用于区块链应用的ASIC芯片的无晶圆厂供应商上海聪链信息科技有限公司（下文统称上海聪链）于本周三向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，拟通过首次公开募股（IPO）筹集至多2500万美元。该公司计划在纳斯达克上市，股票代码为：ICG。
根据该公司的对外介绍，上海聪链是一家高性能计算（HPC）芯片与智能边缘通讯（AIoT）芯片提供商，专注于芯片设计与系统研发，服务于分布式计算、人工智能及物联网应用。公司核心竞争力是基于先进工艺的高性能芯片实现，以及系统芯片的垂直应用解决方案研发，其技术平台、运营体系、研发能力已经得到量产验证。

上海聪链为区块链应用提供高性能ASIC芯片和辅助软硬件，并表示它利用无晶圆厂商业模式专注于IC设计的前端和后端。聪链利用其专有的“Xihe”平台在内部设计其ASIC芯片，该公司表示，该平台使其能够开发各种具有效率和可扩展性的ASIC芯片。截至2021年12月31日，公司利用其“Xihe”平台完成了7次22nm ASIC芯片的流片，成功率100%。
上海聪链信息科技有限公司，总部位于上海，成立于2017年12月。随着业务的增长，为了促进国际融资和境外上市，聪链在2021年下半年进行了离岸重组。上海聪链于2021年6月在开曼群岛注册成立Intchains Grop Limited（聪链集团股份有限公司），作为该公司的离岸控股公司，并于2021年12月成为其运营子公司的最终控股公司。

据披露，上海聪链在截至2021年12 月31日止12个月的收入为9900万美元。Intchains Group于2022年1月18日秘密提交上市资料。Maxim Group LLC是该交易的唯一账簿管理人，暂时没有披露定价条款。

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1）为企业海外上市设计顶层方案；全程辅导和保荐；首发公开募集（IPO）及上市后再融资；
2）担当SPAC发起人，负责设立专项造壳基金和IPO的股票承销，以及后续标的寻找和De-SPAC 合并全程统筹；代表标的公司，寻找、匹配已经完成上市的SPAC壳，设计交易方案，帮助标的公司搭建海外架构和系列文件，直至完成合并；
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