Chiplet将助力中国半导体破局？

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在美中科技紧张局势没有缓解的情况下，许多行业专业人士将希望寄托在小芯片的概念上，以替代标准芯片，以帮助该国在半导体制造业实现更大的自给自足。

小芯片本质上是一种允许集成电路 (IC) 块与其他 IC 互连以形成更大、更复杂芯片的技术。

由于中国大陆的半导体制造业在制造先进芯片方面落后于台积电 (TSMC) 和三星电子等晶圆厂数年甚至数十年，因此该小芯片已在中国广受欢迎。

由于美国对向中国出口先进芯片技术的贸易制裁不太可能很快解除，一些中国研究人员认为，小芯片可能是该国在先进芯片制造领域开辟自己道路的一种选择。

受到美国严厉制裁的中国电信巨头华为技术有限公司正在研究芯片封装（一种与小芯片相关的技术）的创新，以解决其自身的芯片采购问题。

在其他地方，美国科技巨头苹果公司于3月推出了其内部设计的最强大的硅 M1 Ultra 芯片，该芯片采用了一种小芯片架构，可将两个 M1 Max 芯片互连，为其 Mac 工作室计算机系列创建更强大的处理器。

中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长在接受采访时表示，中国可以使用成熟的28纳米节点生产的芯片，并将小芯片封装成性能和功能更强大的芯片。与先进的 16 纳米甚至 7 纳米产品相当。

中国领先的晶圆厂中芯国际 (SMIC) 能够在 28 纳米和 14 纳米节点上制造芯片，但中国的芯片设计公司，如华为的海思和 Oppo 的设计部门，依赖台积电生产 7 纳米及更多先进的芯片，例如最新智能手机中使用的芯片。

然而，一些专家仍然对该技术解决长期缺陷的可行性表示怀疑。

半导体研究公司 TechInsights 的副主席 G. Dan Hutcheson 表示，小芯片作为一种半导体封装技术，仅靠它自己无法解决中国在先进芯片制造方面的困境。

Hutcheson 将小芯片描述为一个新的“营销”术语，他说这个想法在中国工业界正在大肆宣传，因为中国相对擅长封装技术。然而，“这并不能改变晶圆厂制造晶圆的情况，因为它是一种封装技术”。

中国媒体《财新》援引清华大学教授、微电子领域著名专家魏少军的话说，小芯片是先进芯片制造技术的“补充”，而不是替代它。

目前，外国公司正在寻求为小芯片技术制定新的通用标准，最终将允许成员使用相同的接口来促进从设计到制造的过程。

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一个负责制定与小芯片技术相关的行业规范的国际联盟，成立于 2022 年 3 月，有 10 个创始成员，包括 AMD、Arm、先进半导体工程、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电。

到目前为止，也陆续有芯和半导体、芯耀辉、芯原等中国公司加入该技术联盟。

中国也已开始就自己的小芯片标准征求意见，该标准由 CCITA 和中国工业和信息化部起草。

市场研究公司 Omdia 表示，到 2024 年，在制造过程中使用小芯片的处理器微芯片的全球市场预计将达到 58 亿美元，比 2018 年的 6.45 亿美元增长 9 倍，市场规模可能扩大到 57 美元到 2035 年达到 10 亿。

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