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受到Android阵营全面下修智慧型手机出货量并加速库存调整,高通及联发科已开始缩减对封测厂下单量。封测业者指出,两大手机芯片厂库存调整已导致后段封测订单下滑,高通的订单减少幅度比联发科大,第三季产能利用率将由高点向下修正。
法人预期,手机芯片占比较高的测试厂京元电及矽格第三季旺季不旺恐难避免。
第二季以来消费性芯片封测需求放缓,但因车用及工控等晶片需求续强,新一代芯片功能增加而拉长测试时间,京元电及矽格5月合并表现优于预期。京元电5月营收月减2.0%达33.15亿元,较去年同期成长15.9%,为单月营收历史次高。矽格5月合并营收月增6.4%达17.52亿元再创新高纪录,较去年同期成长24.4%。
不过,6月以来中国大陆疫情封控虽然陆续解封,但是终端需求仍未见到明显复苏,俄乌战争、美国升息、全球通膨等外在变数,压抑消费性电子销售动能,Android阵营智能型手机厂近期看淡下半年需求,已经针对芯片以及零组件过高库存展开全面性调整,三星更传出要求供应商暂缓出货消息。
封测业者表示,中、韩手机大厂为了加速库存去化,大幅下修芯片采购量,封测厂明显感受到订单下修压力,包括高通及联发科等两大手机芯片厂都已开始调整订单,6月下旬订单修正加快,第三季订单减少幅度扩大,预期修正期可能延续到季底,且因市场充满不确定性,第四季订单能见度仍然看不清楚。
封测厂说明,联发科减少手机芯片封测订单仍持续进行,但联发科有进行产品组合调整,包括WiFi 6/6E、电源管理IC、物联网芯片的封测订单仍增加,整体封测委外下单量能缩减,但还在可控制范围内。至于高通在台封测厂主要以手机芯片为主,随着封测订单数量下滑,总体订单减少幅度比联发科大。
法人表示,在手机厂加快库存去化情况下,手机芯片封测订单会明显下滑,第三季封测厂若无法扩大车用或工控等非消费性芯片封测接单量能,营运要再成长恐面临不小压力。其中,在产能利用率下修过程中,测试厂营收及毛利率下行压力会比封装厂更大,手机芯片占比较高的京元电及矽格第三季旺季不旺恐难避免。
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