来源： ittbank    排版 | 数字ICer、E课网
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上海

北京

深圳

成都
芯片设计有振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，半导体封测有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等；
重庆
西南集成电路、中科芯亿达、锐弗瑞思科、声光电、华润微电子、SK海力士、御芯微、中航微电子等
杭州
士兰微、平头哥半导体、杭州国芯、矽力杰、华澜微电子、海康威视、大华股份、杭州中芯晶圆、广立微、联芸科技、立昂微电子、海纳半导体、嘉楠耘智、新华三、杭州岸达科技、派恩杰半导体、杭州微纳科技、杭州晟元、万高、杭州汉安、杭州西风半导体等
合肥
联发科、君正、杰发科、兆芯电子、宁芯电子、格易集成、芯海电子、松豪电子、菲特微电子、恒烁半导体、合肥工大先行微电子、龙迅半导体、泽晟微电子、芯谷微电子、芯荣微电子、安胜智能、水联水务、华语信息、合芯微电子、奕斯伟、长鑫存储、睿力、兆易创新等。
武汉
国民技术、武汉精测电子、华为武汉研究所、中原电子、长江存储、烽火通信、泽石科技、中兴通讯武汉研发中心、高德红外、芯动科技、武汉虹识技术、凌九电子、梦芯、灵汐科技、湖北鼎龙控股股份有限公司、武汉聚芯微电子、长芯盛等。
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