来源｜青年消费观
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北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署芯片法案，砸下2800亿美元打造“美国芯”。
据路透社报道，拜登签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业，这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。
拜登在签字仪式上说：这是与中国竞争的产业政策法案。
芯片法案具体内容如下：
该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。
其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。
此外，美国政府将为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠。
另外，还将有超过2000亿美元的拨款将用于资助“研究与创新”，比如人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的研究投入，同时投入百亿美元在全国建立20个“区域技术中心”等。
该法案要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
芯片法案中针对特定国家及地区的条款：
禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能。
禁止接受芯片法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。
禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。
（如果半导体企业为了扩大该国市场而增产传统半导体，则不受该法案限制。）
拜登9日在白宫玫瑰园签署法案时表示：“未来的芯片工业将在美国诞生。芯片与科学法案将激励新一代美国人回答这一问题：下一步是什么？数十年后，人们将回望这一周我们通过的法案，我们在历史关键时刻抓住了机会。”


这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。
此法案一经签署，美芯片股集体暴跌。
截至当日收盘，费城半导体指数收跌4.6%，缩水约1000亿美元。应用材料跌超7%，格芯跌近6%，阿斯麦跌超5%。
环球时报发表社评指出，对中国的半导体产业来说，短期内可能会受到“芯片法案”负面影响，但它不是决定性的。
美国想在芯片领域搞阵营化，这种做法不仅损人不利己，也是在给世界挖一个新的大坑。
而佩洛西窜台，其实就是为了这个针对中国的法案。
美国众议院议长佩洛西不顾一切反对声音执意窜访台湾，比起政治和军事意义，背后的“经济角逐”更令人担忧，佩洛西台湾之行不仅会面蔡英文，还夹杂“私货”见了台积电董事长刘德音。
据《 华尔街日报 》报道，佩洛西在窜访台湾前就已经点名要和刘德音对话，虽然具体的通话内容没有公开，但外界都猜测这与 “ 芯片法案 ” 通过后，台积电在美建厂有关。
台积电在美建厂势在必行，2020年就已经在亚利桑那州动土的台积电厂至今仍未竣工，台美两方也在拉锯，成本问题依然存在。

刘德音甚至在去年直接向媒体承认在美国建厂是由于 “ 政治驱动 ” ， “ 成本远高于台积电预期 ” 。
但上周四议院投票通过的《芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act ）似乎改变了这一情况。
法案推行很久，终于落地，基本思路就是通过政府提供巨额补贴来促使核心的芯片厂商选边站，通过一系列又拉又打的方式，逼迫他们必须来美国建厂生产，并孤立中国。
相比于“历史遗留问题”，半导体才是当前北京和华盛顿的主战场，这个战场充满了各种暗礁和明礁，低估美国可能会造成无法挽回的沉没成本。

2600亿，《芯片和科技法案》到底是啥？
临近美国中期选举，《芯片和科技法案》让两党暂时取得共识，520亿也让民主党获得本国制造业的支持。这个法案的核心内容是“二选一”：
1.计划5年内拨款约520亿美金，22-26年分别拨款240/70/63/61/68亿美金。
2.为期四年的25%的税收减免鼓励企业在美建厂，估计减免值在240亿美元左右。

3.如果企业在中国大陆投资半导体制造，企业将无法获得这一补贴。
4.如果企业一旦获得美国补助，在美国建立工厂，10年内就不能扩大对中国先进制程芯片的投资，但成熟制程没有限制。
佩洛西这次亚洲之行，一方面是为了强调美国对“第一岛链”的绝对掌控权，另一方面也在为这个法案预热，毕竟台积电已经成为了兵家必争之地。
在全球半导体代工市场中，中国大陆的两家芯片制造商中芯国际和华虹半导体共控制10%的份额，而且主要集中在28nm以上的低端制程，高端制程主要来自三星和台积电在大陆投资建设的晶圆厂。

这个芯片法是美国抑制中国发展的最后一张王牌。

通过补贴和政治压迫强令三星和台积电把先进制程晶圆厂搬出中国大陆，将中国的芯片发展锁死在14nm这个节点。
这个做法的效果已经显现，世界存储巨头韩国SK海力士的主要制造能力在中国，近一半的产能在中国。但新制裁落地后不仅锁死其升级机会，还可能影响到现存先进工艺的制造。近日三星宣布5年内向美国投资2000亿美元建设产能，SK投220亿美元，拜登与SK集团会长视频，对其“在我任期内”投资美国大加感谢，《东亚日报》称拜登视频中一共说了10个谢谢。
除此之外，现代等韩国大财团也加速大举押注美国。
天然砂断供，无法触及核心
近日商务部宣布，暂停天然砂对台湾地区出口，即日实施。

很多人就开始误解“天然砂和芯片”的关系，说中国此举可以遏制台湾的芯片制造。
首先我们要清楚芯片的制作流程，包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，晶片是重中之重，晶片制作中有种不可或缺的成分——硅片。
于是有人就说了，“硅片的原料，正是天然砂。断供天然砂，等于慢火掐住了台湾芯片产业的命脉。”
其实不然。

芯片历经了几代升级，唯有一种主要材质是没有改变，那就是晶圆。
晶圆是先把硅纯化，然后制成硅晶棒，然后经过研磨、抛光、切片等一系列程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
天然砂中确实有一类叫石英砂，石英砂精炼也确实能得到硅片，但这玩意纯度基本不达标，芯片大厂根本看不上，目前的通行做法，是把高纯度的硅矿打磨粉碎，成本低、运输容易，纯度和精细度还能达标。
台积电的硅晶圆也不是自己从天然砂里一点点淘出来的，他有自己的供货商。
目前的制裁均未涉及到双方绑定至深的产业——半导体。
2021年中国大陆从中国台湾进口16145亿，其中10015亿都买了一个品类，这就是集成电路，芯片半导体。台湾从大陆进口最多的，是贵金属、矿产品和化学品，这基本都是用于台湾的半导体制造。
两岸在这方面有非常大的利益绑定，属于互惠互利，这些材料均没有被用于反制。
但这就意味着中国拿美国的芯片法一点都没办法了吗？其实这个办法就在于“全球化”。
台积电是执棋人，还是棋？
芯片行业分为其实分为三种运作模式：IDM、Fabless和Foundry。
Foundry模式则是芯片代工模式，公司不负责芯片的设计，只负责根据客户设计进行生产，代表企业台积电、三星半导体、中芯国际。
80年代后期，台湾地区首先出现了Foundry模式，提供代工服务。Nvidia、博通、Xilinx等公司都得益于代工服务的出现，可以专注于芯片的设计，从而能够以初创企业的身份在重资产的半导体行业杀出一片天地，成为现在的行业大佬。
在如今生产全球化的环境下，初创企业以IDM的模式切入半导体赛道几乎是不可能的。IDM意味着，既要与Fabless企业在芯片设计、销售上竞争，又要与Foundry企业在制造工艺、成本上竞争。这两个点中任意一个点的失败，都将导致整个产品的失败，风险可谓高到了极致。
华为海思是典型的Fabless企业，只进行芯片的设计，不能够制造自己的芯片，需要找Foundry企业（台积电）来代工生产。
2019年5月16号，华为正式被美国列入了实体清单，进入清单后，在未得到许可证时，任何公司、个人不得帮助这些实体获取受《出口管理条例》管辖的任何物项。但《出口管理条例》有个25%微量原则，即，如果一个产品源自美国的技术少于25%，就可以不受“实体清单”的限制。
台积电在得知华为进入实体清单后，立马组织人手进行了技术评估，评估结果很乐观——来自美国的技术少于25%，可以继续跟华为做生意。再加上美国给华为的临时通用许可证，可以允许华为与供应商进行特定有限的交易。
台积电也并非完全被美国拿捏。
未来很长一段时间，芯片生产仍然在东亚，台积电把4座2nm工厂全部放在台湾，未来十年的建设计划台湾的产量是美国本土的十倍；韩国今年上半年对华投资暴涨37%，本土4500亿美元的投资计划已经开始。
美国：全球化本身并不公平
从特朗普到拜登政府，美国一系列针对中国的操作，其实本质都是在“逆全球化”。
全球化是什么？某种意义上，全球化就是构建一个“连通器”，它把世界各地之间的关卡都给撤掉了——撤掉之后，高处的水就哗哗流下来了，而低处的水则蹭蹭涨上去了。
在很多全球化的输家看来，这种不公平是系统的，劳工状况仅仅是其中一个方面而已。在他们眼中，存在着无数真实的或想象的“不公平”：
你调控汇率，而他们汇率自由，不公平；你土地国有，可以轻松搞这个那个工业园，他们的土地私有产权受到严格保护，很难征用，不公平；你要求人家以“技术换市场”，他们觉得这是知识产权的强制转移，不公平；还有行业垄断、金融国有、产业补贴、出口退税、贷款优惠、环保政策……
所有这些元素加起来，构成他们眼中的所谓“国家资本主义”。在他们看来，自由资本主义和国家资本主义相互竞争，不公平。
所以从特朗普开始，美国形成了“逆全球化”的思路，开始了补贴和封锁，这也是全球化的代价。

爱迪生当年发明了灯泡，造成了蜡烛工人失业，但会有人为此放弃电灯吗？
博弈之路还很漫长，但这些经贸问题在主权问题下都显得苍白，这是不容挑衅的底线。接下来会发生什么？让我们拭目以待。
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