美国通过芯片法案的影响分析

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7月28日，美国众议院正式通过《芯片法案》，等待拜登总统签署成为法律。我们认为该方案将促进半导体制造回流美国，晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。我们不认为法案会改变半导体行业长期供需关系，在美国加大投资的企业或降低在除美外地区的投资。对中国半导体行业来说，需要留意（1）法案中的限制性条款可能影响台积电，三星，海力士等企业在中国的扩产，（2）目前中美芯片设计公司直接竞争领域较少，法案可能会加强模拟，MCU，射频等领域美国芯片设计企业的相对竞争力。关于全球芯片代工行业趋势，参见 2022 年 1 月 24 号发布的专题报告：《2022 中国半导体代工三大投资机会》。

芯片方案要点：补助美国本土建厂

根据参议院官网公布的美国《芯片法案》提纲，2022-2026 年合计提供 527亿美元补贴，其中 390 亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110 亿美元用于半导体的研究和开发，20 亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5 亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2 亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供 25%税收减免。此外附加条款是：禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。

观点 1：法案促进半导体制造回流美国，晶圆代工产能区域化加速

根据 IC Insights 数据，2021 年美国设计企业总产值占全球 68%，美国生产的芯片只占全球 12%。英伟达、AMD 等全球最主要芯片设计公司的大部分产品都在中国台湾生产，法案或吸引企业在美国建厂，长期可能会缩小美国设计与制造产值占比的差距，晶圆代工产能区域化趋势加速。

观点 2：法案不改半导体长期供需，企业或降低在除美外地区的投资

虽然短期不排除部分需要在两地设厂的企业（例如台积电）出现重复投资现象，但我们认为半导体行业长期还是受供需关系影响，企业最终大概率会根据客户需求规划各自产能。在总需求不变情况下，在一地（例如美国）加大资本开支，意味着在其他地方（例如中国台湾）降低资本开支。因此，我们认为法案对全球资本开支长期中性。

观点 3: 留意法案中限制条款的具体影响

法案中提到禁止接受补助的企业在对美国构成威胁的特定国家建造或者扩大先进制程的晶圆厂(Prohibit the recipients of Federal inventive funds from expanding or building new manufacturing capacity for certain advanced semiconductors in specific countries that present a national security threat to the United States)，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受法案的补助，可能限制他们在中国建造/扩大先进制程晶圆厂。

观点 4: 法案或强化部分领域美国设计公司竞争实力

在产品上，目前中美芯片设计公司有直接竞争的领域较少，主要集中在模拟、数字等领域。如果 TI 等企业由于补助金降低成本，可能会间接削弱中国模拟芯片公司在这些领域的竞争力。但从存储器等行业过去发展历史来看，政府间的补贴竞争，可能会诱发企业一些非理性投资行为，最终伤害到股东利益。

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