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周二，拜登总统在白宫将2022年《芯片和科学法案》（The Chips and Science Act）正式签署为法律。他称赞这项两党法案是“美国千载难逢的投资”，并将帮助美国赢得在21世纪与其他国家的经济竞争。
拜登政府力推的“芯片法案”此前已在国会历经了一年多的谈判，法案内容在经过多次迭代和修订后终于在今年7月底获得参众两院的通过。根据白宫周二发布的情况说明，最终通过的法案包括了巩固美国在半导体领域的领导地位、促进美国在无线电通讯技术的创新和其他未来技术领域的全球领导地位等。
其中，法案将对美国半导体研发、制造和劳动力发展投资527亿美元，授权超过800亿美元用于国家科学基金会的研发项目，并为相关产业的资本支出提供高达25%的税务抵免优惠。白宫还特别指出，《芯片和科学法案》成为正式法律将有效降低成本、创造更多就业机会、加强供应链韧性并对抗中国。
拜登在签署仪式对支持该立法的国会两党人士以及商业领袖表达了感谢。他说：“《芯片和科学法案》是美国千载难逢的一次投资，它将会激励全新一代的美国人。我相信在50年甚至100年之后，当人们回顾历时时依然会铭记法案签署的这一伟大时刻。”
根据半导体产业协会的数据显示，美国半导体的全球市场份额已从1990年的37%下降至目前的12%。白宫对此表示，随着新立法的通过，美光公司已决定投资400亿美元用于内存芯片的制造，这将为美国创造多达4万个新的建筑业和制造业工作岗位，并使美国存储芯片的全球市场份额从2%提升至10%；与此同时，高通公司也和格罗方德半导体（GlobalFoundries）达成一项投资42亿美元的合作协议，并计划在未来5年将其在美国本土的半导体产量提高50%。
拜登强调，芯片法案正式生效将减少美国对外国半导体产品的依赖以增强美国的国家安全。同时，它将会成为对抗崛起的中国影响力的关键组成部分，并有助于确保美国在科技和经济领域对中国的竞争优势。
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