13.72亿元提升16.18%。二者均保持较高水准，为公司后续业绩增长提供保障。
④新基地与新产品共同助力公司未来发展。产能方面，新的生产基地2022年下半年起陆续投产不断扩充公司产能；新产品方面，新设备推出助力公司市场覆盖面不断扩大。以上二者将共同助力公司未来成长。
晶圆处理设备：刻蚀设备收入占比过半仍为主要收入来源，薄膜设备蓄势待发打开新曲线
①刻蚀设备：刻蚀设备2022年上半年收入为12.99亿元，同比增长51.48%，占公司总体营收的65.87%，毛利率为46.05%。公司CCP刻蚀、ICP刻蚀设备不断取得突破的同时，也在加紧大马士革工艺、极高深宽比工艺以及新一代刻蚀设备的研发。
CCP刻蚀设备：国内市占率领先，先进产品开发在途。上半年收入8.86亿元，同比增长13.98%，增速较慢主要系收入确认节奏；产品侧，公司已完成8英寸CCP设备开发，并于上半年取得多个客户累计超30腔订单。同时，公司正加紧新一代刻蚀设备的研发；客户侧，公司已取得5nm及以下逻辑电路客户、64层及128层与更高层数3D NAND客户重复订单。
ICP刻蚀设备：进入快速放量期，已获国内多个头部客户订单。上半年收入为4.13亿元，同比增长414.08%，主要系该设备经历三年市场拓展阶段后，在多个客户端完成验证并开始放量。产品端，公司已推出Primo nanova、Primo Twin-star、Primo TSV200E以及Primo TSV300E多个产品系列，可覆盖逻辑、Memory、先进封装等多类型下游应用；客户侧，Primo nanova系列已完成超15家客户100多个ICP工艺验证，并持续取得国际先进3D NAND客户批量订单；Primo Twin-star则已在国内领先客户产线完成认证，并进入更多客户端验证。
②薄膜设备：LPCVD设备方面，2022年上半年公司的钨填充CVD设备获得了阶段性进展，该设备能够满足先进逻辑器件接触孔填充应用以及200层以上3D NAND中的多个关键应用，目前已通过关键客户的工艺验证，公司正积极推进设备在客户产线进行量产验证；EPI设备方面，公司主要突破方向为先进制程中锗硅外延生长，来满足28nm及以下的逻辑器件、存储器件和功率器件等领域客户的电性和可靠性需求，该设备目前已进入样机的制造和调试阶段。
MOCVD设备：氮化镓基MOCVD绝对领先，氮化镓和碳化硅功率器件、Micro-LED MOCVD加速开发中
①高毛利新品放量带动整体盈利能力显著上扬。2022年上半年MOCVD设备收入2.41亿元，同比增长9.90%，毛利率为35.42%，同比提升4.65pct。公司MOCVD设备毛利率提升主要系公司推出的应用于Mini LED显示屏的MOCVD设备的毛利率较以往公司MOVCD设备的25%左右提升至35%以上，且该产品推出后快速占领市场，因此对MOCVD设备整体毛利率提升有显著贡献。
②Mini-LED MOCVD顺利起量，多品类新品正在开发。公司新开发的用于Mini LED生产的MOCVD设备Prismo UniMax实现了单腔41片4英寸外延芯片加工能力，该设备已在领先客户端累计取得180腔订单；同时，公司在制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证。此外，制造Micro LED应用的新型MOCVD设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等也正在开发中。
盛美上海(688082)：中报业绩超预期，新品发布在即值得期待 ——半导体设备系列报告
递延确认与疫情快速恢复拉动收入提升，结构优化带动盈利改善
①疫情后快速恢复带动公司业绩超预期。公司二季度收入为7.42亿元，同比增长111.91%，表现超预期。主要原因为：一是疫情结束后，公司下游客户扩产逐步恢复，部分前期递延收入得以确认；二是公司生产交付逐渐恢复正常，公司营收部分受益于产品订单快速交付。
②产品结构优化+规模效应驱动公司利润率显著提升。毛利率端，受益于更高毛利率电镀设备销售放量，上半年毛利率达46.98%，同比提升4.62pct。展望未来，公司毛利率有望维持40%以上较高水平；费用率端，受益于规模效益，公司上半年研发费用率为14.01%，同比下降4.32pct；毛利率提升与费用率下降驱动公司利润率显著提高：公司上半年归母净利率为21.60%，同比提升7.25pct；扣非后归母净利率23.50%，同比提升15.68pct。
③在手订单持续饱满，为公司业绩提供有力支撑。截至2022H1，公司合同负债3.98亿元，在2021年年末的基础上增加9.28%，虽没有一季度末在手合同数额高，但仍保持较高水准，为公司后续业绩增长提供保障。
④根据控股指引数据，公司2022年业绩有望维持较高成长。根据公司控股股东ACMR财报会议披露，预计2022年母公司层面实现收入24.7-27.4亿元，同比增速中值达到48.0%。公司将持续扩大生产和运输业务，对供应链进行积极的管理，保障对客户的交付以及自身成本的把控，保持公司的竞争力及高增长率。
清洗设备仍为公司业绩基本盘，但电镀设备等新品放量显著
①清洗设备：仍为主要收入来源，但占比随新品放量有所下降。根据控股股东ACMR披露，2022H1公司清洗设备收入约6.6亿元，同比增长50.2%，收入占比67.0%，为公司第一大收入来源。清洗设备作为公司业绩基本盘，仍不断加大新产品与先进制程研发，提升其可覆盖空间。横向来看，2022H1公司陆续推出18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备、新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备等两个系列清洗设备；纵向来看，公司在研项目中，涉及SAPS、TEBO、Backside等多类技术在14nm及以下工艺量产。
②电镀、立式炉管等其他：起量迅速，收入占比快速提升。根据控股股东ACMR披露，2022H1电镀设备、炉管及其他设备实现收入2.2亿元，同比增长475.9%，收入占比22.0%。电镀设备方面，产品可应用于前道晶圆制造、后道先进封装等多领域，根据已披露数据，2022年2月公司获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单；2022年5月，公司与国内先进晶圆级封装客户签订了Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购订单，数额为10台。电镀设备增长显著，成为公司收入增量重要来源；炉管设备方面，公司加快产品来源，2022年一季度实现高温回火炉第二台出货，立式炉ALD产品预计下半年进入客户端验证。
③先进封装设备及备件、服务：稳中有升。根据控股股东ACMR披露，2022H1先进封装及其他收入1.0亿元，同比增长3.2%，收入占比10.0%。公司先进封装设备已实现相关环节单片湿法设备全覆盖，包括清洗、涂胶、显影、去胶、湿法刻蚀等，未来将继续积极受益于行业扩产。此外，公司于2022年5月对应用于先进封装用涂胶设备在性能和外观进行了优化，不断满足客户日益增长的新需求。
④两款新品发布在即，将倍增公司可覆盖市场空间。当前公司产品组合可覆盖全球市场空间约80亿美金，预计2022H2将进一步推出2款全新产品，使其可覆盖市场空间倍增至160亿美金，从而加快公司平台化布局落地。
万业企业(600641)：1+N平台模式成型，半导体设备龙头稳中有进
控股子公司嘉芯半导体获积塔半导体订单，平台模式初步成型。公司近期中标上海积塔半导体的快速热处理设备、刻蚀机、薄膜沉积设备，主要由控股子公司嘉芯半导体生产销售。嘉芯半导体聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，将形成薄膜沉积等系列产品线，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等芯片晶圆制造厂提供成套设备解决方案。嘉芯半导体的发展也与公司的 “1+N”产品平台模式愿景相关，公司明确表达将多方位布局半导体核心设备赛道，致力于成为国内未来前道核心设备品类最为丰富的平台之一。
公司坐拥两大半导体设备及零部件核心公司，经营情况蒸蒸日上。公司旗下凯世通的离子注入机和镨芯的半导体气体输送系统零部件在国产设备领域具备独一性，且均在2021年交上满意答卷，业绩快速增长，订单充足饱满。其中凯世通2021年收入1.2亿元，截至2022年4月在手订单6.8亿元；镨芯2021年收入9.2亿元，净利润1.0亿元。伴随着疫情后晶圆厂投资招标的加速，预计公司仍将斩获大量订单。
风险提示：凯世通、镨芯、嘉芯半导体的订单获取及交付不及预期；集成电路国产化进程受阻；海外 IC厂商产能恢复进度超预期，行业整体供需反转等。
长川科技(300604)：构建后道测试设备平台， SOC测试机打开成长空间
国内半导体测试设备龙头，高端品类逐渐完善
测试设备贯穿整个集成电路产业链，长川科技卡位后道测试设备，目前主营产品包含测试机、分选机、探针台和AOI光学检测设备，其中，分选机领域实现了一定水准的国产化率，模拟/混合电路测试和分立器件测试领域逐步实现进口替代，国产化率较高；但在高端测试机和探针台方面等领域国产化率低，随着公司持续推动产品升级，看好公司未来在高端产品布局。
全球半导体设备景气度上行，测试设备国产化需求强劲
集成电路市场的需求仍然强劲，半导体设备景气度上行：1）随着代工/功率/模拟公司进入扩产周期，2022年全球资本开支维持24%高增速，资本开支达到1904亿美元；2）今年全球范围内有10座12英寸晶圆厂投产，预计折合 8 英寸晶圆产能增长 8.7%至 2.64亿片，产能利用率保持在93.0%的较高水平；3）国内晶圆厂进入扩产期，2018年中国大陆晶圆产能占全球比重的12.5%，预计2022年占比为17.15%产能将达410万片/月。测试设备国产化需求强劲：2022年全球半导体测试设备市场预计达到82亿美元，后道测试设备市场主要由海外爱德万、泰瑞达和科休企业主导，在突破分选机和模拟类测试机的同时，也在不断向市场空间更大、单机价值更高的SoC和储存类领域推进，市场份额有望逐步提升。
三温/探针台设备放量增添动力，SOC测试机打开成长空间
公司传统的分选机与模拟/混合电路测试方面实现进口替代，受益测试设备需求旺盛及国产化率提升，去年实现收入88%增长，今年三温/探针台新设备放量将给分选机业务板块增添动力，目前公司开发出的探针台CP12适用于普通SoC芯片、兼容8和12寸晶圆，三温ATC 测试设备可以用于汽车、工业等领域。此外，SoC测试机是测试设备主赛道，为未来打开成长空间，公司的数字测试机D9000，集合1024个数字通道、200MHz数字测试速率实现快速放量。
风险提示：技术开发、原材料短缺涨价、客户集中度风险
华海清科(688120)：国产CMP设备龙头企业，设备、耗材、服务三位一体优势突出——半导体设备系列报告（深度）
国内半导体测试设备龙头，高端品类逐渐完善
测试设备贯穿整个集成电路产业链，长川科技卡位后道测试设备，目前主营产品包含测试机、分选机、探针台和AOI光学检测设备，其中，分选机领域实现了一定水准的国产化率，模拟/混合电路测试和分立器件测试领域逐步实现进口替代，国产化率较高；但在高端测试机和探针台方面等领域国产化率低，随着公司持续推动产品升级，看好公司未来在高端产品布局。
全球半导体设备景气度上行，测试设备国产化需求强劲
集成电路市场的需求仍然强劲，半导体设备景气度上行：1）随着代工/功率/模拟公司进入扩产周期，2022年全球资本开支维持24%高增速，资本开支达到1904亿美元；2）今年全球范围内有10座12英寸晶圆厂投产，预计折合 8 英寸晶圆产能增长 8.7%至 2.64亿片，产能利用率保持在93.0%的较高水平；3）国内晶圆厂进入扩产期，2018年中国大陆晶圆产能占全球比重的12.5%，预计2022年占比为17.15%产能将达410万片/月。测试设备国产化需求强劲：2022年全球半导体测试设备市场预计达到82亿美元，后道测试设备市场主要由海外爱德万、泰瑞达和科休企业主导，在突破分选机和模拟类测试机的同时，也在不断向市场空间更大、单机价值更高的SoC和储存类领域推进，市场份额有望逐步提升。
三温/探针台设备放量增添动力，SOC测试机打开成长空间
公司传统的分选机与模拟/混合电路测试方面实现进口替代，受益测试设备需求旺盛及国产化率提升，去年实现收入88%增长，今年三温/探针台新设备放量将给分选机业务板块增添动力，目前公司开发出的探针台CP12适用于普通SoC芯片、兼容8和12寸晶圆，三温ATC 测试设备可以用于汽车、工业等领域。此外，SoC测试机是测试设备主赛道，为未来打开成长空间，公司的数字测试机D9000，集合1024个数字通道、200MHz数字测试速率实现快速放量。
风险提示：技术开发、原材料短缺涨价、客户集中度风险
中微公司(688012)：从专精到平台化，半导体刻蚀设备龙头扬帆起航——半导体设备系列报告（深度）
中微公司立足刻蚀设备进行三维发展，各大产品线同步推进
公司将通过外延内生实现三维发展。具体来看：第一维，从刻蚀设备拓展到薄膜沉积、检测等其他集成电路关键设备领域；第二维，公司拓展在泛半导体领域设备应用，如显示、MEMS、功率器件、太阳能领域等关键设备；第三位，公司利用自身核心技术探索其他新兴领域如环境保护、设备网络。
从具体产品开发进度来看，2022-2024年，主打产品刻蚀设备方面，公司继续精进，2022年推出用于大马士革与HAR Etch的CCP设备，未来继续推出新型的刻蚀设备。薄膜沉积设备方面，用于泛半导体领域的MOCVD设备拓展功率器件、Mirco LED应用，集成电路领域LPCVD设备已有良好进展，将快速推进，并推出EPI、ALD产品。其他设备方面，集成电路领域2023年推出检测设备，泛半导体领域2024年拓展光伏设备和大面积显示设备。
公司通过对外投资的方式进行外延生长，积极参股泛半导体设备以及产业链上游公司
公司通过参股方式进行平台化布局，包括其他环节半导体设备、泛半导体设备、半导体材料和半导体零部件。半导体设备企业包括睿励仪器和拓荆科技，睿励仪器为国内领先的前道工艺检测设备供应商，产品覆盖光学膜厚测量设备、光学缺陷检测设备等，公司在3月10日增资后持股比例达到29.36%，拓荆科技是国内领先的化学薄膜沉积设备厂商，产品包括PECVD、SACVD、ALD设备，公司截至2021年底持股比例为4.22%。另外，公司积极投资泛半导体设备公司，包括理想万里晖、德龙激光等，除了设备端，公司还参股了半导体材料与零部件公司，横向、纵向同时延伸，形成平台化布局。
士兰微(600460)：12英寸晶圆厂投产助力公司产品线持续升级
IGBT国产替代从家电走向汽车和光伏等高端领域
2022年初以来功率半导体板块下跌超过30%，行业杀估值接近尾声，由于行业基本面依然向好，我们认为全年业绩成长确定性较高的功率半导体有望跑出行业阿尔法。虽然受到疫情波及与消费电子需求疲软影响，部分消费领域相关的功率器件需求减弱，但是受益于国内电动车渗透率持续提高与海外龙头厂商产能供应不足，本土厂商国产替代份额快速拉升。士兰微作为功率器件国产替代的先行者，在上一轮行业供给紧缺时成功进入国内白电龙头厂商功率器件供应链，这一轮凭借提前布局的产能优势，成功实现在新能源汽车与光伏发电所需的IGBT和SGT MOS等中高压器件的国产替代。
8英寸和12英寸产线投产带来产品结构四大升级
公司凭借提前布局的8英寸和12英寸产线 ，成为行业景气上行的受益者，不仅实现了从家电向汽车和工业领域的扩张，同时也完成了产品结构四大升级。公司的IGBT产品线从IPM模块扩展至车规级IGBT模块与单管，预计公司的IGBT业务在2022年将达到近30亿规模。其次公司在MOSFET领域实现了高压超级结MOS和SGT MOS产品的批量出货。完成功率分立器件的布局后，公司在电源管理IC和MEMS领域也实现了重大突破，自主研发的快充芯片和DC- DC批量出货，并且采用MEMS工艺的重力传感器开始了快速国产替代，此外从硅基器件转向碳化硅功率器件的布局逐步形成，量产线预计2022年Q3投产。
风险提示：
1、 公司新产线设备进场时间受到疫情影响延后影响产量
2、 电车、家电下游需求持续低迷影响产品销售和产品价格
精测电子(300567)：面板业务稳中有升，半导体业务开始放量 ——半导体设备系列报告
疫情与原材料双重压力下，2021年公司业绩增收未增利
①面板业务与半导体业务增长驱动整体收入上升。公司2021年实现收入同比增长16.01%，收入增长整体符合预期。主要系：一是，占比较高的面板检测设备业务在行业投资下行阶段依靠产品扩展仍实现正向增长；二是，半导体检测设备业务取得突破性进展，带动收入大幅提升。
②原材料涨价背景之下公司毛利率表现承压。公司2021年毛利率为43.34%，同比下降4.05pct。毛利率表现不佳主要原因为：一方面，公司所用原材料如芯片以及钢、铝等大宗商品均有较大幅度涨价；另一方面，竞争加剧背景下，公司采用更具竞争力的整合性设备，带动成本进一步上行。
③毛利率承压之下持续高投入带来净利率下降。公司2021年净利率为5.81%，同比下降4.57pct。除了前述毛利率下降因素外，公司管理费用率、研发费用率均同比提升3.45、2.19pct。前者主要来自人员扩张及厂房折旧，后者主要系研发投入加大
平板显示检测设备：稳中有进，持续加大中、前道制程设备、关键核心器件以及新型显示产品投入
①国内平板显示投资边际放缓，公司依靠新产品实现增长。公司2021年平板检测设备实现收入21.88亿元，同比提升10.31%，其中OLED领域实现收入8.09亿元，同比增长9.88%。公司业务增长主要受益于OLED等新型显示终端渗透率提升带来相关投资机会以及公司加大前、中道制程设备拓展，并实现了Array制程与Cell制程设备的规模销售。
②Micro-LED、Mini-LED领域技术储备深厚，静待下游行业投资浪潮。公司在Mini-LED、Micro-LED也进行多产品线布局，并与客户开展密切合作，有望未来抓住下游行业投资机遇。
③后道测试：武汉精鸿老化产品已获批量订单，CP、FT产品已获订单。子公司武汉精鸿定位于存储芯片测试设备（ATE），已实现核心产品技术转移、国产化。当前国内存储领域正盛，以长江存储、长鑫存储为代表的存储企业产能持续扩张，公司CP、FT产品作为少有国产供应商，在获取订单后有望进一步提升其在客户端份额。
新能源检测设备：持续投入，与下游重要客户达成战略合作协议加速未来发展
①供应链紧张等带来交付压力，相关收入出现下滑。公司2021年新能源检测设备实现收入0.52亿元，同比下降35.88%。主要受供应链紧张、疫情等因素影响，部分核心部件到位不及时，进而对交付产生影响。受益于下游锂电行业持续扩产，公司锂电检测设备已获多个订单，随着供应链问题逐步缓解以及公司产品制造成熟度提升，该板块业务有望迎来高增。
②与下游重要客户中创新航达成战略协议，有望加速未来产品导入。2022年3月，公司与国内领先锂电池制造商中创新航签署《战略合作伙伴协议》，确定公司为其锂电设备的优选合作商，有助于加强公司与客户的研发合作，提升其产品竞争力。
正帆科技(688596)：全年业绩超预期，展望未来高成长可期 ——半导体设备系列报告
得益于下游半导体、光伏行业高景气，2021年收入表现超预期
①半导体、光伏行业高景气下高投资带动全年业绩表现靓丽。全年公司营业收入同比增长65.63%，超出预期。主要系：首先，受益于下游半导体、光伏以及生物医药行业景气度上行，公司CAPEX业务取得不俗表现；其次，公司加大电子气体、MRO、介质物料循环等OPEX业务拓展，带来增量贡献。
②毛利率波动与费用前置使得毛利率表现阶段性承压。全年公司净利率为9.15%，同比下降2.05pct。主要原因为：一是，受原材料价格等波动，公司毛利率同比下降1.15pct至26.17%；二是，为应对后续更大规模订单交付，公司预先进行了人员的招募与培训，同时为实现优秀人才绑定，进行了股权激励，带来0.14亿元激励费用。
③新签订单显著提升全年业绩成长确定性更高。 截至2021年年末，公司合同负债7.21亿元，同比提升34.31%。主要为公司新签合同预收款，反映公司新签订单保持较快增长，并且公司新签订单主要为CAPEX业务，后续业绩成长性确定性更高。
④一季度业绩延续高成长，疫情对公司经营冲击较小。公司一季度收入同比增长110.62%，利润同比增长1216.36%，延续2021年强劲表现。公司一季度优异表现主要原因为行业景气度延续，公司前期签署订单逐步落地。此外，虽然公司总部位于上海地区，但其产能分布在上海、江苏、安徽等多个区域，经营进展相对顺利，疫情对于后续业绩释放影响有限。
行业景气上行背景下CAPEX业务有望延续高增，OPEX业务拓展稳步进行利好不断
①CAPEX业务：行业高速扩产趋势下，业务有望保持确定性高成长。2021年公司装备类业务实现收入14.51亿元，同比增长70.96%。公司CAPEX业务主要以工艺介质供应系统为主，产品可广泛应用于半导体、光伏、生物医药等多个下游领域。2021年以来，相关下游领域均有较大幅度投资增长，其中以半导体领域为例，全球半导体晶圆厂设备资本开支较2020年同比增长42%之后，有望在2022年进一步实现18%的增长。此外，国产替代同样为半导体行业重要趋势之一，二者共同为公司CAPEX业务提供较好市场需求。公司CAPEX业务，尤其是大型半导体领域相关项目，执行周期较长，也为公司全年业绩成长提供保障。
②OPEX业务：前期布局初有成效，持续加大开发力度培养新成长曲线。公司当前OPEX业务主要包括电子气体、MRO业务两大类，前者2021年实现收入1.76亿元，同比增长64.21%；后者2021年实现收入1.88亿元，同比增长46.12%。分开来看：电子气体业务：得益于公司产能持续爬坡，业绩实现较快增长；MRO业务：该业务客户粘性较高，随着公司前期建设项目基数增长，逐步带来更多MRO业务。
与此同时，公司设立正帆鸿舸等子公司，积极布局半导体设备配套、电子大宗气体、制药系统生物反应器及分离纯化设备等领域，有望未来打开成长空间。
芯源微(688037)：一季度业绩符合预期，前道产品逐步起量 ——半导体设备系列报告
一季度业绩如期高增，疫情影响相对有限
①前期订单逐步交付，一季度业绩增长显著：一季度公司收入同比增长，维持高速增长态势。主要系半导体投资景气持续，公司前期签订的先进封装、小尺寸以及前道设备逐步交付，其中先进封装产品收入仍为季度主要收入来源。
②季节性波动因素消除，毛利率回升至较高水平：一季度公司毛利率达到38.75%，同比提升2.86pct。考虑到会计准则变更导致相关费用计入成本，同口径下公司毛利率有更大幅度提升。其主要系上年同期相关季节性成本因素扰动。
③毛利率提升叠加费用率控制良好，净利率表现优异： 一季度公司净利率达17.64%，同比+11.90pct，除前述毛利率提升显著外，规模效应之下，公司管理、销售、研发、财务费用率均同比下降4.27、0.67、5.08、0.73pct，期间费用率合计下降10.75pct。
④新签订单高速成长业绩增长确定性高：截至一季度末，公司合同负债达4.30亿元，较2021年末提升23.48%。反映公司新签订单增长较快，后续业绩成长确定性更高。
前道涂胶显影、清洗设备进入放量期，后道产品有望稳中有升
①前道涂胶显影设备：部分产品已在头部客户端验证通过，进入快速放量阶段。公司已完成28nm off-line工艺全验证，in-line工艺可实现和ASML、Cannon、Nikon等多种主流光刻机联机运行，其中I-line、KrF已开始批量接单，ArFi也在加速验证阶段。相较于后道涂胶显影设备，前道涂胶显影设备市场空间更大、设备单价更高，新签订单快速增长将有效提振公司整体业绩表现。
②前道清洗设备：单片式清洗设备Spin Scrubber取得国内领先市占率，单片式化学清洗设备研发持续推进。公司单片式清洗设备Spin Scrubber可覆盖至28nm制程，已达国际领先水平，产品获中芯国际、上海华力、武汉新芯、等国内多家Fab厂的批量重复订单，取得较好市场表现。与此同时，公司计划通过建设上海临港研发及产业化项目，开展相关产品研发，进一步打开公司可覆盖市场空间。
③后道与小尺寸设备：维持稳定，并取得优异市场表现。后道封装设备领域，公司产品进入台积电、长电科技、华天科技、通富微电等境内外知名头部客户，稳定受益行业扩产；化合物等小尺寸领域，已形成行业知名度。
盛美上海(688082)：疫情影响一季度表现，全年成长依旧乐观 ——半导体设备系列报告
疫情扰动下一季度业绩稍逊预期，高研发投入下盈利承压
①疫情之下产品生产、交付受阻，公司一季度业绩稍逊预期。一季度公司收入同比增长28.52%，稍逊预期。主要原因为：一是疫情等因素扰动下，公司下游客户扩产进程受影响，使得部分产品交付延迟；二是公司自身受疫情影响，产品制造、运输等均有不同程度影响。随着当前疫情逐步消退以及公司积极加大复工复产力度，全年业绩仍有望实现高增长。
②产品结构变化带动毛利率上行，超出前期指引上限。受益于公司高端清洗设备、电镀设备等销售占比提升，一季度公司毛利率达到47.16%，高于45%目标水平，同比提升1.49pct。展望未来，公司毛利率有望保持40%以上较高水平。
③公允价值变动、高研发费用使得利润率边际承压。公司一季度归母净利润同比减少88.56%；扣非后归母净利润同比减少24.98%。归母净利润下降主要系公司间接持有中芯国际股票价格变动导致公允价值变动收益同比减少 0.18亿元；此外，新产品开发、研发人员增长带动研发费用大幅上升，一季度研发费用同比增长64.30%，研发费用率达22.75%，同比提升4.96pct。
④在手订单饱满，为全年业绩提供有力支撑。截至2022Q1公司合同负债4.43亿元，在2021年末的高水平基础上再增长21.70%，达到历史新高，表明公司在手订单充足，为公司后续业绩增长提供保障。
清洗设备销售小幅下降，电镀与立式炉管设备销售增长显著
①清洗设备：产品交付波动带来收入同比下降。估测相关收入2.1亿元，同比减少约13%，收入下降主要系疫情影响产品交付，相关收入预计将递延确认。公司清洗设备新产品不断推出：2022年4月，公司18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备在国内头部存储厂验证通过并投入量产，产能较12腔设备提升50%，将持续贡献收入，随着公司新产品、新工艺不断推进，未来清洗环节可覆盖工艺将达90%。
②电镀、立式炉管等其他：已进入放量阶段，增量贡献突出。估测收入1.0亿元，去年同期无相关收入，实现较大突破。其中：①镀铜设备：进入快速增长期，并积极开展先进制程产品研发；②立式炉管设备：产品开发与销售同步进行，2022年一季度实现高温回火炉重复出货，立式炉ALD产品开发顺利，后续增长动力十足。
③先进封装设备及备件、服务：稳中有升。估计相关收入0.5亿元，同比增长约14%。公司先进封装设备已实现相关环节单片湿法设备全覆盖，包括清洗、涂胶、显影、去胶、湿法刻蚀等，未来持续受益于行业扩产。
中微公司(688012)：一季度盈利超预期，刻蚀设备销售亮眼 ——半导体设备系列报告
一季度业绩延续高增长，盈利能力表现抢眼
①受益于刻蚀设备产销两旺，一季度业绩要求实现高增：公司营业收入同比增长57.31%，延续2021年业绩增长态势。其主要系公司刻蚀设备销售增长显著，实现收入7.14亿元，同比增长105.03%。
②产品结构调整与成熟度提升带动毛利率显著提升：公司2022年一季度毛利率达45.47%，同比显著提升4.55pct，已经与全球领先半导体设备供应商达到同一水平。公司毛利率提升主要系：①高毛利刻蚀设备收入占比由上年同期的58.98%提升至75.24%；②公司刻蚀设备毛利率随产品成熟度提升进一步提升。
③毛利率提升叠加费用率优异控制实现超预期利润率表现：公司归母净利润同比下降14.94%，主要系政府补助较上年同期减少1.65亿元以及持有中芯国际、天岳先进股票价格下降带来0.77亿元新增损失。公司扣非后净利润同比增长1578.18%，扣非后净利率达19.64%，除毛利率提升外，规模效应驱动下，期间费用率由上年同期的32.70%显著下降至23.41%。
④合同负债、存货均保持高位反映公司在手订单饱满：截至2022年一季度末，公司合同负债15.00亿元，较2021年末提升9.28%。同时，公司一季度末存货达20.95亿元，较2021年末提升18.88%。二者均反映公司新签订单保持较快增长，为公司全年业绩增长打下坚实基础。
⑤逐步走出疫情冲击，全年成长依旧乐观。三月末以来，上海地区遭受疫情影响，本地企业生产、物流等均受不同程度影响。公司第一时间成立疫情防控领导小组，主持疫情防控与应对工作。此外，公司也进入上海市首批复工企业“白名单”，加速其经营恢复。得益于公司积极应对以及政府大力支持，公司正逐步走出疫情影响，为全年业绩增长扫除障碍。
刻蚀设备依旧强势引领业绩增长，MOCVD订单尚未确收贡献收入较少
①刻蚀设备：销售表现亮眼，ICP设备增量贡献突出。公司一季度刻蚀设备实现收入7.14亿元，同比增长105.03%，为公司一季度业绩增长主要动力。公司提供CCP刻蚀设备、ICP设备两大产品，其业绩高增长充分受益于国内下游客户持续加速扩产以及ICP设备销售强劲。
公司当前可提供Primo nanova、Primo Twin-Star两款ICP刻蚀设备，均已在国内多客户端实现批量订单。公司ICP刻蚀设备兼具良好性能同时又注重成本控制，随着其工艺覆盖度的持续提升，ICP刻蚀设备将持续为公司刻蚀设备收入带来增量贡献。
②MOCVD：在手订单饱满，收入确认节奏波动使得收入出现负增长。公司一季度MOCVD设备收入0.42亿元，同比下降68.59%。公司当前MOCVD设备在手订单充足，自2021年6月发布Mini LED MOCVD设备以来，已累计收到订单超过150腔，其中2022年3月收到兆驰股份52腔MOCVD设备订单。公司一季度收入波动主要系上述订单尚未大批转换为收入，不过随着产品陆续交付，MOCVD设备有望带来更好表现。
N拓荆-U(688072)：PECVD、SACVD破局者，引领薄膜设备国产化浪潮——半导体设备系列报告
深耕薄膜沉积设备十余年，率先实现PECVD、SACVD产业化
①拓荆科技创立于2010年，公司十余年来专注于半导体薄膜沉积设备研发、制造与销售，PECVD、ALD、SACVD产品不断取得突破，掌握多项核心技术，在国内处于领先地位。凭借优异产品性能，相关产品导入中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、ICRD、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂商。
②公司2018-2021年营业收入分别为0.71、2.51、4.36、7.58亿元，归母净利润分别为-1.03、-0.19、-0.11、0.68亿元，随着产品成熟度提高与客户拓展，公司收入规模快速增长、净利润逐渐改善。产品拆分看，PECVD设备是公司主要收入来源，多年营收占比超90%。量价拆分看，PECVD收入高速增长主要系销量台数快速提升。盈利能力方面，随着公司技术水平提升、先进工艺机台的推出和产品结构优化，毛利率逐年提高，2021年高达44%。
薄膜沉积设备重要性不断提高，公司在代表厂商的份额不断提升
①2021年全球半导体设备市场规模达到创纪录的1026亿美元，同比增长44%，中国大陆销售额增速表现优于全球，连续两年成为全球第一大市场，给国产半导体设备厂商带来空前发展机会。
②市场规模：薄膜沉积设备是晶圆制造三大主设备之一，市场规模稳步增长，2022年全球薄膜沉积设备市场规模将超过200亿美元，PECVD、溅射PVD、ALD是薄膜沉积三大技术路线，相应设备市场占比分别约31%、23%和12%。随着逻辑领域先进制程发展与存储3D结构层数增加，薄膜沉积设备重要性不断提升。
③竞争格局：全球薄膜沉积设备都呈现高度垄断的竞争格局，基本由美、日、欧巨头垄断。国内半导体薄膜沉积设备市场仍以外资企业为主，拓荆科技在其产品领域实现较大的份额突破，国内代表厂商中公司PECVD设备占比16%，SACVD占比25%。
北方华创(002371)：回溯全球半导体设备七十年变迁，“平台型”龙头将穿越周期实现成长——半导体设备系列报告
与国外龙头相比，北方华创仍处于成长期，盈利能力尚不稳定，现阶段更宜用PS估值。考虑到公司当前所处发展阶段以及国内半导体设备发展趋势，较应用材料而言，北方华创有望享受一定估值溢价。
海外半导体设备企业经历半个世纪的发展，进入成熟阶段，通常选择PE作为估值指标，而国内半导体设备还处于快速成长期，采用PS作为估值指标更加合适。从行业维度看，当前国内半导体投资景气度高于全球平均水平且国产替代进程加速，为北方华创业绩增长提供强劲需求；从公司维度看，公司仍处于发展早期阶段，从产品研发进度、产品覆盖度及业绩增长空间等方面看，应给予一定成长性溢价。
从北方华创与应用材料的静态PS比率历史情况来看，最高水平到达8以上，最低水平逼近1，平均水平在3.5，其中2020年以来平均水平达4.1。截至2022年3月底，北方华创与应用材料的静态PS比率不到3，处于中枢以下位置，仍有较大上行空间。
公司是半导体设备中最具阿法属性的标的，重点推荐。
行业维度，就行业景气度而言，国内外主要晶圆制造企业均进一步加大资本开支力度，其中国内主要企业产能扩张进入放量期，设备支出增速有望高于全球平均水平，以上均将拉动半导体设备需求持续向好；就国产替代而言，受中美贸易摩擦、疫情下供应链紧张等多因素影响，内资晶圆厂半导体设备国产化率进一步提升；公司维度，电子工艺装备业务尤其是半导体设备持续加大新产品开发，一方面横向拓展设备工艺覆盖度，另一方面纵向开展先进制程设备研发，共同提升公司可覆盖市场空间。此外公司还通过优化原有产品性能、产品组合销售等方式持续提升其市场占有率，未来表现值得继续期待，继续推荐国产半导体设备龙头。
华亚智能(003043)：业绩高成长基本符合预期，产能扩张驱动公司未来高成长——半导体设备系列报告
业绩高增长依旧，3月份业绩受疫情冲击有所波动
①半导体行业高景气带动公司业绩快速扩张。公司2021年营业收入、归母净利润分别同比增长43.93%、54.67%。公司业绩高增主要系下游半导体设备领域景气度高增，公司高端精密金属结构件销量提升显著。
②销售结构变化与规模效应带动公司盈利能力持续提升。公司利润增速快于收入增长，主要有两方面原因；一是销售结构，公司半导体精密结构件毛利率更高（55%附近），随着其收入占比提升，公司毛利率有望进一步上行；二是伴随公司收入体量扩大，费用率均有不同程度下降，2021年公司销售、管理、研发费用率分别为1.99%、9.45%、3.16%，分别较2020年下降0.82、0.63、0.65pct。
③存货大幅增长体现公司当前在手订单饱满。截至2021年末，公司存货达1.10亿元，较年初0.51亿元提升115.69%。公司存货主要以产成品、原材料、在产品为主，存货大幅增长反映公司订单保持较快增速，为其后续业绩增长打下良好基础。
④产能扩张持续进行，突破公司未来成长瓶颈。需求旺盛背景下，公司产能持续保持较高利用率。公司上市募投项目仍在进行中，与此同时，公司加大产能扩张布局。2021年12月3日，公司与苏州工业园区苏相合作区管委会签署合作协议，拟在苏州市苏相合作区购置50亩土地，用于半导体装备等精密结构件制造。产能扩张为公司提升规模打开空间。
半导体高景气延续，公司尽享全球头部半导体设备公司发展红利
①深耕半导体设备高端精密金属件，已进入国际龙头半导体设备公司供应链体系。公司高端精密金属件广泛应用于半导体设备、
新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等多个下游领域，其中半导体设备领域占比最高，收入占比超过50%。公司半导体设备精密金属件产品成熟度高，客户包括超科林、ICHOR、JABIL（三者分别为应用材料、泛林半导体、鲁道夫等全球知名半导体设备公司供应商）、中微公司等国内外知名厂商。
②全球半导体设备高景气状态持续，为公司业绩增长提供充足需求。根据SEMI统计，2021年全球晶圆厂设备市场达906亿美元，同比大幅增长42%，并有望进一步延续涨势，于2022达到1070亿美元。行业需求叠加供应链转移为公司提供更大发展机遇：首先，公司产品供应于全球龙头客户，全球市场扩张为公司提供持续需求；其次，受海外疫情影响，国内企业部分承接全球订单转移，需求进一步向好；最后，当前国内半导体设备与零部件国产化进程稳步推进，公司长期参与全球供应链，产品得到全球龙头客户认可，便于其导入更多国内客户，进一步扩大其客户群。
华峰测控(688200)：业绩延续高增，疫情冲击不改公司长期向上趋势——半导体设备系列报告
业绩高增长依旧，3月份业绩受疫情冲击有所波动
①受益于行业景气+产能释放，一季度业绩延续高增。公司2022年一季度收入、利润分别同比增长124.1%、355.7%。公司一季度业绩延续高增长，主要原因为：下游需求仍维持景气状态，且经过公司挖潜与新基地投产后公司产能实现较大提升。
②疫情冲击影响边际业绩增长。公司1-2月实现收入、归母净利润分别为1.99、1.05亿元，同比分别增长172.0%、241.4%; 3月份实现收入、归母净利润分别为0.60、0.17亿元。公司3月单月业绩边际波动，主要系上海等地区疫情影响收入确认节奏。当前疫情对公司原材料采购、产品交付与收入确认均产生不同程度影响，但整体影响仍在可控范围内。
③新签订单趋势向好，后续业绩成长有保障。截至2022年一季度公司合同负债1.24亿元，与上年年末1.29亿元相比仍维持较高水平，反应公司新签订单状态良好。在经历2021年四季度短期波动后，公司新签订单呈现逐步恢复状态。
疫情不改公司长期向好趋势，新产品与新客户突破仍在进行时
①产品结构上，8200系列仍为主力出货平台，8300系列占比提升迅猛。公司模拟及混合类信号测试系统占比近半，8300系列占比约三成，功率类测试系统占比约2成。8200系列仍为公司主力平台，但8300系列与功率类占比提升迅猛。主要受益于：一是细分下游保持较高景气状态，带来较好市场需求；二是公司8300系列、功率类测试系统竞争力较强，产品进入放量阶段。
②客户结构上，设计、IDM类客户占比不断提升，贡献增量来源。今年以来公司设计类+IDM类客户占比近半，占比显著提升，与此同时，封测端客户收入占比稳中有降。设计+IDM类客户占比提升为公司带来多项优势：首先，新客户为公司带来增量收入贡献；其次，多来源客户也有助于公司分散单一客户风险，提升业绩稳定性；最后，设计类企业尤其是头部设计类企业，对于下游封测端测试设备选择有较强话语权，更高的设计类客户占比有助于公司形成产品生态圈，进一步提升市场占有率。
奥特维(688516)：奥特维2021年年报点评：Q4业绩再创新高，半导体设备迎来加速发展
业绩回顾：业绩创历史新高，减值损失同比减少
单季度来看，2021Q4公司实现营业收入6.19亿元（+22.69%），事实上去年同期的基数已经处于高位，单季度仍取得超过20%增长侧面印证下游扩产的高积极性。归母净利润1.43亿元（+68.02%），增速远高于收入。原因主要包括：①资产减值损失小于上年同期；②投资收益大于上年同期。分业务看，光伏设备仍然是收入贡献主体，2021年实现营业收入17.25亿元，同比增长78.16%，占总收入比例84.29%；毛利率37.50%，同比提升1.79个pct。2021年公司针对N型电池市场降银需求，成功开发出SMBB串焊机，并落地批量订单。锂电设备实现收入0.96亿元，同比增长181.02%，但毛利率尚未改善，同比有2.92个pct的下降（24.18%）。锂电设备在2021年最重要突破的在于首次实现超亿元大额订单的落地。
订单回顾：新增订单增速亮眼，半导体设备迎突破
2021年，公司累计新增订单42.81亿元（含税），同比增长60.52%。截止至2021年年末公司在手订单42.56亿元（含税），同比增长77.41%。公司2021年以来落地的重要订单包括：①获得通富微电键合机批量订单（千万以上级别）。②与晶科签订1.4亿元串焊机、划片机订单。③与晶澳签订0.9亿元高速划焊一体机、无损激光划片机订单。④与晶澳签订1.11亿元硅片分选机、多主栅华划焊连体机订单。⑤与安徽华晟签订战略合作协议，华晟二期2GW HJT组件项目订单落地。⑥中标晶科尖山组件项目1.45亿元订单，设备承担N型TOPCon细焊丝组件的生产。⑦中标蜂巢能源（盐城）1.3亿元模组PACK生产线4条，首次落地亿元级别锂电订单。⑧与无锡德力芯签订首批铝线键合机订单，实现半导体业务的突破性进展。⑨中标正泰太阳能1.06亿元自动串焊机（210半片异型焊带配置）。⑩中标宇泽半导体（云南）“1600单晶炉采购”项目，合同金额1.4亿元。（以上均含税）
半导体设备：铝线键合机已获得批量订单，2022年有望突破更多客户
奥特维于2018年立项研发铝线键合机，一步一个脚印，经过4年左右将样机转换为实质性订单，首位客户为无锡德力芯公司，数量预计在数台规模。2022年年初，公司成功与通富微电签订键合机批量供货订单，实现从数台向小批量的重大跨越。半导体设备国产化对于下游客户有一个接受、认证的过程，先期阶段通常通过小批量采购进一步验证设备在产线上的性能及稳定性。在此过程中，设备商也将获得更多经验参数积累从而促进产品研发正反馈。2022年预计仍将迎来更多新客户的订单突破。未来看，以键合机为起点，公司有望向封装领域核心设备作进一步延伸，加快对于半导体行业的渗透。
风险因素
光伏行业投资不及预期；新业务拓展不及预期
光力科技(300480)：经营业绩再上新台阶，半导体封测设备成为重要增长极——半导体设备系列报告
半导体封测设备：历经三次海外并购，完善半导体精密切割设备及核心零部件等布局
①收入高速增长，收入占比显著提升。半导体封测装备全年实现收入2.38亿元，同比增长518.74%，收入占比达44.86%。2021年公司半导体封测设备业绩高增主要原因包括：首先，行业高景气+半导体设备国产趋势驱动。芯片短缺背景下，国内外晶圆厂、封测厂均加大扩产力度，2021年全球半导体设备市场空间较上年增长45%至1030亿美元历史新高，封测设备市场需求进入井喷状态。国产替代趋势进一步加速国产设备市占率提升；其次，ADT并表增厚公司业绩。公司进一步收购完成先进微电子79.95%股权，进而间接持有ADT 94.90%股权。ADT自2021年5月份纳入合并报表，增厚公司业绩；最后，公司切割划片机导入头部客户形成销售，进入放量阶段。
②三次海外并购使得公司具备半导体封测设备及核心部件研制能力。公司当前半导体封测设备业务具体包括晶圆切割划片机、全自动UV解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等设备以及刀片等耗材。该业务由公司先后并购LP、LPB、ADT而来。其中LP为全球首家开发半导体切割划片机的企业，LPB则掌握高性能高精密空气主轴，ADT则为全球第三大切割划片设备公司。三者均深耕行业多年，具有较强技术、客户等资源。得益于此，公司也成为全球仅有的两家可同时提供切割划片设备、核心零部件企业之一，形成较强协同效应。
③封装设备空间广阔，国产化率存在较大提升空间。封测设备为半导体设备重要组成部分，2021年全球封测设备市场空间约150亿美金，其中中国地区市场约为42亿美金。进一步拆分看，封装设备约占其中45-50%。若以划片机在封装设备价值量15%计算，对应国内市场空间超20亿元，且随行业扩张保持较快增长。与之形成反差的是，当前包括切割划片在内的封装设备国产化率普遍偏低，公司作为国内头部的切割划片设备供应商将充分受益后续行业国产化进程。
中微公司(688012)：业绩延续高增长，ICP刻蚀与薄膜沉积设备打开成长新曲线 ——半导体设备系列报告
全年业绩快速成长， 新签订单大幅提高
①刻蚀设备高增长，驱动全年收入快速成长。公司实现营业收入31.08亿元，同比增长36.72%。公司收入实现快速增长主要系行业高景气状态下，刻蚀设备收入大幅提高。
②受益于毛利率提升与费用控制，利润增速快于收入。公司全年实现归母净利润为10.11亿元，同比+105.49%；扣非后归母3.24亿元，同比+1291.1%。公司利润增速显著高于收入主要有几方面原因：首先，非经常性损益有所提升。公司2021年非经常性损益合计6.87亿元，较2020年4.69亿元同比提升约46.48%。增量包括政府补助、部分投资受益等；其次，半导体设备毛利率显著提高至43.36%，同比提升5.69pct；最后，规模效应下费用率的优异控制，公司销售、管理、研发费用率分别下降0.88、1.97、1.76pct。上述因素共同驱动公司净利率由21.66%提升至32.54%。
③新签订单增长迅猛，为公司业绩增长提供保障。新签订单上，2021年公司全年新签订单达41.3亿元，较2020年21.7亿元大幅提升90.5%。在手订单上，公司年末存货17.62亿元，较上年同期增长65.65%；合同负债13.72亿元，同比增长131.76%。前者反映发出商品等增加，后者则代表预收账款显著增长。二者均反映公司当前在手订单饱满，为其后续业绩高速增长提供保障。
刻蚀：得益于行业景气与ICP刻蚀强竞争力，刻蚀业务高速成长①刻蚀设备收入占比高，增速快，为公司主要收入增长驱动力。2021年公司刻蚀设备实现收入20.04亿元，收入占比64.48%，同比增长55.44%。刻蚀设备增长迅猛主要得益于国内下游客户扩产迅猛以及公司ICP刻蚀设备推广顺利。同时，刻蚀设备毛利率达44.32%，已与海外头部公司AMAT、LAM等接近。显示出公司产品超强竞争力。②ICP刻蚀设备增长迅猛，带动刻蚀设备高增长。公司刻蚀设备包括CCP等离子刻蚀设备与ICP刻蚀设备，前者已导入国内一线存储、逻辑代工客户，并进入全球龙头客户5nm产线及下一代试生产线中，持续保持超强竞争力；后者在2021年取得突破性进展，在15家客户产线上进行100多个刻蚀工艺验证并取得重复订单，全年实现交付134腔，同比增长超235%。截至2021年末，公司ICP刻蚀设备已实现交付超180腔。③ICP、CCP刻蚀设备新品不断，可覆盖市场空间持续扩大。公司刻蚀产品新品研发持续进行：2021年3月推出双反应台ICP刻蚀设备 Primo Twin-Star，丰富了公司ICP刻蚀设备品类；2021年6月，公司推出首台应用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，已导入客户产线并开启更多工艺的开发。MOCVD：规模订单确认影响收入增长，毛利率显著改善①受行业周期波动及订单确认节奏影响，MOCVD设备业绩略增。全年公司MOCVD设备实现收入5.03亿元，同比增长1.53亿元。公司MOCVD设备收入增幅较少主要系：①下游LED行业出现阶段性周期波动，对公司产品需求产生影响；②与国内头部客户签订的Mini LED MOCVD设备规模订单尚未完成交付验收。不过从订单维度看，自2021年6月公司发布Mini LED MOCVD设备来，已累计收到国内多家头部客户合计100腔订单。此外，公司2022年3月还收到兆驰股份52腔MOCVD设备订单，均为后续MOCVD设备收入增长提供支撑。②产品成熟度提升，盈利能力显著改善。从盈利能力来看，2021年公司MOCVD设备毛利率已达33.77%，较2020年18.65%大幅提升15.12pct。毛利率显著提升与公司产品成熟度、客户签单均有一定关系，展望后续，伴随公司产品成熟度进一步提升，MOCVD设备毛利率有望实现稳中有升。③Micro LED、GaN功率器件量产MOCVD设备已在路上。公司还在加快MOCVD设备新产品研发，其中制造硅基GaN功率器件用MOCVD设备已在客户产线验证，制造Micro LED MOCVD设备以及SiC功率器件外延设备也在研发过程中。根据Yole数据，全球GaN基MOCVD设备市场将从2020年1.9亿美金提升至2025年2.5亿美金；功率器件外延设备市场将由2020年2亿美金提升至2025年3.1亿美金，二者均保持较快增长。行业高增长+公司新品布局将使其在未来实现较快增长。
外延：外延发展同步进行，助力公司平台化布局参股公司陆续上市，加大投资上海睿励，进一步巩固协同效应。公司参股公司包括沈阳拓荆、山东天岳、德龙激光等，其中山东天岳实现上市，沈阳拓荆、德龙激光已获上市注册批复。此外，公司还于2021年1月完成对睿励仪器1亿元增资事宜，增资后公司合计持有睿励仪器20.45%股份，成为公司第一大股东。此外，公司又于2022年3月完成对睿励仪器1.08亿元增资事宜，增资后公司合计持有29.36%股份。睿励仪器为国内领先的前道工艺检测设备供应商，产品覆盖光学膜厚测量设备、光学缺陷检测设备等。公司通过内生+外延相结合方式，实现其平台化布局。
精测电子(300567)：依托显示测试设备，拓展半导体、新能源检测业务——半导体设备系列报告（深度）
面板业务:未来随着 Mini-LED、Micro-LED 等新型显示技术兴起，面板主业将迎来更高增长。
检测贯穿面板制造全程，为保障良率的关键环节，目前面板行业增速放缓，未来新型显示有望打开增长空间。竞争格局来看，面板检测设备海外进口为主，大陆集中在Module段。公司基于原有优势向中前段 Array、Cell拓展并延伸至核心零部件领域，不断扩大可覆盖市场空间。
半导体业务:公司已实现前道量测、后道测试设备全布局，部分产品已在头部客户实现验证，放量在即。
全球及国内测试设备行业由泰瑞达、爱德万垄断，国产替代为国内行业发展主旋律。国内企业在模拟混合测试机上基本实现国产替代，自给率超过80%，但在高端测试机上仍旧依赖国外，其中存储测试机国产化率不足1%，未来国产替代空间十分广阔。借鉴KLA历史沿革，我们认为，中短期来看，依靠国产替代浪潮，局部设备的突破是当前国内公司发展的主逻辑：国内公司应加大研发力度，先将现有产品做专做精，再向技术相近的产品种类扩展，在部分产品上由易至难突破国外企业在国内的绝对垄断局面；长期来看，并购获取技术是公司规模扩张行之有效的道路：公司产品实现持续放量，营收到达一定规模后，可以走并购与研发并行的道路，进一步丰富技术难度较大产品种类或者向泛半导体业务领域拓展，打开海外市场，扩大市场份额。
新能源检测:公司产品已在部分客户端进行验证，未来有望加速取得突破。
受益于下游电池厂商快速扩产，中小锂电设备企业将迎来发展机会。全球锂电设备市场空间预计在2024年达到1571亿元。自上而下测算，并结合下游电池厂扩产规划，统计中、欧、美三大地区新能源汽车的动力电池装机量，根据新增产能需求，计算全球锂电设备市场空间，预计在2024年达到1571亿元。由于下游电池厂商产能快速扩张，先导智能、杭可科技等一线锂电设备供应厂商供不应求，部分电池厂商将寻求中小设备企业合作。2022年3月9日，精测电子与国内锂电池企业中创新航签署合作协议，成为其锂电设备优选合作商，未来相关业务营收有望进一步提升。
芯源微(688037)：全年业绩翻倍成长，前道产品快速放量驱动公司持续高增——半导体设备系列报告
2021年业绩翻倍增长，在手订单饱满为2022年高增打下基础
①行业景气延续+新产品持续推广，业绩翻倍增长。公司2021年营业收入同比增长151.95%，归母净利润同比增长58.41%，扣非归母净利润同比增长395.83%，实现翻倍以上增长。业绩高增主要系半导体行业景气度持续向好，公司新产品推广顺利，公司主打产品光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备分别实现销售158台、65台，同比分别增长102.45%、225.00%。
②前道产品放量+供应链紧张拉低毛利率，静待修复。公司2021年毛利率为38.08%，同比下降5.52pct，主要有以下两点原因：首先，公司产品销售结构发生变化，前道产品收入占比提高，而前道产品仍处于市场开拓期，毛利率较低；其次，供应链紧张导致零部件成本有所上升。未来随着产品成熟度提高+技术升级，以及零部件国产替代的不断推进，公司毛利率将恢复稳态。
③研发持续加码，产品竞争力不断提升。公司2021年研发投入0.92亿元，同比增长103.68%。公司高度重视研发，持续加码，产品方面，打入前道领域，不断升级前道涂胶显影设备技术指标，加速推进前道化学清洗设备，为长期发展构筑核心竞争力；供应链方面，自主研发和联合研发并举，不断推进关键零部件国产化。
④在手订单饱满，新签订单保持增长，未来业绩有所保障。截至2021年底，公司合同负债总额为3.53亿元，较2020年末1.32亿元增长166.43%，公司存货为9.32亿元，较2020年末4.02亿元增长131.73%。二者均反映出公司新签订单快速增长。结构上，公司新签订单中前道涂胶显影、清洗设备占比不断提升，未来有望达到50%，为未来业绩高增长打下良好基础。
前道产品验证持续推进，后道产品开拓大陆地区以外客户
①前道产品：验证持续推进，不断打开市场空间。公司前道产品包括前道涂胶显影设备、Spin Scrubber清洗设备两大类。前道涂胶设备领域，公司为国内唯一可提供高端光刻涂胶显影设备厂商，卡位优势突出。前道工艺中，公司已完成28nm off-line工艺全验证，in-line工艺可实现和ASML、Cannon、Nikon等多种主流光刻机联机运行，其中I-line、KrF已开始批量接单，浸没式产品在实验线验证达到量产要求，今年年底有望完成所有验证。前道涂胶显影设备均价在千万级以上，尤其是In-line工艺机台单价更是在2000万元以上，产品验证放量后将为公司贡献更高的业绩增长。前道清洗设备领域，公司单片式清洗设备Spin Scrubber可覆盖至28nm制程，已达国际领先水平，2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂的批量重复订单，成功实现进口替代。另外，公司积极推进单片化学清洗设备的研发工作，化学清洗设备则占到半导体清洗设备市场90%份额，新产品研发将为公司打开更大市场空间。
②后道产品：化合物等小尺寸领域增长显著，持续开拓大陆地区以外新客户。公司在后道领域深耕多年，优势显著，随着4-6英寸化合物半导体市场快速崛起，公司凭借优质的产品和口碑，2021年化合物等小尺寸领域收入同比增长近300%。客户端，公司已建立起行业知名度，客户包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等多家一线大厂，并保持长期稳定合作关系，2021年新开拓日月光、矽品科技、盛合晶微等封装客户，未来将积极拓展大陆地区以外市场。
盛美上海(688082)：业绩超预期，新产品与新客户双引擎驱动2022年增长——半导体设备系列报告
2021年业绩超预期，出货量高增为2022年业绩增长打下基础
①回顾过往，行业高景气+公司业务拓展精进共筑业绩超预期。公司2021年实现收入、净利润分别同比增长60.88%、35.31%，超出市场预期。主要系：行业角度看，“缺芯”背景下行业高速扩产+本土国产替代需求为公司提供高涨的需求；公司角度看，电镀设备、立式炉设备等快速放量叠加公司国内外客户突破。二者共同推高公司全年业绩表现。
②毛利率维持高水平波动，研发费用率进一步增长。2021年公司毛利率42.53%，同比下降1.25pct，在40%-45%较高水平区间内波动。其中半导体清洗设备44.31%，基本与上年持平；其他半导体设备（电镀、立式炉管等）42.53%，同步大幅增长17.70pct；先进封装湿法设备25.17%，同比下降8.90pct。毛利率波动与供应链、客户拓展等多因素有关，但整体符合预期。
期间费用率中，研发费用率提升显著，达到17.18%，同比提升3.21pct。研发费用率提高主要系公司新产品研发投入力度大，预期后续仍将维持在较高水平。
③展望未来，出货量与合同负债高增为公司未来收入增长提供保障。出货量来看，根据公司控股股东ACMR披露，2021年公司出货量3.72亿美金（约合人民币23.51亿元），同比增长104%。截至2021年末公司合同负债3.64亿元，较2020年末增长323.52%。前者中部分收入会在2022年确认，后者反映公司在手订单充足，均为公司后续业绩高增奠定基础。
新老产品共同放量，在研新品蓄势待发
①多年研发沉淀，产品涵盖前后道多款设备。公司当前已形成清洗、电镀、抛铜、先进封装湿法、立式炉管五大类设备布局。以2021年收入结构看，清洗设备仍为公司主力产品，收入占比达65.14%，但占比有所下降，包括电镀设备在内的其他半导体设备（不含先进封装湿法）占比提升显著，从2020年的5.25%提升至16.88%，公司新品进入放量阶段。
②清洗设备：单片清洗设备持续高增，槽式清洗设备与单片槽式组合清洗设备放量显著。公司2021年实现清洗设备销售共54台，同比增长54.29%，其中仍以单片清洗设备为主。2021年共完成14台槽式清洗设备组装调试，其中10台出机至客户端。此外，公司2022年2月新签29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备批量订单（其中16台来自国内同一代工客户），槽式清洗设备进入快速放量期；同时，单片槽式组合清洗设备（Tahoe）也完成客户端验证，进入量产阶段，将助力公司业绩增长。
③电镀设备：前道电镀设备验证顺利，后道电镀设备重复订单不断。2021年电镀设备出货量达20台，电镀设备完成4台，其中3台为Ultra ECP map，1台为Ultra ECP 3d，并完成了双大马士革电镀工艺14nm变速入水工艺开发，获得客户端Demo端验证通过。公司是全球少有的掌握芯片铜互连电镀工艺的供应商，随着前道电镀设备在不同客户端验证，该业务有望加速成长；公司后道电镀设备已进入市场并获得重复订单，依托其技术领先性，将保持持续增长。
④立式炉管设备：产品进入放量期，新产品研发进行时。2021年公司立式炉管设备出货量8台，较2021年1台的销售量大幅提升，体现其设备技术领先性。当前公司立式炉管设备以炉管LPCVD为主，并向氧化炉、扩散炉以及炉管ALD研发拓展，持续提升其产品丰富度以及可覆盖市场空间。
⑤先进封装湿法设备：全年实现翻倍增长并有望延续高增。先进封装湿法设备全年实现销售43台，对应收入2.18亿元，同比增长120.95%， 公司已实现先进封装环节单片湿法设备全覆盖，包括清洗、涂胶、显影、去胶、湿法刻蚀等。公司全覆盖以及差异化的技术使其充分受益于行业扩产。
华峰测控(688200)：2021年高速成长，2022年值得期待——半导体设备系列报告
行业高景气叠加产能释放，2021年公司业绩实现翻倍成长
①业绩高增，受益于行业景气+产能释放。2021年全年公司收入、利润分别实现120.96%、120.28%翻倍增长。公司收入高增长主要受益于下游行业持续高景气与公司产能扩张。此外，公司2021年末合同负债1.29亿元，较上年同期0.40亿元大幅增长，反映公司在手订单充裕，未来业绩有望延续高增。
②经营向好，经营活动现金流净额高增。公司2021年经营活动现金流净额为3.54亿元，同比增长155.59%。主要系公司销售收入高速增长，销售回款良好，经营质量持续向好。
③扩产不断，新基地投产打开公司产能天花板。2021年公司原地挖潜+投建新基地双管齐下，将测试机台产能从70台/月提升至200台/月，极大满足公司出货要求。2021年9月，公司天津生产基地投入运营，拥有2条STS 8200系列、1条STS 8300系列精益生产线，为公司后续业绩增长奠定基础。
④外延投资，谋篇布局实现携同发展。公司积极进行产业链布局，全年陆续开展几项小规模对外股权投资，包括产业基金、江苏新长征（新型功率半导体器件设计研发与封装制造）、成都中科四点零（射频测试测量系统）等多家产业链相关公司。公司将持续推动投资、并购事项，提升业务协同与创新能力。
聚焦细分领域与拓展海外市场双轮驱动，新产品、新客户持续取得突破
①模拟及混合类信号测试系统持续放量，全年销售量超千台。STS 8200系列为公司主力机型，2021年出货量超1000台，主要用于模拟及混合信号类集成电路测试。公司产品性能、可靠性领先国内外竞争对手，并形成生态圈优势。该系列产品将直接受益于公司模拟类芯片设计客户拓展。
②SoC类测试系统持续迭代，新版卡与新平台未来可期。根据SEMI统计，2021年全球半导体测试设备市场空间为78亿美金，其中SoC测试系统市场约40-45亿美金（爱德万、泰瑞达预估），为最大细分市场。STS 8300系列为公司目前SoC类测试系统主要平台，2022年已实现批量销售。公司依托模拟、数模混合领域优势，积极加大SoC测试系统开发，预计今年推出200MHz、400MHz测试板卡，进一步提升其Power类SoC等可覆盖市场。此外，公司也在持续研发新一代测试平台，有望在未来1-2年内推出，丰富公司SoC测试系统布局。
③功率类测试系统先发制人，取得卡位优势同时受益下游行业增长。公司功率类测试系统可覆盖氮化镓、碳化硅以及IGBT等多类型芯片。产品竞争力方面，公司早期布局大功率器件领域，能够更好应对高电压、大电流等相关技术门槛，并在该领域形成领先优势；下游需求方面，功率器件下游包括光伏、新能源汽车、物联网等新兴景气行业，为公司功率类测试系统持续提供充足需求。
④客户类型不断丰富，地区分布不断拓宽。设计、IDM类客户占比持续提升，海外客户持续取得突破。从客户类型分布看，2021年公司新签订单中设计、IDM类客户占比接近40%，较2020年的30%有显著提高，反映公司客户结构持续多元化，有助于降低单一客户波动风险；从客户地区分布来看，2021年公司海外地区实现收入0.68亿元，同比提升20.43%。虽受疫情影响，公司通过设立马来西亚子公司等多种方式加大海外客户开拓力度。目前公司海外客户已涉足中国台湾、东南亚、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区。
万业企业(600641)：首次获得重大订单，尽享半导体设备国产化红利
首次获得重大订单，确认公司在低能大束流离子注入机领域的国内龙头地位。本次订单金额达到6.58亿元，根据一台离子注入机单台2000-3000万金额计算，公司此次订单的规模在20-30台左右，从配比上看可以满足月产1-2万片12英寸集成电路芯片制造厂的产线设备需求，表明公司重要客户对于公司采购量较大，对公司的产品和技术水准有明确认可和需求，确认了公司2021年完成的验证已结出硕果。
2022年将是公司离子注入机业务扩张年和技术革新年，公司将尽享半导体设备国产替代趋势红利。2021年公司的低能大束流离子注入机在多家国内重要客户获得验证验收，我们预计将在2022年渐趋转化为订单。2021年12月公司再度提到其高能离子注入机也通过了验证验收，意味着半导体设备国产化取得了重大突破，公司在技术革新方面，具备强有力的技术储备和后劲，在半导体设备国产化以及全球芯片扩产的大背景下尽享红利，加速发展。
公司已成为半导体设备及材料产业集群平台，有望为集成电路客户提供综合装备。截至2021年12月底，公司旗下已经拥有了三大核心企业，且均处于扩产中：专注于离子注入机研发生产的凯世通，专注于生产气体控制系统及其解决方案的肯发，从事刻蚀机、清洗机、薄膜沉积等半导体设备开发生产及翻新的嘉芯半导体。三大企业均具备核心技术和人员，主要为8英寸及12英寸集成电路芯片制造厂做设备生产及配套。我们认为，伴随着这些企业业务的不断成熟和发展，万业企业有望成为集成电路高端工艺装备的先进集群。
风险提示：凯世通集成电路离子注入机订单获取及交付不及预期；公司转型进展不及预期；集成电路国产化进程受阻；海外 IC厂商产能恢复进度超预期，行业整体供需反转等
奥特维(688516):半导体设备扬帆起航,锂电突破亿元订单
获得无锡德力芯首批铝线键合机订单
无锡德力芯为公司铝线键合机第一批试用客户，其主要经营功率半导体器件，对于相关设备国产化需求强烈。经过大半年验证，德力芯对于公司铝线键合机产品反馈良好，并最终将样机转换为订单。预计此次合同订单数量在数台左右。对于采购量，我们的看法是，半导体设备的国产化对于下游客户有一个接受、认证的过程，先期阶段通常通过小批量采购进一步验证设备在产线上的性能及稳定性。在此过程中，设备商也将获得更多经验参数积累从而促进产品研发正反馈。此次订单的突破是公司在半导体业务上迈出的关键一步。未来看，以键合机为起点，公司有望向封装领域核心设备作进一步延伸，加快对于半导体行业的渗透。
铝线键合机国产化需求前景看好，2022年预计将迎来收获期
奥特维自2018年立项研发铝线键合机，一步一个脚印，经过4年左右时间最终将样机转换为实质性订单，且目前客户反馈良好。铝线键合机主要应用于功率半导体封装，在新能源汽车浪潮下设备国产化将同时受益于进口替代以及行业总蛋糕变大。除此次中标的德力芯，公司键合机目前试用客户预计包括通富、华润等，2022年有望迎来收获期。
盛美上海(688082)：国产清洗设备龙头再出发，开启迈向全球半导体设备龙头新征程
全球清洗设备市场规模加速扩张，公司是国产化重要推动者
景气度延续+制程提升背景下，清洗设备市场规模将高速增长。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。根据Gartner统计， 2020年全球半导体清洗设备市场规模约25亿美元，2021年行业景气度回升，另外随着半导体制程的提升，晶圆表面污染物的控制要求越来越高，晶圆制造过程中的清洗要求和次数都在增加，设备市场规模将加速扩张，预计2024年全球半导体清洗设备市场规模超30亿美元，国内市场规模超10亿美元。
全球市场仍呈现寡头垄断格局，公司积极推动国产替代。全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上， 其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。公司是国产替代的先行者，在国内招投标中表现亮眼。截至2020年末，根据长江存储、华虹集团（无锡项目、华力二期项目）设备中标结果，盛美上海在三家客户清洗设备市占率均超20%，仅次于DNS。
半导体清洗设备是公司的核心产品，已导入知名代工、存储厂。2018-2020年清洗设备在主营业务收入中占比分别为92.91%、84.10%、83.16%。公司拥有自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，产品线丰富，包括单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道洗刷设备以及全自动槽式清洗设备五大类，产品覆盖80%以上的清洗工艺。公司产品已导入SK海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等国际知名代工、存储厂商。
新产品开发与新客户突破并举，持续打开公司成长空间
新产品：公司以清洗设备为基础，不断推出新设备提升可覆盖市场空间。公司基于半导体清洗设备，推出半导体电镀设备、先进封装湿法设备以及立式炉管设备多款半导体设备，并有多款半导体设备在研在制。新产品的不断推出持续丰富公司产品矩阵，为公司发展壮大打下坚实基础。
①电镀设备：公司电镀设备凭借差异化研发进入市场，获得了重复订单。公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备包括前道铜互联电镀铜设备、后道先进封装电镀设备两种，其中前道铜互联电镀铜设备于2019年取得华虹集团的订单，用于后道先进封装的电镀设备早在2013年就取得长电科技的订单，又于2018、2019年取得重复订单。全球电镀设备市场空间约10亿美金，主要被泛林半导体垄断，公司有望成为这一细分设备领域有力“破局者”。
②先进封装设备：公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。全球先进封装设备市场随着先进封装投资保持较快增长，公司直接受益先进封装设备市场增长。
③立式炉管设备：2020年公司首台LPCVD设备导入华虹集团，通过验证并确认收入，彰显公司立式炉管设备强竞争力。公司目前开发的立式炉管设备主要集中在低压炉领域，计划向氧化炉、扩散炉方向发展，最后逐步进入到ALD设备领域。全球立式炉管设备市场空间超20亿美金，随着公司在薄膜沉积/氧化领域的不断开发，该领域设备有望为公司打开更大的市场空间。
新客户：海外客户突破不断取得进展，外资客户收入放量未来可期。2021年10月22日，公司公众号发布消息其前道清洗设备Ultra C SAPS获得全球主要设备制造商DEMO订单，预计该产品将于2022年一季度送往客户端安装调试。这也是公司在SK海力士之后又一海外大客户突破，该订单显示出公司产品的全球竞争力，也为公司与更多客户开展业务合作提供基础。
精测电子(300567)：面板主业波动承压，半导体设备起量在即
面板主业竞争加剧+成本抬升带动三季度业绩边际承压
①业绩方面，公司前三季度实现营业收入17.68亿元，同比增长42.98%，归母净利润1.82亿元，同比增长20.33%；Q3单季度实现营业收入4.76亿元，同比下降5.57%，归母净利润0.36亿元，同比下降65.21%。三季度营业收入下降主要系LCD投资趋缓，公司平板检测设备销量有所下降。
②利润率方面，前三季度公司毛、净利率分别为43.32%、10.32%，同比分别下降7.54pct、1.94pct。单季度Q3毛、净利率分别为46.75%、7.54%，同比分别下降7.76pct、12.93pct。毛利率下降主要系设备工艺复杂程度增高、采购成本加大及原材料成本上升、疫情结束后企业社保优惠减免、人工成本上升所致。
③研发费用方面，前三季度公司研发费用为2.65亿元，同比增长30.20%，研发费用率为14.99%，同比下降1.47pct。三季度公司研发费用为0.91亿元，同比增长19.15%，研发费用率为19.06%，同比上升3.95pct。公司研发费用增长较快主要原因为半导体等业务板块新产品研发投入较大。
半导体检测：前后道产品布局完善，验证放量在即
①公司半导体检测业务可分为前道量测与后道测试两大部分，其中前道量测实施主体为上海精测，目前已实现集成式/独立式膜厚、OCD以及电子束设备三块产品的布局，产品已导入SMIC等国内知名客户验证，部分产品获得批量重复订单；后道测试设备实施主体包括武汉精鸿与WINTEST，其中前者聚焦于存储芯片测试设备（ATE）研发制造，后者聚焦于驱动芯片测试设备领域，武汉精鸿部分产品已在国内知名客户实现批量重复订单。
②上海精测：从产品维度看，公司已形成膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大系列，基本实现了产品的布局。从客户维度看，2021年7月公司独立光学关键尺寸量测设备（OCD）以及电子束缺陷复查设备（Review-SEM）出机至国内头部代工厂中芯国际，2021年8月，公司首台12英寸晶圆外观缺陷光学检查机首次交付至客户。总体而言，公司交付客户端验证的设备由集成式膜厚设备等逐步拓展至前道薄膜、OCD以及电子束量测设备，反映出公司产品线持续丰富，产品力不断优化。此外，公司设备在客户端验证稳步推进，未来验证通过后，将为其产品放量奠定坚实基础。
③武汉精鸿：目前已完成老化（Burn-In）、CP（Chip Probe）/FT（Final Test）产品布局，其中老化产品已在国内一线存储客户中实现批量重复订单。CP/FT产品已送样给下游客户验证，并取得阶段性成果。随着该产品线的持续丰富以及客户端验证进程稳步推进，该板块将贡献更高利润。
④WINTEST：WINTEST及其武汉子公司伟恩测试专注于后道测试中的驱动芯片测试领域，相关产品已取得批量订单。
⑤总结来看，就市场空间而言，国内前道量测设备市场空间超150亿元，后道测试设备市场空间超50亿元，二者合计市场空间超200亿元。就竞争格局来看，前道量测方面，国内市场仍以KLA等海外供应商为主。后道测试方面，国内存储器、SOC测试市场则主要由爱德万、泰瑞达占据。就公司而言，公司检测设备已基本完成产品布局，相关产品进入验证环节或获得批量重复订单，已达到起量前夜，将充分受益行业景气+国产替代浪潮。
风险因素：半导体设备技术研发风险、模组段设备竞争加剧的风险
晶盛机电(300316)：与AMAT合资成立子公司，打造泛半导体设备产业链平台公司
未来收购资产包括意大利的丝网印刷设备业务、新加坡的晶片检测设备业务，产品主要应用于光伏、医疗、汽车、3C等领域
①先来分析股权层面。科盛智能成立于2019年5月，自设立以来，尚未开展业务。本次增资前是晶盛机电100%持股。本次晶盛及应用材料香港共同向科盛装备增资1.5亿美金，增资后晶盛持有科盛装备65%股权，应用材料香港持有科盛装备35%股权，科盛装备仍为晶盛控股子公司，晶盛合并报表范围未发生变化；
②从业务拓展层面来看，拟购买标的资产主要是新加坡Joint Star Holdings Pte.Ltd（检测设备）和意大利Joint Star Italia S.r.1.（丝网印刷、叠瓦设备），主要下游包括光伏、制药、医疗保健（包括医疗器械）和消费电子和汽车行业；
③从利润贡献度来看，2020财年两块标的资产合计收入8943.20万美元（5.78亿人民币）、息税前利润526万人民币。2021Q1收入3.49亿人民币、息税前利润0.63亿人民币，息税前利润率18.16%；未来通过将晶盛的制造能力和成本控制优势与应用材料公司的光伏产品充分结合，科盛装备旨在建立全面的产品组合、服务足迹和供应链，为全球光伏客户提供服务；
④站在更长期的维度，晶盛在光伏产业链设备领域的产品在晶体生长设备、智能化加工设备和叠瓦组件设备的基础上，增加了电池片设备环节，进一步丰富了公司光伏领域的产品线，打通从晶体到组件全流程工艺设备，未来将成长为产业链平台型公司。
公司目前几大业务再梳理，平台型公司战略持续推进
近年来，晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。
①在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等。
②在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备。
这其中，公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。
③在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。
这其中，公司与蓝思科技合作，成立宁夏鑫晶盛电子材料公司，从事蓝宝石材料的生产及加工，为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中，厂房建设和设备进场按预期计划顺利进行。
④同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。
光伏扩产继续，公司在手未执行订单超过100亿
①作为光伏单晶炉龙头，公司目前业绩的最大增长驱动力还是来自于光伏领域的生长及加工设备订单。根据我们对下游硅片厂商的统计，在大硅片趋势愈发明晰的背景下，一方面由于部分厂商出于提升产业链话语权考虑，加大硅片环节布局力度；另一方面第三方新势力阵营借行业变革之际开始加速转型，在此推动下，2021年及朝后（大部分在未来一两年内投产）至少有200GW以上新增硅片产能投放（中环50GW+、隆基30GW+、高景50GW、上机30-40GW、通天20GW+、双良20GW、高测20GW、还有晶澳等）。我们以1GW硅片所需单晶炉投资约1.2亿左右计算，已有规划对应单晶炉市场规模约240亿元。假设项目平均在2-2.5年左右投产，则对应年均单晶炉市场规模96-120亿元。当前公司在大部分客户处都占有较高的市场份额，有望直接受益行业增长；
②2021年Q1，公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元（以上合同金额均含增值税）。
半导体硅片设备有望在2021年取得较大进展
①从下游扩产进度来看，2021年国内半导体硅片厂商扩产加速。分尺寸来看，8寸硅片方面，随着相关企业募资上市后产能快速扩张，预计未来2年国内8寸硅片新增投产超过100万片/月（对应这两年炉子+切磨抛需求合计约20-30亿）；12寸硅片方面，我们重点关注中环股份、沪硅产业的进展。前者预计2021年产能从7万/月扩至17万/月，后者预计将从10+万/月扩至近30万/月（二者合计对炉子的需求超过5亿，抛光的需求更高）；
②而从公司自身产品竞争力的角度，8寸设备方面，公司已实现8寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已经批量进入客户产线，包括中环、有研、神工、中晶等，国产化加速落地；12寸设备方面，长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售，其中12寸单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用，通过超导磁场应用、晶体拉速控制、熔体液位控制等关键技术应用，有效保证工艺运行稳定性，并通过客户技术验证和形成销售。12寸其他加工设备也陆续客户验证中。
SiC材料有望成为公司新的看点，关注其长晶炉的近期进展
公司目前已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，其中碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先。根据我们的了解，首先，由于碳化硅和氮化镓等宽禁带材料适用于高功率、高电压、高电流、高频、高温等环境，器件小重量轻，长期理论空间是目前的10倍以上。但目前成本是制约碳化硅快速成长的大问题。折合到单个器件，当前成本是硅的2-8倍。判断未来其成本会随着规模放量、技术提升逐渐改善；其次，碳化硅材料的降本方式包括：①尺寸继续扩大（国外cree等开始做8寸）；②良率继续提升（目前良率远远低于硅）；③生长厚度继续提升。而这其中，碳化硅生长设备和工艺均非常关键。公司当前已经在行业有较好布局，预计2021年内将在6寸衬底片投建中试线，并且在实验室攻坚8寸衬底片，未来有望伴随行业趋势快速成长，成为公司在半导体领域新的突破口。
风险因素：光伏行业政策变化的风险
精测电子(300567)：下半年增长恢复，半导体设备领域不断突破
2020H2奋起直追实现较快增长，全年收入增速回正
①公司2020年营业收入/归母净利润分别实现同比6.45%/-9.82%的增长。公司上半年收入、利润负增长，主要系公司受疫情影响，生产交付等无法正常开展。2020下半年，公司开始奋起直追，业务逐步回归正轨，2020H2实现营业收入/归母净利润13.35/1.95亿元，同比分别实现31.88%/73.56%的高速增长；
②费用方面，2020年公司研发/管理/销售/财务费用率分别为15.51%/8.48%/8.94%/3.53%，同比变动1.87/-0.03/-0.81/1.58个pct，其中公司研发费用率提升主要系公司加大半导体等新业务领域的研发投入；财务费用率提升主要系银行借款平均占用时间较上期增加，对应利息支出增加，以及汇率波动导致的汇兑损失增加所致；
③盈利能力方面，公司毛利率/净利率分别为47.39/10.38%，同比分别提升0.07/2.95个pct。公司毛利率基本与上年基本持平，净利率有所下滑，主要系公司研发费用率、财务费用率提升、公允价值变动损益等因素影响。
半导体检测业务前、后道布局初步形成，2021年将有较好表现
①公司半导体检测业务目前已基本实现前道量测、后道检测领域全覆盖，其主要产品包括存储芯片测试设备、驱动芯片测试设备及膜厚测量设备等；从业务实施主体来看，目前子公司上海精测主要聚焦前道量测设备领域；子公司武汉精鸿、WINTEST以及其在武汉全资子公司伟恩测试致力于后道测试设备领域。2020年，公司半导体检测业务实现收入0.65亿元，同比增长1277.40%。
②前道量测设备方面，上海精测已形成膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。膜厚/OCD量测设备方面，膜厚产品(含独立式膜厚设备)已取得国内一线客户重复订单、OCD量测设备已取得订单并实现交付；电子束量测设备方面，首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户。其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程。
定增募资加大面板、半导体检测业务投入，持续提升核心竞争力
4月27日，公司披露定增结果，本次定增发行对象确定了13家机构，募集资金14.94亿元。其中，小米长江产业基金获配金额约2亿元。本次募集资金中7.43亿元计划投向上海精测研发及产业化建设项目；3.02亿元计划投向Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目，4.48亿元计划用于补充流动资金。
一季度收入回归常态，半导体等新业务投入加大拖累利润
2021Q1公司业绩回归常态，实现营业收入/归母净利润分别为5.94/0.64亿元，分别同比增长95.65%/935.90%。考虑到2020年的疫情因素，我们对比2019Q1，公司营业收入/归母净利润同比提升31.75%/-20.06%。收入增长回归正常，归母净利润下滑主要系公司加大半导体等新业务板块投入，部分拖累公司盈利表现。
风险因素：半导体设备技术研发风险、模组段设备竞争加剧的风险
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