近日，XR芯片研发公司「万有引力」宣布，半年内连获共计数亿元的天使轮和Pre-A轮融资。天使轮由高榕资本领投，红杉资本、IDG资本和金沙江创投共同投资。Pre-A轮由世界知名的XR领军企业领投，高榕资本、红杉资本、联想创投、耀途资本、追远创投、三七互娱、奇绩创坛、远阳资本、五源资本等投资机构共同投资。融资将用于技术研发、人才吸纳和市场拓展。

攻坚XR专用智能芯片
优化终端硬件设备体验
XR（Extended Reality，扩展现实），是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）的合称。随着元宇宙浪潮兴起，作为元宇宙入口的XR，有望成为下一代移动计算平台，为生产生活带来全方位的变革。
在XR领域中，芯片及相关的软硬件技术作为核心的底层技术，决定了最终的用户体验。万有引力创立于2021年9月，率先从XR芯片的研发着手，“硬件发展是XR行业发展的基础，芯片、显示、光学是XR硬件设备成本占比最高的价值节点，而XR专用芯片是优化终端硬件设备体验的重要环节。”
在过往漫长的时间中，VR头显、AR眼镜等都在共用手机、平板等产品的芯片，传统芯片供应商往往以改装通用芯片的方式来适应新的VR等设备，目前行业主流芯片无法支持视网膜级别的清晰度，性能上尚有优化空间。然而，拥有专用的元器件是一项产品走向成熟的标志，也是其必经之路。随着VR设备发货量不断增加、XR相关研究不断成熟，XR专用芯片呼之欲出。
万有引力CEO曾在苹果带队研发多年，积累了大量XR硬件方向的经验；核心创始团队成员拥有丰富的芯片研发以及消费电子行业经验，此前在苹果、华为海思、Meta、亚马逊等公司担任技术与产品研发重要职位，在芯片、显示、感知、图像视觉和AR/VR方面有着深厚积累，在相关领域拥有业界领先的技术经验、能力与视野。
“相比国内其他开发XR专用芯片的玩家，万有引力团队本身具备XR硬件组件研发的前沿能力，因而具备从终端体验与终端性能出发、往前设计配套芯片能力的核心竞争力”，创始团队指出，“团队所具备的能力在国内较为少见。我们正在广纳贤才中，计划在年底之前增招100人。”
首款XR芯片预计2024年量产
解决四大问题
成立以来，万有引力已在XR芯片研究方面取得显著进展，预计将于2024年完成第一代芯片的量产。该款芯片将是业内首款专门针对XR应用，高硬件应用定制化、高集成度的芯片平台，且在显示、感知、图像等多方面具备硬件加速处理的定制化设计。致力于解决四大问题：
其一，缓解主SoC通用平台的渲染负荷，更智能地达到8K/120Hz；
其二，采用视频穿透式（VST），解决VR硬件终端的“老大难”晕眩问题；
其三，增强VR/MR的画质效果，包括动态高质量的显示/光学增强和相机处理；
其四，为感知技术提供足够的灵活性和计算能力，使得XR头显在不同的交互感知性能中，能够灵活分配算力资源。
在XR革新浪潮中，迎接芯片平台新生态
每一代终端技术的革新，都孕育着芯片平台生态的更迭。在智能手机的革新浪潮中，国际芯片巨头应对重大的机遇与挑战，最终形成了当前的产业格局。而XR市场毫无疑问是继智能手机之后最具备规模化效应的市场，有着消费电子类产品得天独厚的优势。
“我们拥有国际一流背景的中国团队，我们正在做一件壁垒高、价值高且非常有前景的事情。”未来，万有引力致力在XR的革新浪潮中，“打破壁垒，走向未来”。
高榕资本创始合伙人岳斌表示：“AR/VR设备的普及必须要有专业芯片的支持，目前全球范围仅有极少数顶尖科技公司在从事这方面的研发。万有引力创始人对AR/VR技术栈有着深度理解。在过去这段时间，一批来自苹果、Meta等世界级科技企业的优秀人才在这里汇聚，团队兼具芯片、系统、算法等不同领域的视野和能力。公司研发的芯片将推动AR/VR设备的进步，提升用户体验。”

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