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本文转载于《大公网》，作者：盛菱。
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美国时间8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），标志着美国打压中国又进一步。如果再加上即将成立的“芯片联盟”（Chip 4），美国似乎成功筑起了一道“芯片铁幕”，欲将中国完全隔离于外。然而芯片产业不是说靠几百亿美元就能成功发展起来的，也不是说靠一个有名无实的联盟就能把霸权握在手中。中国的芯片产业有庞大的市场作支撑，有不断突破的技术作支持，再加上数字经济的特性，美国的“芯片铁幕”注定会以失败告终。
“芯片法案”包括对芯片行业约500亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策，其根本意图是用大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”迫使国际芯片巨头企业“选边站队”，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。
为什么说这一法案难以发挥真正作用？
第一，法案所涉金额有限。500亿美金看似庞大，但对于美国“统治芯片行业”的目标而言，仍有巨大落差。有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向制造领域的500多亿美元预算对半导体行业而言可谓杯水车薪；同时，相关投资分散到五年，政府补贴不足以弥补产业回流美国给企业带来的额外巨大成本，其投资的整体影响和有效性在美国国内都面临诸多质疑。如果美国无法靠这一法案建立起“具统治性的产业优势”，又如何能全面“封杀”中国芯片产业？
第二，排他性条款作用有限。美国打压中国科技发展非始于今日。自2018年以来，美国对中国半导体产业“卡脖子”的手段可谓无所不用其极。但这些手段并没有成功遏制中国半导体制造业的发展，反而有效促进了相关产业的迅速成长。美国的“芯片禁令”，客观上为中国企业提供了极为宝贵的国内市场资源。以化学机械抛光设备为例，2017年美国应用材料、日本制造的抛光设备占据了98.1%的国内市场，而今中电科电子装备集团制造的8英寸抛光设备已经夺回了70%的国内市场。中芯国际深圳工厂预计在2022年开始正式生产，主要可生产28nm工艺的晶片产品，产能最高可达每个月4万片12寸晶圆。这些都是“逼出来”的，中国有这个实力去逐步打破封锁。
第三，中国市场无法被忽视。数据显示，2020年全球半导体销售额达4355.6亿美元，同比增长5.98%。其中，中国市场的半导体销售占了全球的1/3，2020年中国半导体销售额达1508亿美元。目前中国芯片产业的增长速度超过世界其他任何地方，在过去四个季度中，全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19家来中国。相比之下，去年同期只有8个。这些涵盖了芯片制造至关重要的设计软体、处理器和设备等领域，其收入增长速度是全球领先企业台积电或阿斯麦（ASML）的数倍之多。正如美国科技企业一名高管所说：“没有了中国市场，如何填补巨大的市场空缺？”
第四，“芯片联盟”名过于实。美国对台湾、日本及韩国威逼利诱，欲早日组成所谓的“芯片联盟”，外界预期将借此制订尖端半导体产业相关规范，牵制中国技术发展。日本暂且不说，韩国十分依赖中国市场，目前韩国生产的芯片60%出口到中国，同时韩国在中国的芯片工厂占比极大，例如，三星电子的西安工厂占其NAND闪存供应的40%，而SK海力士的无锡工厂占全球DRAM供应的近一半。正如去年曾参选总统的国民力量国会议员安哲秀所说，若未找出“可以同时满足美国及中国的奇迹解法，就须寻找可以在美国要求下得到最大利益，同时将副作用降至最低的对策。”韩国要全面跟随美国遏华政策，就须承担严重后果，这并不符其国家利益。
当然，在美国全面遏华的大背景之下，“芯片法案”及“芯片联盟”必然会在一定时期里对中国芯片产业发展起到一定的负面影响，对此中国政府已有清醒的认识，更有充分的准备和应对。
需要强调的是，芯片产业高度全球化，各国分工协作；全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方一再滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞胁迫外交，试图人为推动产业转移、脱钩，破坏国际贸易规则，割裂全球市场，在全球经济深度交融的背景下，这种行径必将以失败告终。
本文转自《大公网》
作者：盛菱 
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